為了迎戰 9 月即將發表的 Apple iPhone 6 手機,國外媒體盛傳 Samsung 將推出金屬機身設計的 Galaxy F,與屆時推出的 Galaxy Note 4 一齊組成大小螢幕的搭配,個別對抗 4.7 與 5.5 吋的 iPhone 6。
全球電子商務巨擘亞馬遜(Amazon)今天宣布,將於 6 月 18 日在總部西雅圖召開新品發表會,並發表一項新硬體商品。而據 Amazon 新放上官網的預告影片來看,618 將推出的產品,極有可能就是 Amazon 的第一支智慧型手機。
根據科技網站 chinese.vr - zone.com 報導,台灣 BungBungame (戲智科技)的首款智慧型手機確定將於 5 月發表,具備八核心處理器,代號疑似為「 WOLF (狼)」而售價僅 3,990 元。根據 VR - Zone 取得的獨家消息指出,確認這款新機背面為塑料材質,但因為髮絲紋質感,能有效避免指紋沾染;具備 5 吋螢幕,解析度達 1920 x 1080 ,處理器則是採用聯發科 MediaTek MT6592 CPU ,運作時脈達 1.7GHz ,相機則與先前上市的自家十吋平板 KALOS 一樣,採用 Sony Exmor RS CMOS 1,300 萬畫素鏡頭。另外, VR - Zone 報導也提及,該機內建 16GB 儲存記憶體與 2GB 運算記憶體,而根據市面上相同處理器的中國白牌手機測試數據,安兔兔跑分約 27,000 ,與三星上一代旗艦機 Galaxy
台灣三緯國際列印股份有限公司( XYZprinting ),推出備受矚目的 da Vinci 2.0 Duo 雙噴頭 3D 列印機。繼 da Vinci 1.0 在國際間嶄露頭角之後, XYZprinting 隨即在官網上發佈擁有雙噴頭,可同時列印雙色的 3D 列印機。新雙噴頭機種名為「 da Vinci 2.0 Duo 」,搭配兩個列印噴頭,可同時列印兩種不同的顏色,未來可支援 PLA 塑料,兼顧 ABS 耐用性及 PLA 環保特性,列印品質再提升,滿足列印時對細節的要求。官網同時開放早鳥預購,限量優惠活動,前 100 名搶先預購 da Vinci 2.0 Duo 的消費者,就可獲得原廠 600g 線材一盒。