晶圓代工龍頭廠台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備給工研院;工研院表示,這項12吋高階設備捐贈由即將卸任的經濟部王美花全力促成,將有助提升工研院對產學界的服務量能。台積電技術研發副總經理曹敏表示,台積電是全球最大專業積體電路製造服務公司,提供全世界晶圓製造和技
專業TPU(熱塑性聚胺酯)大廠鼎基(6585)首季每股稅後盈餘(EPS)高達2.72元,寫下歷史新高紀錄,帶動今日股價開高走高,截至9:40分為止,股價暫報226元、上漲12元、漲幅達5.61%。鼎基為全球前3大TPU薄膜產品供應商,長年經營美國市場有成,去年底拿下1整年的產品銷售合約,有效挹注今年
太陽能模組廠有成精密(4949) 今(9)日以每股24元正式掛牌上市,一開盤大漲超過3成,最高來到32.8元;董事長陳思銘指出,太陽能產品今年下半年起陸續回溫、訂單湧入,銷貨已較去年第4季成長15%,可望一掃去年陰霾。有成精密過去16年來在歐、澳、亞洲、及美國經營太陽能模組自有品牌「WINAICO」
IC基板廠易華電(6552)日前釋出需求逐漸好轉,並切入高毛利的Micro LED(微發光二極體)基板,下月開始出貨,接單能見度直達明年第一季;營運轉機利多消息,激勵易華電股價連續兩天亮燈漲停,今站上40元大關,達40.8元、一舉上漲3.7元,截至11點,漲停委買張數逾1800張。
吳孟峰/核稿編輯半導體巨頭SK海力士計劃斥資146億美元(台幣4757億元)擴大在韓國的記憶體晶片產能,以滿足日益增長的人工智慧開發需求。SK海力士將使用38億美元的初始資金,在4月底前開始建造新的製造工廠,該公司的目標是在2025年底前完工。SK海力士表示,基地的總投資將超過146億美元,預計未來
中國大陸商務部今(19日)公告,對原產於台灣的進口「聚碳酸酯」反傾銷做出最終裁定,認定被調查產品存在傾銷,並從4月20日起徵收反傾銷稅,為期5年。經濟部貿易署表示,將續協助業者分散市場,透過異業結盟,產業鏈結新興市場。聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)是一種熱塑性塑膠,用於電子電器、板材/
相關新聞請見︰中國針對聚碳酸酯課徵反傾銷稅 台化董座洪福源:影響不大中國對我聚碳酸酯課稅 貿易署將補助業者應訴、爭取較低稅率中國商務部19日宣布,調查機關最終認定原產於台灣的進口聚碳酸酯(PC)「有傾銷」,將自2024年4月20日起,對被調查產品徵收最高22.4%反傾銷稅。
隨著智慧移動迅速發展,推動智慧座艙加速成長。群創(3481)集團瞄準此商機,偕子公司CarUX將於4月24日至26日在台北南港展覽館舉辦的Touch Taiwan 2024智慧顯示展覽會,除聚焦一系列高端AM miniLED、首創防窺Privacy及嶄新隱藏式InvisiView等車用顯示技術外,更
針對南亞(1303)4月7日林口廠區CPP工廠發生火警,引起各方關注,南亞今日再度發出聲明稿表示,廠內使用聚丙烯(C3H6)n99%及少量碳氫化合物助劑1%作為原料,產出聚丙烯薄膜成品,經燃燒會排放出二氧化碳、水及煙塵等物質,環境部化學署及新北市環保局於工廠周圍與下風處佈點監測,空氣品質監測值皆在正
太陽能模組廠有成精密(4949)於興櫃掛牌,日前遞件申請上市,預計5月中可掛牌,董事長陳思銘表示,目前以太陽能業務為主軸,也陸續進軍半導體製程應用、儲能系統,期待公司以這三大業務均衡發展,營運更穩健。陳思銘指出,有成精密主要業務涵蓋太陽能模組生產、太陽能與儲能微電網系統工程開發、以及半導體設備關鍵零
受到3月營收創下歷史新高激勵,專業TPU(熱塑性聚胺酯)大廠鼎基(6585)今日股價開高走高,截至9:21分,大漲11.5元、來到192元,漲幅達6.37%。鼎基為全球前3大TPU薄膜產品供應商,長年經營美國市場有成,去年底拿下一整年的產品銷售合約,有效挹注今年營收獲利,今年3月營收一口氣來到2.8
針對凌晨林口廠發生火警,南亞(1303)中午發出聲明稿,表示初步統計損失金額約1430萬元,詳細起火原因與財物損失後續將詳加調查。南亞指出,林口廠區的成品倉庫於今日凌晨2點左右發生火警,經作業人員發現後隨即滅火,但滅火無效立刻通知消防隊入場滅火,由於林口CPP工廠使用聚丙烯等原料生產塑膠膜,經燃燒後
花蓮強震衝擊半導體晶圓廠也震損,但晶圓代工龍頭廠台積電昨指出,全年業績展望不變,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產;供應鏈認為,台積電龍潭廠封測廠、竹科八吋與十二吋廠應是跟同業一樣,震損較明顯,要花較多時間整頓,才能回線正常生產。
上市營建公司日勝生(2547)宣布水資源循環重要子公司日鼎水務,正式啟動桃園地下水回收處理第三期計畫,預計擴廠工程投資金額約8.5億。日勝生與日鼎水務執行桃園污水下水道系統BOT案,為目前台灣最大公共污水處理系統,前兩期投資已超過125億,加計第三期投資金額,總計前三期投入建置金額將超過133.5億
高佳菁/核稿編輯記憶體龍頭美光(Micron)2月底對外宣布,最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產,新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU。對於三星電子和SK海力士這兩家南韓晶片廠來說,是震驚的消息。為了加速追趕在HBM晶片裡落後的地位,市場傳出,三星電子計劃使