高佳菁/核稿編輯韓媒報導,三星電子(Samsung)計劃將其最新3奈米製程晶片,應用至新1代Galaxy系列智慧型手機及智慧手錶,挑戰蘋果(Apple)、台積電(2330)。《韓國經濟日報》報導,消息人士透露,三星位於韓國的第2代3奈米生產線,將於今年下半開始運作,首款製造的產品就是Galaxy W
素有顯示器奧斯卡獎的「顯示器元件產品技術獎(Gold Panel Awards,以下簡稱GPA)」得獎名單揭曉,群創董事長暨執行長洪進揚奪下今年的傑出人士貢獻獎,同時群創還抱走了兩項卓越技術獎以及一項傑出產品獎,堪稱今年最大贏家。其他獲獎廠商還包含友達、元太、達擎、明基材、達運精密、瑞鼎科技、均豪精
CNBC報導,人工智慧(AI)晶片大廠輝達(Nvidia),上週在其2024 GTC大會上宣布,與嬌生公司達成在手術中使用生成式AI的協議,並與GE Healthcare達成協議以改善醫療成像。輝達在GTC大會上的醫療保健進展,包括推出20幾項由AI驅動、側重醫療保健的新工具,顯示醫學和醫療保健對輝
吳孟峰/核稿編輯根據韓媒朝鮮日報引述未具名的產業消息人士報導 ,三星代工廠已開始採用第二代3奈米級製程技術(SF3)試產晶片。三星的目標是在未來6個月內實現超過60%的良率。據報導,三星正測試其SF3製程上的晶片性能和可靠性。同時,三星計劃使用SF3的第一個產品是可穿戴設備應用處理器,該處理器將用於
消費性電子展CES 2024甫落幕,資策會產業情報研究所(MIC)即將在1月19日舉辦《CES 2024—智慧科技共融新未來》研討會,提供研究團隊在美國展場帶回的第一手產業情報,並於今天發表CES凸顯的5大趨勢:1、AI PC超越傳統PC 成人們提升自我的重要夥伴
有別於記憶體三大廠競逐人工智慧(AI)的高頻寬記憶體(HBM)領域,台廠包括華邦電(2344)、南亞科(2408)及記憶體模組廠,紛鎖定邊緣運算(Edge Computing)商機,進行相關技術與產品佈局。華邦電搶攻AI邊緣運算市場商機,推出CUBE(客製化超高頻寬元件)的記憶體解決方案,協助客戶在
隨著5G基礎建設普及與晶片效能的增進,邊緣運算成了當前最關鍵的發展趨勢之一。為搶攻邊緣AI市場,記憶體大廠華邦電子(2344)近日推出1款CUBE (客製化超高頻寬元件) 新記憶體解決方案,預料將於2024年下半年開始貢獻營收。華邦電子週四(5日)在大量買盤簇擁下,盤中股價一度大漲5%,高見26.8
記憶體大廠華邦電子(2344)今(27)日宣佈推出一項CUBE (客製化超高頻寬元件) 的記憶體解決方案,可協助客戶在主流應用中實現高效能邊緣AI運算。華邦電指出,CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術,以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記
矽智財円星科技M31(6643)近日宣布12奈米Digital PLL IP已完成晶片驗證,具備量產動能。同時,7奈米Digital PLL IP也將進入客戶設計定案階段。此外,目前正積極推進3奈米製程電路的開發,除原有跳頻、展頻和動態休眠模式之外,將進一步提供快速鎖定的功能,以應對高階CPU/GP
台灣輝能斥資1735億 法國建廠震驚全球台灣固態電池大廠輝能科技(ProLogium Technology)5月11日宣布,將投資52億歐元(新台幣1735億),在法國敦克爾克興建1座超級工廠,以生產固態電池,該廠不僅是輝能在海外的第1家,也是最大的海外工廠。
日本面板大廠「日本顯示器(Japan Display Inc.,JDI)」週一(10日)宣布,與全球第3大顯示器製造商「中國惠科(HKC) 」建立戰略合作夥伴關係。根據新聞稿顯示,JDI於2023年4月7日與HKC簽署了1份合作備忘錄(MOU),以建立戰略聯盟。作為全球戰略合作夥伴,JDI和HKC將
蘋果(Apple)週四(2日)盤後公布截至 2022 年 12 月 31 日的2023財年Q1財報,包含營收、獲利、每股收益和各產品表現都不如預期,使蘋果股價在盤後一度重挫逾4%。蘋果執行長庫克(Tim Cook)表示,有3個因素影響了業績,分別是強勢美元、iPhone 14 Pro 和 iPhon
全球第二大半導體晶片製造公司三星在2022年三星代工論壇活動宣布,將不斷改進半導體晶片,使其更小、更快、更節能,並宣布將製造2nm(奈米)和1.4nm晶片的計劃,預計2025年開始生產2nm晶片;2027年開始大規模生產1.4nm晶片,但尚未透露 1.4nm的預期改進細節。
科技大廠蘋果(Apple)執行長庫克(Tim Cook)近日受訪時表示,擴增實境(AR)是未來趨勢,很快就會滲透生活當中,相比之下較不看好元宇宙的前景。綜合外媒報導,庫克近日接受荷蘭媒體訪問時表示,AR是一種「變革性技術」,可能很快就會像智慧手機或是網路一樣無所不在。庫克認為,AR是一項重大的技術,
2022年台北紡織展(TITAS)預計今年10月12~14日實體開展,今天先推出線上第四波「智慧紡織及智慧製造」主題活動,聚焦TITAS參展商精選產品,跳脫時間及空間的展示,將有助提升臺灣優質產品的曝光度,也增進供需雙方的媒合商機。紡拓會表示,今年TITAS主題以「機能應用、永續環保、個人防護、智慧
三星電子今(25)日發布全球首款3奈米晶片,產品發表儀式選在三星位於韓國京畿道華城區的舉行。共有三星電子DS執行長,以及所有參與3奈米開發和量產的重要員工約100人出席,在活動中,三星表達以創新技術前進,成為全球第一的雄心壯志。台積電是三星在半導體製造領域的主要競爭對手,預計將在2022年第4季生產
今年以來電子各終端領域雜音頻傳,加上受烏俄戰爭以及全球高居不下的通膨影響,面板、手機、PC、NB相繼傳出下修年初較樂觀的銷售預估,電子半導體類股因此成為重災區,股價跌跌不休;然而在汽車電子終端需求受到中國政策利多刺激,以及新能源車滲透率提升的拉動下,仍持續維持景氣高度。顯然,電子化是能源革命的基底,
鴻海(2317)旗下工業富聯(601138.SH)今發佈「2021工業富聯企業社會責任報告」,針對生態環境、社會發展、公司治理3個面向,闡述對於綠色創新、低碳發展等各領域經驗,其中,在清潔技術相關專利累積已近800項,2021年應用清潔技術或產品所帶來的綠色營收約為人民幣1776.94億元(約新台幣
鴻海(2317)子公司工業富聯今發佈2021年財報,去年在全球疫情反覆、缺晶缺料等環境因素挑戰下,營運動能逆勢增長,全年營收約1兆9720億元,相較於2020年成長1.8%,淨利約897億元,年增14.8%,每股盈餘(EPS)1.01元,三項數據皆創歷史新高。
優於預期的高端ABP載板需求將推動IC載板大廠南電(8046)整體收入及利潤水平,高盛(GoldmanSachs)喊買入,目標價1150元。高盛報告指出,ABF載板收入將在今年有強勁的成長,主要驅動於CPU(中央處理器)客戶從個人電腦(PC)和CPU市場中獲得市場份額、5G基地收發台(BTS)和數據