晶圓代工廠世界先進 (5347) 受惠漲價與產品組合優化,第3季獲利再創單季新高,每股稅後盈餘2元,前3季累計每股稅後盈餘4.94元,超越去年全年;公司預估第4季營收將達123到127億元之間,季增3.55%到6.9%,毛利率上看47.5%,業績可望續創新高,明年展望樂觀成長。
晶圓代工廠世界先進 (5347) 今 (3) 日召開法說,董事長方略表示,客戶需求持續增加,預估第4季營收將達123到127億元之間,季增3.55%到6.9%,毛利率約介於45.5%-47.5%,營收與獲利可望續創新高;展望明年,他持正面與樂觀看待,預期將續成長,營收成長幅將高於產業平均值,動能來自
半導體檢測龍頭廠閎康(3587)公佈第3季自結財報,單季營收為9.05億元,毛利率35.09%,稅前淨利1.73億元,稅前每股盈餘2.82元,年成長31.28%;前3季稅前盈餘4.8億元,年增57.52%,每股稅前盈餘7.8元,稅前盈餘已超越去年全年4.52億元,創同期歷史新高。
國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊(5222)宣布,下周一(25)日將以承銷價每股104.49元正式掛牌上市。全訊是台灣目前唯一專攻第二代半導體砷化鎵(GaAs)及第三代半導體氮化鎵(GaN)製程相關高頻通訊產品整合元件廠(IDM)公司,提供客戶上游晶圓設計、製造、封裝測試,到終端功率放大器(PA)
隨著產業往高頻的5G通訊、高電壓的電動車發展,擁有高頻、高電壓的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)的化合物半導體發展前景看好,已布局化合物半導體的概念股包括台積電(2330)、世界先進(5347)、漢磊(3707)、嘉晶(3016)、閎康(3587)、環球晶(6488)等將受惠。
SEMI(國際半導體產業協會)今(13)日指出,全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀升到千萬片晶圓大關,達1024萬WPM(月產能,8吋晶圓),並於2024年持續增長到1060萬WPM。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙先進材料
碳化矽、氮化鎵應回歸國際通稱碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)化合物半導體元件躍為當紅炸子雞產業。工研院電光所所長吳志毅昨說,中國近幾年砸大錢,政策大力補助發展電動車、建構化合物半導體產業鏈,並將化合物半導體另取名為「第三代半導體」,原因是中國在第一代、第二代發展遠落後國際,企圖在第三代半導體急起直
碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)化合物半導體元件躍為當紅炸子雞產業,工研院電光所所長吳志毅表示,中國近幾年砸大錢,由國家政策大力補助發展電動車、建構化合物半導體產業鏈,並將化合物半導體另取名為「第三代半導體」,因中國在第1代、第2代發展落後國際,企圖在第3代半導體急起直追,希望躍為領導者,他建議台
根據TrendForce研究顯示,受惠手機等消費產品對快充需求快速上升,帶動氮化鎵(GaN)成為化合物半導體中產值上升最快速的類別,筆電廠商供應商也青睞應用GaN,預估2021年營收將達8300萬美元,年增率高達73%。其中,納微半導體(Navitas)將以29%的出貨量市占率超越Power Int
老牌中小尺吋晶圓廠漢磊(3707)挾化合物半導體利多題材,老廠注入新動能,由於預期SIC將廣為電動車使用,使得才開始轉虧為盈的漢磊,始終是法人的最愛,股僳頻創新高。漢磊是半導體業老字號的功率半導體晶圓代工廠,1985年成立,比台積電(2330)還早2年誕生,擁有1座 4/5吋及 2座 6吋晶圓廠,但
5G高頻應用及電動車對高功率轉換需求提升,帶動化合物半導體躍為股市熱門投資題材,推升布局化合物半導體領域的漢磊(3707)、嘉晶(3016)、強茂(2481)等股價水漲船高。隨著產業往高頻的5G通訊、高電壓的電動車發展,擁有高頻、高電壓的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)的化合物半導體發展前景看好,
週三(22日) 中國房地產巨頭恒大違約擔憂有所緩解,加上聯準會 (Fed) 公布最新利率決策維持不變,美股四大指數齊揚,道瓊、標普創2個月以來最佳單日漲幅,晶片股也相對表現強勁,最終四大指數漲幅介於+0.95%~+2.0%。科技股與半導體類股表現佳,台積電與聯電ADR上揚。
國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊(5222)10月下旬即將掛牌上市,全訊董事長張全生指出,全訊是國內唯一專業化合物半導體整合元件(IDM)公司,目前營收主要來自國防軍用市場,在手訂單達25億元、目前國防相關訂單能見度已達2024年,相當看好軍用市場未來潛力。
專業砷化鎵、氮化鎵微波積體電路(GaAs、GaN、MMIC)及功率放大器(PA)製造商全訊科技(5222)今(22)日舉辦上市前業績發表會,全訊為國內唯一專業化合物半導體整合元件(IDM)公司,擁有一座4吋晶圓廠,以砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)製程,提供客戶從上游晶圓設計、製造、封裝測試,到
2021年國際半導體展SEMICON Taiwan線上論壇近日率先起跑,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,在功率暨光電半導體論壇中,各企業分別提及對第3代半導體的看法,包括整體潛在市場( TAM)、採用率、關鍵應用、生產瓶頸、矽原料價差以及如何降低生產成本。
台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347) 等晶圓代工廠,皆看好化合物半導體商機,且紛鎖定氮化鎵(GaN)製程技術投資佈局。台積電已展開接單量產,世界先進預計第四季完成客戶認證,明年進入生產可期。台積電佈局 氮化鎵晶圓代工技術
化合物半導體崛起!中美晶(5483)與子公司環球晶(6488)轉投資公司宏捷科(8086)合作,共同切入化合物半導體市場,目前已小量出貨;中美晶坦言,雖然這部分營收佔環球晶總營收不到1%,但卻是資本支出最多的單位之一,看好未來發展潛力。切入化合物半導體市場,中美晶集團以環球晶擔綱主角,目前碳化矽基板
砷化鎵大廠中,包括穩懋(3105)、宏捷科(8086)、IET-KY(4971)、環宇-KY(4991)等都投入化合物半導體的研究。其中,穩懋投入最早,10年前開始研究化合物半導體,2019年就小量交貨。穩懋2019年已小量交貨穩懋目前已推出第3代氮化鎵,可適用於大電壓,相較於砷化鎵可擁有輸出更高頻
隨著5G高頻應用及電動車對高功率轉換需求的提升,化合物半導體躍為當紅炸子雞產業,繼歐美日早已發展並主導化合物半導體產業之後,韓國、中國近幾年來透過政策砸大錢補助起步急追,台灣產官學界也積極進軍化合物半導體。業界認為,運用現有半導體的優勢,建立化合物半導體技術能量與生態系可期。
漢民集團耕耘化合物半導體超過10年,旗下漢磊(3707)與轉投資磊晶廠嘉晶(3016),分別專注在晶圓代工與生產磊晶材料領域,今年隨著化合物半導體應用被市場重視,漢磊與嘉晶營運也展現出初熟的成果。漢磊生產線 已開始量產漢民集團董事長黃民奇口袋深,也總不吝嘗試投資新技術,電子束檢測設備廠、也曾是台股股