吳孟峰/核稿編輯南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)昨(21)日意外宣佈,將更換半導體業務負責人,在這場AI戰役之中,持續落後競爭對手的三星也坦言,公司在早期的戰略犯了錯誤。《華爾街日報》報導,晶片相關業務過去曾是公司最賺錢的部門,近年卻屢屢敗給對手,同為南韓廠商的SK海力
林浥樺/核稿編輯三星電子週二(21日)突然撤換了負責三星半導體業務的設備解決方案部門(DS)負責人、61歲的慶桂顯(Kyung Kye hyun),DS部門負責人改由63歲的全永鉉(Jun Young Hyun)接掌,由於三星電子通常會在年底公佈高層的人事異動,被視為相當意外的舉措。韓媒分析背後因素
晶圓代工廠力積電 (6770) 今(21)日召開股東會,不到半小時即順利完成,通過承認去年財報等事項,因去年稅後虧損16.44億元,決議不配發股利;力積電總經理謝再居表示,預期下半年到明年上半年,調整產品線的成效將顯現,營收可望逐漸回升,並已開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術,看好AI邊緣運算的商機。
高佳菁/核稿編輯為了追趕SK海力士AI用HBM龍頭地位,三星電子更換其半導體部門的負責人,任命了1位記憶體資深人士,以帶頭努力在蓬勃發展的人工智慧領域趕上SK海力士。彭博報導,三星在其核心業務記憶體的關鍵增長領域落後SK海力士,為試圖趕上SK海力士,三星任命Jun YoungHyun為其最重要業務線
1.總統賴清德昨(20)日宣誓就職,台股開高後多後一路對決,在總統演說時激烈震盪逾230點,盤中加權指數急殺翻黑,一度下跌逾156點,隨後買盤再度進場,加權指數終場上漲13.16點,收在21271.63點。520總統就職典禮落幕,外資圈聚焦3大領域,包括兩岸觀光、產業發展重點,以及兩岸關係言論,分析
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,三大原廠開始提高先進製程的投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金投入開始增加,產能提升將集中在今年下半年,其中,高頻寬記憶體(HBM)由於獲利表現佳,加上需求持續看增,生產順序最優先,但受限於良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產品,放大逾60%,
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記
AI晶片+高頻寬記憶體帶動國際半導體產業協會(SEMI)昨日發布報告指出,半導體業今年上半年正在逐季復甦中,以AI(人工智慧)晶片及高頻寬記憶體(HBM)需求最強勁,下半年可望全面復甦;晶圓產能方面,上半年成熟製程晶圓廠幾乎沒有恢復跡象,主要是因中國產能大增所致。
國際半導體產業協會(SEMI)今(17)日發布報告指出,半導體業今年上半年正在逐季復甦中,以AI晶片及高頻寬記憶體(HBM)需求最強勁,下半年可望全面復甦;晶圓產能方面,上半年成熟製程晶圓廠幾乎沒有恢復跡象,主要因中國產能增加最多。SEMI表示,今年上半年,半導體需求互有差異,AI、HPC相關需求強
半導體材料商崇越科技(5434)今年第一季獲利出爐,每股稅後盈餘(EPS)4.11元,創歷年同期新;展望營運,崇越董事長潘重良指出,第一季對崇越是全年的谷底,預期隨著AI、HPC需求強勁,景氣有即將反彈之勢,因近期客戶拉貨力道走強,他對全年營運樂觀並看好。
林浥樺/核稿編輯中國積極追趕西方國家科技技術,傳出有重大進展。《路透》報導,據消息人士和文件稱,2家中國晶片製造商正處於生產用於人工智慧晶片組的高頻寬記憶體 (HBM) 半導體的早期階段,這對於積極收緊晶片輸中限制的美國,無疑是一記打擊。路透引述2位消息人士指出,北京目前將工作重點瞄準HBM2。分析