國內半導體上游IC設計大廠、台股「股后」信驊科技,及AI軟體服務商Skymizer,今天(2日)下午與高雄市長陳其邁簽署南進高雄合作意向書,將在高雄亞灣區設立辦公室據點,可望挹注高雄先進半導體產業發展量能。信驊科技是全球最大的BMC(基板管理控制器)供應商,位居伺服器管理晶片設計龍頭地位,今天收盤價
總統蔡英文今(2)日上午前往苗栗出席力積電銅鑼廠落成啟用典禮,她指出,半導體產業是臺灣的過去、現在和未來,未來隨著AI帶來的各項應用,全球產業將面臨快速變革,臺灣半導體產業的地位也會更加關鍵,政府會持續努力優化產業環境、培育人才,並且鼓勵國內、外企業在臺投資合作,以提升臺灣半導體技術的能量。
晶圓代工廠力積電今舉辦銅鑼新廠啟用典禮,力積電董事長黃崇仁表示,銅鑼廠動土時,總統蔡英文來參加,他要求同仁「一定要在總統任期內完工」,語畢引起在場鼓掌,黃崇仁感謝蔡英文今再來參加新廠啟用剪綵,並肯定8年來,台灣半導體在蔡的努力下,變成世界很強、不折不扣的重要產業,很具成本競爭力,預期AI應用將對半導
台灣產業所需的耐磨鋼板以往仰賴國外進口,中鋼將其列為精緻鋼品進行研發,近期陸續成功開發兼具高強度與高低溫韌性的PA500H、PA400H及AR400F等系列產品,協助國內業者擺脫進口材料依賴,且拓展至加拿大及日本等海外市場。 因應全球減碳浪潮,各國產業將延長設備使用壽命視為重要的減碳策略,其中耐磨鋼
吳孟峰/核稿編輯台積電宣布推出最新的A16晶片製造,改變技術領先地位,市場人士稱該技術可能領先英特爾18A製程。但有分析師告訴媒體EE Times,目前還不清楚哪家公司將會贏得技術冠軍。搶領先技術 各有優勢TIRIAS Research首席分析師Jim McGregor 表示,每家公司都有自己的優勢
有護國神山美譽的台積電公司,預定在台中市中科二期園區擴廠,且採用最新二奈米以下的最先進製程,但因尚有民間土地未取得等因素,而延宕到今年底交地,擴廠時程也因而延宕,台中市長盧秀燕今天受訪時,重複兩次強調:「我們(台中市政府)都已經完成(程序),都已經批准了」,剩餘是中央與台積電取得土地的問題,她相信中
吳孟峰/核稿編輯英特爾Arrow Lake-S系列處理器將採用2奈米製程,預計在2024年上半年推出。然而,中國市場傳出準備用超低的價位銷售該項晶片,需要注意的是,這是功效不佳的工程樣品,而且是非法的。Arrow Lake是英特爾的下一代桌上型晶片系列,要到2024年晚些時候,或實際上是2025年才
晶圓代工廠世界先進(5347)昨召開法說會,展望第2季,受惠大尺寸驅動IC、電源管理IC需求復甦,預估晶圓出貨量將季增約17%~19%,產品平均銷售單價則季減約2%~4%,毛利率估將介於25%~27%。Q2毛利率估25%~27%董事長方略表示,下半年預期將溫和成長,儘管成熟製程來自中國殺價競爭是挑戰
台灣銀行統籌主辦印刷電路板大廠嘉聯益5年期永續連結聯合授信案,原擬籌組台幣32億元,在銀行團踴躍參貸下,超額認購150%、達48億元,最後敲定34億元結案,今(30日)正式完成簽約。台銀指出,此次參與聯貸銀行有中國信託、土地銀行、臺灣企銀、凱基銀行、兆豐銀行及遠東銀行等7家金融機構。嘉聯益聯貸主要用
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,過去幾年,三星半導體晶片代工業務大幅放緩,卻沒有一家知名晶片公司(除了生產Exynos晶片的三星System LSI部門)使用過三星代工的3奈米和新一代4奈米製程。不過,三星繼續推進更新的晶片製程開發,包括2奈米,預計明年(2025)推出。
紡拓會今天表示,台灣紡織、機械、化工,以及終端成衣服飾業者已跨業組團,揮軍德國法蘭克福Texprocess國際紡織品及柔性材料縫製加工展,觸及眾多國際買家與服飾品供應鏈廠商,預計創造超過200萬美元(約新台幣6520萬元)商機,開拓新市場。
工研院新創公司「歐美科技」今(30)日舉辦開幕儀式,該公司以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,在AI浪潮席捲全球之下,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品。歐美科技是工研院技轉衍生的新創公司,目前實收資本額1.15億元,董事長為
綠能環保股平和環保(6771)為配合創新板初次上市前公開承銷辦理現金增資發行新股1700張,並全數對外競價拍賣,將從5月2日起展開競價拍賣投標,預計5月17日正式掛牌上市,主辦承銷商為福邦證券。平和環保每股競拍底價47.83元,每標單最低為1張,價高者優先得標,每人最高得標張數合計不超過170張(仟
化工股南寶(4766)轉投資將廢塑膠再利用成燃料的瑋傑科技宣布高雄路竹廠落成,南寶兩年前轉投資瑋傑科技,目前持股23%。南寶期許「綠色永續」成為核心競爭力之一,瑋傑科技目前協助南寶回收碳纖維製程相關廢棄物,有助於提升廢棄物回收再利用率,減少垃圾掩埋量和焚化帶來的環境問題,將廢棄物製成高減碳固體再生燃
網通股智邦(2345)今日開高震盪,盤中一度攻上482元,截至9:31,股價來到467元,上漲19.5元,漲幅4.36%。投信法人昨日明顯回補智邦,買超1659張,連2買,外資賣超2080張,總計三大法人賣超601張。市場法人指出,近期智邦產品之上游半導體製程正逐漸得到舒緩,第2季AI相關產品線動能
中科二期園區都市計畫案三月六日發布實施後,全案進入土地取得程序,因都市計畫發布實施時間延後,中科管理局將原本預定今年中交地延後到年底,台積電並已同意年底交地的時程,且維持二奈米以下最先進製程。中科管理局昨與最大地主興農集團舉行土地價購協調會,預計年底前完成協議價購或土地徵收程序交地。
經濟部技術司本月召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」(簡稱A+淬鍊計畫)2024年度第2次決審會議,通過鴻華先進科技與鴻海精密工業合作的1.4億元「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」補助案,發展次世代電驅動系統,並以國產電動車型(Model C)作為實車驗證平台。
針對中科台中園區二期以下用地傳出通知交地延後消息,台積電今低調回應「針對廠房用地,公司持續配合主管機關程序進行」,詳情是否通知中科管理局交地延後一事,台積電不願說明;半導體供應鏈認為,二期擴建計畫牽涉到還在營業中的興農高爾夫球場、樹的移植,較費時,台積電還有其他用地可建廠,應該不急著取得用地,趕著去
中科二期園區都市計畫案3月6日發布實施後,全案進入土地取得程序,因都市計畫發布實施時間延後,中科管理局將原本預定今年中交地給廠商延後到年底,台積電並已同意年底交地的時程,且維持2奈米以下最先進製程,中科管理局近日連續舉辦場土地所有權人協調會議,今天並與二期園區最大地主興農集團舉行土地價購協調會,預計
蘋果軟板廠台郡(6269)今日召開法說會,台郡董事長鄭明智強調,「晶片解決AI上的運算問題,台郡解決傳輸問題」,台郡目標是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者,台郡已切入汽車電子、衛星、伺服器、AI等領域,汽車應用出貨明年可望倍增,預估台郡相關新的布局可在2026年展現成效。