自由時報財經︰專心對付中國? 美歐貿易戰休兵美國總統川普與歐盟執委會主席容克週三在會談後共同宣布,雙方達成協議,同意進一步展開全面貿易談判來化解分歧,致力消除美歐間非汽車(汽車以外)工業產品關稅、貿易壁壘及補貼,降低跨大西洋服務業、化學品、藥品、醫療產品的貿易障礙,並改革世貿組織(WTO);分析師指
高通(Qualcomm)財務長戴維斯(George Davis)在財報電話會議中證實,蘋果新iPhone將不會使用高通的基頻晶片,轉而獨用競爭對手的基頻晶片,不過高通仍將繼續為蘋果的既有產品提供晶片。雖然戴維斯未說明蘋果將採用哪家競爭對手的產品,但市場認為八九不離十就是處理器大廠英特爾(Intel)
在智慧手機使用的三大核心晶片,南韓三星電子已有能力自產處理器(CPU),在基頻晶片上也難不倒,但在繪圖處理器(GPU)仍得依賴其他供應商。為了加速達到自產GPU目標,三星電子挖角曾在輝達、聯發科、英特爾等公司任職,台大電機系畢業的頂尖工程師呂堅平,協助三星加速跨入GPU領域。
行動處理器高通(Qualcomm)財務長戴維斯(George Davis)於昨( 25) 日證實,該公司基頻晶片將不會被使用於蘋果新一代iPhone中,蘋果將獨用其競爭對手的基頻晶片。雖然戴維斯並未說明蘋果將採用哪家競爭對手的產品,但市場認為,戴維斯說的就是處理器大廠英特爾(Intel)。
路透報導,歐盟反壟斷監管機構週四對行動晶片大廠高通(Qualcomm)提出新指控,指高通在被控以低於成本的價格銷售晶片、以把英國手機晶片商Icera趕出市場的申訴案中,出現新的違反事項,意味將繼續調查。歐盟執委會表示,今天對高通寄出的補充異議聲明書的焦點擺在「價格-成本」測試的特定要素,以評估高通銷
日前傳出因處理器大廠英特爾(intel)基頻晶片良率不高,讓該公司必須與競爭對手高通(Qualcomm)分食蘋果2018年新款iPhone基頻晶片訂單。現傳英特爾已解決最新基頻晶片良率問題,將有望奪回被高通分食的部分訂單,成為蘋果新款iPhone基頻晶片的獨家供應商。
自由時報財經︰租金補貼申請下週起跑 4都補貼戶破萬今年度住宅租金補貼七月二十三日起開放申請,為了解決長期僧多粥少問題,今年補貼戶數擴增近五千戶,計畫補貼總戶數近六.六萬戶,較去年增加約八%,再創新高;另,去年縣市補助戶數超過萬戶僅新北市,今年六都中有四都補助戶都達萬戶。
5日美股道瓊工業指數暴跌1175點,可能會使得今(6日)台股面臨更沉重賣壓。美國股市週一大舉崩跌,瘋狂擴大上週五的重跌走勢,道瓊指數一度反彈至平盤水準,隨後則持續走低,終場大舉收低1175點,盤中低點更大跌1597點。該指數跌破了25000點大關,亦清除了2018年漲幅,跌幅介於3.78至4.72%
公平會重罰美國行動晶片大廠高通新台幣二三四億元天價罰鍰一案,高通趕在繳納期限將屆前,提出分期繳納罰鍰申請。公平會法務處昨天決議,同意讓高通分六十期繳納罰鍰,第一期是一月三十日前必須繳納,之後每個月都要繳,連續繳六十個月,每期約要繳納三.九億元。
公平會今天召開委員會議,同意美國手機晶片大廠Qualcomm Incorporated(高通)分期繳納罰鍰。公平會強調,經審酌該案罰鍰金額為該會成立以來處分之最高罰鍰,且高通公司基於業務營運而有分期繳納之需求,並提出本票擔保,公平會爰同意高通公司分60期繳納罰鍰。
英國《金融時報》報導,消息人士透露,歐盟將在下週批准手機晶片大廠高通(Qualcomm)以四七○億美元併購恩智浦半導體(NXP)的交易,這一筆二○一六年以來全球半導體業最重要的併購案,即將步入完成階段,增加高通抵抗博通(Broadcom)敵意併購的籌碼。
IC設計聯發科(2454)攜手阿里巴巴發展人工智慧,聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室(AI Labs)在美國國際消費電子展(CES)上簽署策略合作協議,針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作,加速智慧物聯網(IoT)發展,聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室聯手打造首款支援
東吳大學法學系今(27日)舉辦「高通裁罰案之適法性」座談會,法界人士指出,公平會日前對高通裁罰234億元,金額相較南韓罰高通256億元、中國裁罰274億元,公平會罰金相對較低。由戰國策智權、東吳法學系、泰鼎法律事務所主辦的「高通裁罰案之適法性」座談會今在東吳大學實習法庭舉行。雲林科技大學科技法律所副
網通晶片大廠博通(Broadcom)不請自來提出以1,050億美元(加上債務則達1,300億美元)收購行動晶片鉅子高通(Qualcomm),是晶片產業迄今最大膽賭注,交易若成將創科技史上最大併購案,更重要的是,它預示著半導體科技步入巨變階段:企業對5G、物聯網(IoT)、車聯網、資料中心、人工智慧(
博通提議併購高通,為全球半導體業丟下震撼彈。業界擔心,博通與高通強強聯手,可能再掀起一波晶片價格戰,聯發科、瑞昱將首當其衝;尤其高通準備併購恩智浦(NXP),一旦博通成功併購高通,也順勢拿下恩智浦,博通將成為全球晶片巨獸,通吃手機、網通、物聯網等領域,台灣IC設計業者生存空間將再被擠壓。
IC設計龍頭聯發科(2454)毛利率回溫,外資在法說會後對聯發科後市多給予「買進」的正面評價,部分外資上修目標價,最高為520元,美系外資認為,聯發科股價可望因毛利率持續改善上漲,智慧型手機在雙鏡頭、行動AR、人工智慧的新功能帶動下,可望出現新一波換機潮,聯發科擁有多項通訊與多媒體相關專利,也可望成
公平會11日針對美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)獨佔,祭出234億台幣史上最高罰鍰,經濟部昨表示對此「深感憂慮」,強調尊重公平會身為主管機關的立場,但「期盼產業發展與交易公平能相互調和」。經濟部官員表示,高通是台積電、日月光等台廠的大客戶,加上與經濟部簽署5G、AI等方面的合作備忘錄(MOU
公平會11日針對美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)獨佔,祭出234億台幣史上最高罰鍰,經濟部今表示對此「深感憂慮」,強調尊重公平會身為主管機關的立場,但「期盼產業發展與交易公平能相互調和」。由於高通是台積電、日月光等台廠的大客戶,加上與經濟部簽署5G、AI等方面的合作備忘錄(MOU),經濟部官
美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)在行動通訊基頻晶片市場具獨占地位,企圖卡死聯發科、讓聯發科晶片不好賣,更讓下游廠商如宏達電祭出「不簽授權契約就不提供晶片」的規定,遭我國公平會11日重罰新台幣234億元。高通回應,不認同公平會的決定,將向台灣法院提起上訴。
美國晶片大廠高通因涉及濫用獨佔地位,對台韓手機廠收取不當專利授權費,遭公平會調查並重罰新台幣234億元罰鍰,對此業者看法喜憂參半,一方面認為開罰高通對手機廠商來說是好事,因為長遠來說或許能讓廠商有更多元的選擇,但也擔心若不採用高通晶片,可能也會對台灣產業造成傷害。