晶圓代工廠力積電 (6770) 今(21)日召開股東會,不到半小時即順利完成,通過承認去年財報等事項,因去年稅後虧損16.44億元,決議不配發股利;力積電總經理謝再居表示,預期下半年到明年上半年,調整產品線的成效將顯現,營收可望逐漸回升,並已開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術,看好AI邊緣運算的商機。
感測元件廠台亞半導體(2340)今(9)日董事會通過2024年度第1季財報,合併營收9.57億元、年增15%,稅後純損0.38億元,每股稅後純損0.08元,較上季的虧損0.03元,連續2季虧損。台亞半導體指出,拉貨力道逐步回溫,帶動第1季營收增加,但因集團積極轉型投入新產品開發,特別是先前成立的積亞
國內唯一軍用氮化鎵(GaN)IDM製造廠全訊(5222)今日公告首季財報與4月營收,由於國防標案及微波通訊產品出貨量逐步提升,第一季營收2.78億元、稅後淨利0.71億元,均創歷年同期新高,每股稅後盈餘(EPS)0.96元,4月營收更達1.07億元、月增14.67%。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
美國新一代超長程預警識別雷達,近期已正式移交給美國飛彈防禦局(MDA),目前已在進行數據蒐集,並規劃於明(2025)年達「全作戰能力」(Full Operational Capability,FOC)。該雷達被稱為「長程識別雷達」(LRDR),是由洛克希德馬丁公司所打造,不僅能監控、辨識各種彈道飛彈
高佳菁/核稿編輯中國華為深陷美國制裁核心,在幾輪制裁下,華為越來越難以取得西方先進晶片和設備,導致2023年營收較3年前下滑逾2成,但在基礎設施領域,該業務仍是逆勢成長,在各項指標上擊敗了歐洲競爭對手愛立信和諾基亞,華為依然穩坐全球領先的5G設備製造商。
市場傳出,漢磊(3707)氮化鎵(GaN)產品打入輝達(NVIDIA)AI伺服器供應鏈,利多題材帶動漢磊股價漲停達73.8元,上漲6.7元,成交量逾4千7百張,排隊委買達2萬張以上。受大環境需求下滑與庫存調整影響,漢磊去年營運顯著下滑,稅後淨利6707萬元、年減91.8%,每股稅後盈餘僅0.2元,董
市場傳出,漢磊(3707)氮化鎵(GaN)產品打入輝達(NVIDIA)AI伺服器供應鏈,用於100伏特(V)AI伺服器,利多題材帶動漢民集團的漢磊與磊晶廠嘉晶(1841)同步漲停;半導體供應鏈指出,漢磊與嘉晶大股東漢民科技董事黃民奇,也是美商氮化鎵(GaN)公司宜普電源轉換公司(EPC)最大股東,E
感測半導體元件大廠台亞半導體(2340)董事會今決議,將8吋氮化鎵(GaN)事業群的相關營業包含資產與營業額,分割給台亞半導體持股100%的既存子公司冠亞半導體承受,並由冠亞半導體發行新股給台亞半導體作為對價,分割基準日暫定為今年8月30日,並將於5月28日提股東常會討論決議。這是亞家軍推動子公司走
電源供應器廠群光電能(6412)今天公佈3月營收27.72億元,月增11.0%、年減9.7%;第1季合併營收為80.46億元、年減3.0%,營運團隊表示,今年的AI筆電電源以及伺服器電源新產品將集中在下半年量產,因此全年戰略是「上半年積極備戰,下半年衝刺」。
經濟部今(20)日與英國科學創新及技術部(DSIT)共同舉辦「台英研發合作啟動記者會」,宣布雙方未來2年投入新台幣6.5億元,共同推動雙邊的產業科技研發,聚焦在化合物半導體、6G通訊、生成式AI等領域。台方參與企業有群創光電、円通科技、永源科技等廠商,英方參與單位有全球半導體大廠科磊子公司SPTS、
半導體景氣回溫,預期今年將重回成長軌道,漢磊投控旗下化合物半導體相關的磊晶廠嘉晶(3016)上週五股價反彈後,今再拉漲停價達61.9元,截至10:57分,漲停委買張數逾6千張;漢磊(3707)股價也開高走高,盤中一度拉到漲停67.1元。嘉晶2月營收3.41億元,月減約3.2%,年減0.98%,前2月
封測廠微矽電子(8162)今(7)日以每股35元正式掛牌上市,開盤漲達47元,盤中最高為48.5元,上漲13.5元、漲幅3.85%。微矽電子董事長張秉堂表示,隨著節能趨勢成形,各家積極投入氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等化合物半導體解決方案,公司為滿足客戶需求,也啟動擴產計畫,新建廠房預計第2季
電源大廠台達電(2308)今天表示,旗下碇基半導體攜手威剛科技 (ADATA),將自家最新雙面散熱氮化鎵(GaN)場效電晶體 (FET)成功導入雙方合作開發的1600W鈦金級電源供應器,從產品性能來看,可望更能滿足伺服器、AI人工智慧、高效能運算、醫療、網通等先進應用。
經濟部日前召開A+企業創新研發淬鍊計畫2024年度第1次決審會議,會中通過4項計畫。其中,世界先進「高功率暨高效能GaN on QST元件與製程技術開發計畫」獲得1.5億元補助金額最高。經濟部產業技術司表示,世界先進公司擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶於八吋QST基板(GaN-on-QST),以
國內唯一軍用氮化鎵(GaN)IDM製造廠全訊(5222)今日公告1月營收0.92億元、歷年同期新高,主要國防標案推升固態功率放大器(SSPA)出貨量,以及軍用無人機與低軌道衛星通訊產品,訂單出貨量穩步成長。因應地緣政治局勢更迭,政府致力加強國防自主實力,擴大國防採購的技術門檻與產品範圍,帶動全訊國防
封測廠台星科(3265)耕耘AI、HPC(高效能運算)封測市場有成,傳出兩家美系客戶擴大下單,晶圓凸塊封裝、晶圓測試接單暢旺,有助今年營運走高,外資法人今年以來累計買超逾9600張,帶動台星科今年以來股價漲幅近3成。受到半導體供應鏈調整庫存的影響,台星科去年營運也下滑,但相對持穩,2023年累計營收
半導體新興材料推陳出新,其中氧化鎵(Ga₂O₃)應用領域廣泛,中山大學晶體研究中心與科技公司簽訂「大尺寸氧化鎵晶體生長」專案合作契約書,企業挹注5千萬投入氧化鎵單晶塊材(Bulk Crystal)研究,目標3年內成功生產6吋氧化鎵單晶塊材,助攻台灣次世代半導體材料研發。
鴻海(2317)持續強化旗下Micro LED(微發光二極體)技術實力,決定攜手以GaN(氮化鎵)技術為基礎的英國半導體企業Porotech,建立雙方在AR(擴增實境)應用中的夥伴關係,共同發展MicroLED微顯示器。根據鴻海規劃,此次合作將整合鴻海在半導體晶片製造、封裝、IC 驅動器、CMOS
國內唯一軍用氮化鎵(GaN)IDM製造廠全訊(5222)昨公布11月營收1.24億元,月增6.75%、年增19.1%,創歷年同期新高。全訊表示,國防相關功率放大器(PA)產品進入標案出貨旺季,海外軍工客戶訂單穩健成長,加上軍用無人機與低軌道衛星通訊新產品陸續試產,營運可望持續向上。