台灣科研再下一城!國科會推動半導體二維材料領域,由台師大、陽明交大、成大、台大與國研院半導體中心共同合作,成功開發出二硫化鉬的創新鐵電電晶體,可突破現在半導體矽晶圓的極限,實驗生成最薄僅1.3奈米厚度,更同時具有儲存及運算雙特性,有望成為先進半導體技術的核心,研究成果已登上國際期刊《自然電子》,未來
根據TrendForce最新研究顯示,去年全球折疊手機出貨量1590萬支,年增25%,占整體智慧型手機市場約1.4%;預估2024出貨量約1770萬支,年增約11%,占比微幅上升至1.5%,但成長幅度仍低於市場預期,預期2025年占比才有機會突破2%。
紐約時報亞洲專欄作家 、獨立記者袁莉創辦的訪談類播客節目《不明白播客》,近日就「中國經濟還有救嗎?」議題,訪問美國史丹福大學政治經濟學者許成鋼教授,他認為中國經濟存在的問題是制度所造成,且中產階級貧困化是現在進行式。 許成鋼指出,中國的經濟存在的問題,不是1個人造成的,而是中國的制度造成的,中國的法
IC設計龍頭聯發科(2454)將在2024世界行動通訊大會(MWC 2024)期間以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式A
IC設計廠揚智(3041)在機上盒市場回溫下,1月營收來到近1年新高,股價在整理近2個月後重新發動攻勢,已連漲3天。昨日上漲2.4%、以32元作收,成交量逾8.7萬張。揚智1月合併營收1.63億元,月增7.83%、年增99.69%,由於近來台股資金轉進中小型低價股,揚智股價在營收成長帶動下也進行補漲
因應生成式AI(人工智慧)時代到來,前瞻記憶體儲存技術如火如荼研發,國研院半導體中心攜手台積電,合作開發下世代記憶體晶片,將選擇器與磁性記憶體(MRAM)整合,能較傳統的記憶體(DRAM)速度快上千倍,容量堆疊有機會達百倍,功耗則僅10分之1,且不會一關電源就喪失資料,相關成果論文已獲全球頂尖電子元
高佳菁/核稿編輯韓媒《BusinessKorea》報導,南韓三星顯示器(Samsung Display)摺疊面板獲得美國軍用規格(Mil-Spec)認證。三星顯示器週一(19日)宣布,公司最新可折疊智慧型手機所採用的7吋折疊面板已通過美國國防部認可的軍用標準「MIL-STD 810G」測試,獲得美國
成衣大廠聚陽(1477)董事長周理平、執行長周心鵬今共同亮相,父子兩人連袂指出,觀察今年首季表現,2024年已有好的開始,除了全年營收超越2023年,獲利也將連續7年成長,現已觀察到客戶回補庫存的循環提前開始,聚陽上半年將創佳績,下半年孟加拉、越南、印尼3座新廠相繼投用,帶旺後續營運。
高佳菁/核稿編輯華爾街大行摩根大通(JPMorgan;小摩)19日發表報告指出,輝達(NVIDIA)將在週三盤後公布財報,預計將有3家歐洲半導體設備製造商的股價可望受惠,包括VAT Group、艾司摩爾(ASML)以及ASM國際(ASM International )。
測試介面廠精測 (6510)去年第4季受惠探針卡業績逐步回溫,單季營收7.72億元,為全年營收高點,毛利率回升至49.8%,季增1個百分點,本業營業利率由虧轉盈,稅後淨利0.17億元,季成長60.2%,每股稅後盈餘0.53元,去年全年每股稅後盈餘0.99元,為掛牌以來最低。
AI伺服器代工廠首季出貨可望淡季不淡,市調機構觀察,雲端業者將重啟新一輪的通用型伺服器建置計畫,有利廣達(2382)、英業達(2356)營運吃補;此外,緯創(3231)位於新竹AI智慧園區的全球營運總部工程昨已上梁,預計第3季完工營運,可望挹注下半年營收獲利表現。
《DIGITIMES》分析師蕭聖倫今天指出,2023年第4季全球伺服器出貨量僅季增3.1%,略低於預期,預估2024年第1季出貨季增1.7%,同時恢復年增,雲端業者通用型伺服器將重啟新1輪的建置計畫,整體伺服器市場可望淡季不淡,帶動廣達(2382)、英業達(2356)營運吃補。
過去7年 李在鎔官司纏身歐祥義/核稿編輯全球最大記憶體製造商三星電子在半導體領域面臨激烈的競爭,三星過去7年來,一直深陷集團接班人李在鎔的訴訟問題,全球代工龍頭台積電在這段期間內,鞏固了自身的領導地位,美國大廠英特爾(Intel)和日本半導體製造商Rapidus也在政府大力支持下迅速發展。
陳麗珠/核稿編輯OpenAI 執行長奧特曼(Sam Altman)計劃籌集5至7兆美元資金,結盟台積電等先進製程晶圓廠,打造AI晶片帝國,引起業界關注,輝達CEO黃仁勳打趣稱,7兆美元足以購買所有的 GPU;傳奇 CPU 開發人員凱勒(Jim Keller)也在X帳號PO文稱:「我不用1兆美元就可以
中國上月底推出房地產專案融資「白名單」計畫,以挽救深陷危機的房地產業。迄今為止,已有5家大型國有銀行承接逾8200個住宅項目,並陸續發放貸款。香港銀河聯昌證券中國研究部主管鄭懷武(Raymond Cheng)推測,相關貸款總額可能高達3.2兆人民幣(14.1兆台幣),其中3分之1是新貸款。
生成式AI熱潮迅速席捲全球科技業,致使二○二三年AI晶片供不應求,不僅輝達(NVIDIA)積極尋求晶圓廠奧援,連生成式AI的先行者OpenAI也打算自建晶圓廠,以確保晶片來源。台灣在全球半導體產業扮演要角,工研院表示,異質整合封裝、下世代記憶體、記憶體內運算,將是台灣半導體產業在AI世代持續鞏固優勢
中國上月底推出房地產專案融資「白名單」計畫,以挽救深陷危機的房地產業,迄今已有五家大型國有銀行承接逾八二○○個住宅項目,並陸續發放貸款;香港銀河聯昌證券中國研究部主管鄭懷武推測,相關貸款總額可能高達三.二兆人民幣(約十四.一兆台幣),其中三分之一是新貸款。
2023年生成式AI ChatGPT橫空出世、AI成為市場上最熱門的題材,今年在企業獲利表現可望由負翻正、電子股庫存去化完畢等利多支持下,不少產業將出現雙位數成長;法人看好半導體、AI PC族群、IC設計、連接器、網通、機電重電股都會是今年高速成長的產業。
林浥樺/核稿編輯好市多(Costco)售價1.5美元(約新台幣47元)的熱狗堡加飲料套餐,自1985年上市以來從未漲價,去年1整年,美國好市多的顧客就吃了兩億份的熱狗套餐,擔任Costco財務長近40年的加蘭蒂 (Richard Galanti)曾承諾,熱狗堡套餐永遠不漲價。
吳孟峰/核稿編輯美國晶圓廠建設速度是全球最慢的之一,僅贏過東南亞國家,這是因為混亂而複雜的監管政策造成,而日本、台灣和南韓建廠效率最佳。根據安全與新興技術中心(CSET)的一份報告結論,美國《晶片法案》不足以改善晶圓廠建設的成本和時間,並建議各級政府進行改革,以使美國與中國、歐洲和台灣保持同等水準。