蘋果今年度 iPhone 15 Pro 被視為近年最大改版,然而綜合現今流出的爆料內容,明年度的 iPhone 16 Pro 似乎也不遑多讓?外媒《Macrumors》統整最新爆料的 10 項升級傳聞,帶你提前掌握是否再等一年換機更划算?
蘋果近年致力於軟硬體整合,除了有 iOS 軟體,也積極研發自己專屬的硬體產品,像是 iPhone 15 Pro 採用的 A17 Pro 晶片以及搭載於 Mac 的 M3 晶片,據彭博社爆料,蘋果希望進一步掌握更多硬體,點名 6 大關鍵零件未來蘋果都要自己來。
蘋果下一代 iPhone SE 誠意十足?爆料客最新消息指出,傳言 2025 年將登場的 iPhone SE 4 會正式捨棄舊款設計,不僅支援 Face ID 臉部辨識、USB-C 接孔,更傳出將是第一款使用蘋果自研 5G 基頻晶片的 iPhone 型號。
鴻海(2317)今天宣布,旗下無線通訊基礎設施射頻元件的IC設計公司 iCana,將攜手5G開放架構基頻晶片、創新軟體解決方案供應商Picocom,簽署戰略合作協議,共推5G 開放架構小型基地台的參考設計平台。鴻海去年4月宣布收購arQana無線通訊事業,並將其所收購的業務單位與原有的Acherna
天風國際知名分析師郭明錤週一(27日)在推特(Twitter)爆料,稱蘋果公司(Apple)近期已重啟iPhone SE 4並將採用自研5G基頻晶片,還斷言高通(Qualcomm)的蘋果訂單在可見未來顯著衰退已成定局。郭明錤表示,根據最新調查指出,蘋果重新啟動了iPhone SE 4,並指該款手機最
智邦今日與5G Open RAN基頻晶片和軟體創新方案供應商Picocom共同宣布合作推出全新5G Open RAN產品解決方案,其中包括由智邦採用Picocom晶片與軟體所開發的5G Open RAN無線射頻單元(O-RU),以及Picocom ORANIC基頻加速卡所開發的分布式單元(O-DU)
林修民/東吳大學講師包括從台積電張忠謀創辦人在代表政府出席APEC後記者會上表示,台積電美國廠五奈米之後下一階段將會使用三奈米製程,到上週美國拜登總統親自出席恭賀台積電美國廠移機典禮。許多相信所謂半導體去台化、甚至「疑美論」的人士對此感到憂慮,但其實是有許多誤解。
三星5奈米良率不佳 高通改投台積電台積電(2330)是全球晶圓代工龍頭廠,擁現階段最先進的製程技術,三星、英特爾在後追趕,除持續擴產、衝刺先進製程技術外,也積極透過併購、與競爭同業合作、搶設備等各種策略,追趕台積電。晶圓代工主要有三大支柱:製造技術(process technology)、客戶結構(
5G手機市場熱呼呼,5G基頻晶片需求持續上揚,調研公司Counterpoint 資料顯示,今年Q2 高通獨占鰲頭,市占率高達55%,聯發科緊追在後,取得30%的市場份額,至於華為Q2並無5G手機問世,新發布的P50系列手機只出4G版,意味著華為第2季5G基頻晶片市佔率是「0」。
繼去年吃下高通為5G智慧手機所設計的驍龍888行動處理器代工訂單後,根據南韓BusinessKorea報導,三星電子又拿下高通剛發表的驍龍X65和X62基頻晶片代工訂單,且訂單金額高達1兆韓元(新台幣256億元),顯示三星電子仍持續在晶圓代工市場與台積電(2330)展開競爭。
隨著2021年到來,蘋果預計將在今年發表新品也持續備受各界矚目。過往蘋果都會在三月期間舉辦上半年度的春季發表會,如去年三月就推出了第四代搭載LiDAR光學......
外國科技網站GSMArena報導,蘋果和高通去年專利授權金訴訟達成和解後雙方休兵,這為蘋果甫推出的5G新 iPhone使用高通基頻晶片鋪路;近日新款iPhone 12的拆解顯示,其使用的高通驍龍X55基頻晶片和今年安卓(Android)手機用的高通驍龍865基頻晶片組恰可配對,而這只是蘋果和高通合作
美國對華為實施新禁令,不僅使華為面臨晶片供應中斷風險,也可能使華為與高通的技術合作告吹。根據外電報導,華為與高通今年七月才簽署的專利授權協議恐因禁令而終止,華為將停止支付高通十八億美元(約台幣五二二億元)專利授權金。自二○一九年五月起,華為就被美國商務部列入「實體清單」,導致高通無法將五G基頻晶片賣
中國通訊設備廠華為遭美國幾近切斷晶片供應,使華為難以獲取涉及美國技術的晶片,而據《日經新聞》分析,按成本價值計算,華為5G基地台中有近30%的美國供應商零件。《日經新聞》今(12)報導,《日經》在日本科技實驗室Fomalhaut Techno Solutions的幫助下,拆解華為5G基地台後發現,按
高通(Qualcomm)正式向媒體發出邀請函,證實將於 12 月 1 日舉辦技術大會,例,有望揭曉新一代 Android 旗艦手機晶片 Snapdragon 875(S875),首度採用 5nm 製程技術
南韓三星電子傳出今年底開始採用5奈米EUV製程生產高通與自家5G手機晶片,但台積電近日技術論壇更釋出5奈米將大幅擴產,也明確規劃出3奈米後年量產、2奈米廠建廠地點,跑得比三星快,大幅領先三星,激勵今盤中股價站上450元,最高達453.5元,市值也從11.46兆元提高到11.76兆元,日增達3千億元。
三星自研晶片 Exynos 或即將擊敗高通 Snapdragon,甚至進一步挑戰蘋果 iPhone 效能,根據《Business Korea》報導指出,三星將與 AMD、ARM 兩大強權攜手合作,目標是要成為 Android 第一大處理晶片供應商
美國聯邦第9巡迴上訴法院合議庭11日裁決,推翻了下級法院去年在聯邦貿易委員會(FTC)起訴高通專利授權壟斷案的裁決,指FTC未能提供充分證據,以證明這家占主導地位的行動晶片大廠從事「非法」的壟斷活動。高通贏得美國專利反壟斷案上訴,股價11日聞訊收漲2.3%。這是高通在經歷多年訴訟後取得的重大勝利,使
美國在今年5月對華為追加制裁,所有使用美國技術的晶片製造商,無論晶片精密程度,在出貨給華為等美國黑名單上的企業前,皆必須獲得許可,有知情人士透露,美國的新制裁已讓華為在深圳的總部陷入「緊急狀態」,而華為旗下電信設備中,部分不可或缺且由自家設計的晶片庫存,恐在2021年初耗盡。
歐美擴大圍堵中國華為,整體觀察,華為在手機領域積極布建中國本土供應鏈,但在記憶體、高階製程晶圓代工、後段封測仍無法替代;華為5G基地台晶片仍受制高階晶圓製程,未來高效能運算等應用也將受限。歐美等國擴大對中國華為(Huawei)的圍堵與封鎖,加拿大3家主要電信通訊企業中,有兩家6月3日宣布與瑞典的愛立