彭博報導,研究公司TechInsights在拆解華為最新款筆電青雲L540後發現,所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片,該時機正值在美國切斷華為供貨之際,此發現平息華為取得另一科技突破的臆測。去年8月華為推出最新款手機Mate 60 Pro,因搭載上海中芯國際製造的7奈米處理器而在美國引發制裁
兩款中等關鍵DUV納出口管制荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)宣布,荷蘭政府近期撤銷部分二○二三年兩款深紫外光(DUV)微影系統設備的出口許可證,這對少數位於中國的客戶將產生影響;公司預期,當前出口許可證的撤銷或美國最新的出口管制限制措施,不會對公司二○二三會計年度的財務前景產生重大影響。
市場調查機構Counterpoint Research近日公布2023第三季全球晶圓代工營收報告,結果台積電以59%的市占率居冠,遙遙領先排名第二、僅13%的南韓三星電子。台灣聯電、美國格羅方德、中國中芯國際各約6%。報告說,2023年第三季全球代工產業見證了市場明顯一家獨大的局面,台積電在3奈米(
陳麗珠/核稿編輯美國政府想遏制中國晶片產業,去年下半年連續2次收緊對中國晶片出口禁令;現在卻傳出,中國新創企業聲稱,要推出少數西方企業才有的微晶片設計軟體。《路透》指出,這將顯示美國限制中國晶片業的行動並不容易。先進晶片的生產,是目前美國和中國爭奪經濟和軍事霸權時,競爭最激烈的領域之一。華盛頓正試圖
陳麗珠/核稿編輯中國華為週五(29日)在官網發布輪值董事長胡厚崑的2024年新年致詞,胡厚崑透露,公司經營回歸常態,預計2023年銷售收入超過7000億人民幣(約991億美元、3.07兆新台幣)。這代表比去年成長約9%,外媒直指華為憑藉著其在晶片技術方面意外地取得突破,向美國的制裁發起挑戰,而智慧型
《韓國時報》(The Korea Times)27日報導,韓國證券分析師指出,三星電子與SK海力士將是美國政府加強中國傳統晶片管制計畫的受益者,該計畫預料將禁止美國軍工企業從中國進口半導體。美國商務部21日宣佈,將從明年1月起,針對關鍵產業的美國企業,比如電信、汽車、航太與國防,從中國採購28奈米以
美國政府10月中旬宣佈進一步升高對中國先進半導體與設備的出口管制,以彌補前一年相關限制的漏洞。然而11月中國從荷蘭進口的關鍵曝光設備總額年增1050%,顯示在美國緊縮出口規範後,中國的半導體公司尚未被阻斷接收某些先進生產設備。南華早報報導,上月中國進口16台荷蘭曝光機,總額7.627億美元,為去年1
南華早報報導,美國十月中旬宣布進一步升高對中國先進半導體設備的出口禁令,新規於十一月生效,但十一月中國從荷蘭進口的關鍵深紫外光DUV微影設備的金額年增一○五○%,顯示中國半導體公司尚未完全被阻斷獲取某些先進製造設備。微影設備來自艾司摩爾報導說,上月中國進口十六台荷蘭微影設備,價值達七.六二七億美元,
據《日經新聞》報導,儘管中國中芯國際由於美國制裁而無法獲得先進的晶片生產設備,在開發7奈米製造後,據稱已成立一個研發團隊,致力於5奈米和3奈米級製程技術研究,據兩位知情人士透露,該團隊由聯合執行長梁孟松領導。梁孟松是台積電前資深研發處長,他於2009年初離開台積電後,率多位團隊成員投效韓國三星,涉洩
華為於2023年推出的麒麟9000S處理器,採用中芯國際第2代7奈米製程,近日經過測試後證明,功效和負載力遠落後3年前由台積電5奈米製程提供的麒麟9000處理器。華為在被美國政府列入實體清單之前,於2020年發布海思麒麟9000,這是一款用於智慧型手機的應用處理器,採用台積電的5奈米製程技術,封裝1
中國資訊科技網站集微網調查發現,台灣半導體業的平均薪資其實遠高於中國,集微諮詢分析117家中國上市半導體公司,結果發現人均年薪為33.34萬人民幣(約台幣147萬),而根據台灣證交所數據顯示,2022年台灣上市的78家半導體公司整體員工平均年薪為台幣229.1萬(約51.72萬人民幣),為中國薪資逾
中企鑽漏洞! 獲美半導體技術與資金據路透報導,中國晶圓代工大廠中芯國際持股十九%的IC設計公司燦芯半導體(Brite Semiconductor),不僅購買美國的軟體,還獲得美國創投公司的資金支持,凸顯美國政府實施出口管制措施,抑制中國半導體產業發展的行動面臨困難。
林浥樺/核稿編輯《路透》報導,一家中國晶片設計公司正在購買美國軟體,並得到美國的資金支持,這種關係顯示出美國在實施禁令阻止中國半導體發展規則方面,面臨困難。據悉,這家中國企業為燦芯半導體(Brite Semiconductor),且至少向6家中國軍事供應商提供晶片設計服務。
雖然有越來越多證據顯示,中國擁有違反制裁的5奈米技術,外媒報導,華為準備使用中芯國際晶圓廠的N+2製造構建新型人工智慧(AI)處理器,不過,華為和中芯仍需面對兩個大障礙。市場情報公司TrendForce指出,華為正準備一款後續產品,該產品的下一代AI處理器,據稱使用中芯國際的N+2製程技術(有些人認
高佳菁/核稿編輯奈米賽道越來越窄,有能力生產更小的奈米晶片製造商,已屈指可數。隨著「後摩爾定律」時代到來,晶片性能成長放緩,為了讓摩爾定律又向前邁進,半導體業界近年從製造轉向封裝,現今先進封裝CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)已成為全球高階晶片製造商的最新戰場。
華為新機搭7奈米 驚嚇外界歐祥義/核稿編輯華為Mate 60 Pro搭載海思麒麟9000S,中芯國際7奈米製程技術。外界認為突破美國封鎖,在美國加大力度制裁之下,先進晶片設備皆不能出口至中國,中國要製造先進晶片困難重重。在美國宣布擴大出口限制後,中國基本上是拿不到任何先進設晶片設備,不過Mate 6
韓國媒體《BusinessKorea》11日報導,今年八月華為推出搭載7奈米晶片的5G智慧手機,立即引發美國要求加強對中國制裁的呼聲,突顯美中科技競爭的全球意義,然而仔細檢視,美中科技競爭也轉化為韓國與中國之間的科技競賽,中國的急起直追,使其DRAM技術落後三星僅4至5年,而NAND快閃記憶體則僅2
儘管中國企業無法再從美國、日本或荷蘭公司獲得先進的晶片製造工具,但他們仍然可以從南韓公司獲得先進的晶圓廠檢測設備。根據DigiTimes和The Elec報導,韓國光學晶圓檢測設備製造商Nextin就是一個典型的例子,該公司正擴大在中國半導體市場的業務。
中國華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)投入AI晶片自主化研發,推出新一代AI晶片昇騰(Ascend)910B,百度(Baidu)今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片,用以建置約200台AI伺服器。研調機構指出,中國持續強化AI晶片自主研發能力,但受到美國對中國禁令影響,中國未來高階
陳麗珠/核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電,採用5奈米麒麟9006C處理器,再度引發關注。這些晶片哪來的?外界研判,可能是華為在2020年9月遭美國制裁前,囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久,尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片,採用中芯國際7奈米