晶圓代工廠力積電 (6770) 今(21)日召開股東會,不到半小時即順利完成,通過承認去年財報等事項,因去年稅後虧損16.44億元,決議不配發股利;力積電總經理謝再居表示,預期下半年到明年上半年,調整產品線的成效將顯現,營收可望逐漸回升,並已開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術,看好AI邊緣運算的商機。
感測元件廠台亞半導體(2340)今(9)日董事會通過2024年度第1季財報,合併營收9.57億元、年增15%,稅後純損0.38億元,每股稅後純損0.08元,較上季的虧損0.03元,連續2季虧損。台亞半導體指出,拉貨力道逐步回溫,帶動第1季營收增加,但因集團積極轉型投入新產品開發,特別是先前成立的積亞
國內唯一軍用氮化鎵(GaN)IDM製造廠全訊(5222)今日公告首季財報與4月營收,由於國防標案及微波通訊產品出貨量逐步提升,第一季營收2.78億元、稅後淨利0.71億元,均創歷年同期新高,每股稅後盈餘(EPS)0.96元,4月營收更達1.07億元、月增14.67%。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
高佳菁/核稿編輯中國華為深陷美國制裁核心,在幾輪制裁下,華為越來越難以取得西方先進晶片和設備,導致2023年營收較3年前下滑逾2成,但在基礎設施領域,該業務仍是逆勢成長,在各項指標上擊敗了歐洲競爭對手愛立信和諾基亞,華為依然穩坐全球領先的5G設備製造商。