ABF載板需求強勁,欣興(3037)董事長曾子章表示,由於5G、AI人工智慧、雲端、高速運算應用成長快速,載板產業可望逐年成長,一路旺到2026年,預估明年ABF載板缺口和今年差不多,約有20%缺口無法滿足,欣興將持續擴大資本支出直到2025年。
PCB鑽針廠尖點科技(8021)參加2021 TPCA Show TAIPEI (第22屆台灣電路板產業國際展覽會),尖點指出,隨著5G世代的來臨,電子產品朝向輕量化、小型化、無線化及高頻化發展,為滿足電路訊號傳輸的要求,PCB基板材料將是主要的關鍵,各式新型基板材料,提升機械鑽孔加工的難度,尖點以
ABF載板持續供不應求,產業前景樂觀,欣興(3037)董事長曾子章表示,由於5G、AI人工智慧、雲端、高速運算應用成長快速,載板產業可望逐年成長,一路旺到2026年,預估明年ABF載板缺口和今年差不多,約有20%缺口無法滿足,欣興將持續擴大資本支出直到2025年。
銅箔基板廠台光電(2383)為因應來自客戶不斷增加的載板材料需求,預計擴建載板新廠,今日董事會通過擬發行上限新台幣35億元之可轉換公司債。台灣載板廠合計全球市佔率全球第一,且載板產能大部份集中台灣生產, 載板廠未來幾年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產,未來載板材料可能供不應求,因此,台光電規劃在台灣擴
「第30屆國際光電大展」今(21)日於台北南港展覽館一館登場,中美晶(5483)集團積極發展創新科技關鍵-化合物半導體,如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰(LiTaO3)及鈮酸鋰(LiNbO3)等,中美晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓(6488)及轉投資事業-宏捷科(
高盛(Goldman Sachs)報告表示,400G交換器普及率提升,預計將帶動銅箔基板(CCL)廠台燿(6274)營收、利潤,維持對台燿的買入評級,目標價140元。高盛以網通廠智邦(2345)為例,分析整個交換器市場,智邦目前正在向客戶小量出貨400G交換器,該公司預計將在2022年開始量產400
全球瘋碳化矽(SiC)!太極(4934)指出,去年與母公司廣運(4934)合資成立盛新材料科技公司,規劃明年下半年讓盛新股票公開發行及興櫃掛牌,預計3年內積極朝股票上市掛牌交易方向前進。盛新股本目前為4.3億元,太極持股55.4%、廣運持股8.6%、集團員工持股24%。太極指出,盛新為全球僅少數公司
高盛8日報告看好欣興(3037)受惠於更強勁的ABF定價,以及蘋果產品動能,因此重申買進欣興,目標價上調至350元。就近期而言,高盛發現欣興11月營收達103億元(月增2%、年增42%),創單月新高,顯示需求持續上升,受惠來自高端項目(iPhone 13的AIP、MacBook系列的M1 Max/P
匯豐(HSBC)報告指出,2021年第4季銅箔基板廠(CCL)的逆風因素仍存在,但中國停電帶來的影響擔憂已被消化。匯豐認為,伺服器、400G交換器和5G基地台收發站(BTS)仍是產業關鍵,喊買聯茂(6213)、台光電(2383)和台燿(6274)。
氧化鋁陶瓷基板龍頭廠中國潮州三環集團昨(30)日上午傳出火警,造成1名員工受傷,市場點名,國內陶瓷基板廠九豪(6127)有望迎來轉單。中國潮州三環集團是全球氧化鋁陶瓷基板龍頭,其次是日商丸和(Maruwa),台灣的九豪則位居第3大。九豪的下游客戶涵蓋所有晶片電阻大廠,來自國巨、華新科訂單的佔比超過4
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,美國對中國半導體產業技術出口仍存在「選擇性控制」。與此同時,中國的功率半導體產業在發展碳化矽(SiC)在地化供應方面又向前邁進一步。美國商務部24日以出於對國家安全的擔憂,將中國杭州中科微電子(Zhongke Microelectronics
由於對數據中心需求的不斷增長,加上5G基礎設施的建設,推動了銅箔基板(CCL)的價值,法國里昂證券(CLSA)看好,台灣CCL三雄:台光電(2383)、聯茂(6213)和台耀(6274),能持續在該市場保持競爭力,給予台光電和台耀評級為「買入」(Buy)、聯茂則是「跑贏大盤」(Outperform)
磊晶廠嘉晶(3016)挾化合物半導體發展前景、擴產與獲利成長等利多,本週獲外資大幅買超近1.4萬張,拉抬股價飆漲,昨亮燈收漲停價143元,創逾14年來新高價,累計本週股價漲幅近46%。嘉晶在漢民集團支持下,持續多年耕耘化合物半導體,今年是起飛年,目前碳化矽基板月產能約600片,氮化鎵基板月產能約20
電子紙大廠元太(8069)第3季稅後盈餘12.26億元,每股稅後盈餘1.08元,累計前3季營收128.83億元,創8年同期新高,稅後盈餘37.85億元,每股稅後盈餘3.33元,已超越去年全年獲利。展望第4季元太董事長李政昊表示,會比第3季好,「第4季會是今年最樂觀的一季」,李政昊說,現在情況是產能追
磊晶廠嘉晶(3016)總經理孫慶宗今指出,受惠客戶需求強勁與價格上升,今年營運逐季成長,全年營收估年增20%到25%,各產品線以化合物半導體碳化矽(SiC)年增達2倍最高。展望明年,預估營收將達兩位數成長,有的訂單已可看到明年底。嘉晶預估明年資本支出將達1800萬至2200萬美元,看好市場爆發,未來
工研院產科所昨指出,車用半導體朝向人工智慧和電動車應用發展,電動車帶動化合物半導體碳化矽(SiC)功率元件需求看好,台灣發展還在起步中,產業界紛投入布局,但須整合下游系統業者,以強化國際競爭力。SiC目前是國際大廠的天下,工研院表示,台灣發展SiC還在起步,須整合下游系統業者才能強化國際競爭力,包括
載板類股今年表現明顯跑贏大盤,年初至今平均漲168%,台股大盤同期漲15%,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)認為,現在進場還不會太晚,載板類股還有更多上漲空間,據大摩分析,ABF載板市場到2025年都將處於供不應求的狀態。由於許多垂直領域的疲軟,大摩指出,明年科技領域的選擇將會是關鍵
銅箔基板廠台燿(6274)日前公佈第三季營收,稅後盈餘為5.58億元,季減5.73%,累計前3季每股盈餘為5.58元,而市場仍關注中國限電措施對台耀的影響。高盛認為,中國限電措施對台耀市場份額影響不大,高盛維持對台耀的評級為「買入」,目標價145元。
隨著銅箔基板廠台燿台燿(6274)公佈Q3財報,野村(Nomura)維持對台耀的「買入」評級及152元的目標價。台燿(6274)公佈Q3 EPS為2.08元(獲利5.59億元,季減6%、年增48%),較野村及彭博預期的低13%。台耀Q3毛利率為21.4%、季減1.1%,野村認為毛利率下降是因為產品結
美股四大指數漲跌幅介於-0.96至0%之間,指標股蘋果跌0.31%、特斯拉漲1.91%、美光跌1.02%、台積電ADR跌0.38%、聯電ADR漲1.59%。週三台股加權指數早盤開平震盪,盤中一度失守萬七,尾盤站上季線,終場指數上漲40.21點,漲幅0.24%,收在17074.55點,成交金額為282