半導體供應鏈今年就是一個「缺」字,從賣材料、生產晶圓、銷售晶片到後段封測等,產能缺到一片漲價風,「產業界不只缺產能,更缺人才」,測試大廠南茂(8150)董事長鄭世杰一語道出半導體人才供需失衡的問題,尤其正值產業景氣旺,求才若渴更是業界共通的痛點。
5G通訊、電動車對高頻與高電壓的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等化合物半導體元件需求激增,布局化合物半導體的漢磊(3707)、嘉晶(3016)、利機(3444)等營運前景看好,近期股價跟著水漲船高。漢磊前三季EPS 0.31元漢磊今年受惠產能利用率提高、產品組合優化與價格調漲,營運由虧轉盈,前三
磊晶廠嘉晶(3016)挾化合物半導體發展前景、擴產與獲利成長等利多,本週獲外資大幅買超近1.4萬張,拉抬股價飆漲,昨亮燈收漲停價143元,創逾14年來新高價,累計本週股價漲幅近46%。嘉晶在漢民集團支持下,持續多年耕耘化合物半導體,今年是起飛年,目前碳化矽基板月產能約600片,氮化鎵基板月產能約20
晶圓代工廠世界先進 (5347)董事長方略昨指出,客戶到明年上半年需求仍強勁,沒有弱化跡象,公司聚焦在擴充8吋晶圓產能,期望明年營運與產業景氣能「蒸蒸日上,好景常在」;對於是否跟隨母公司台積電(2303)赴高雄投資設廠,他說,世界先進目前對投資12吋廠或前往高雄沒有計畫。
加速化合物半導體的產學應用,穩懋半導體今天在陽明交通大學成立技術創新中心,校長林奇宏校長與穩懋半導體董事長陳進財共同揭牌。雙方也宣布將以此聯合技術創新中心,強化化合物半導體材料、元件與應用的合作及研發能量,佈局下世代化合物半導體、元件於通訊及光電產業的應用。
國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊(5222)今日舉行法說會,由於營收獲利成長亮麗,10月25日以承銷價每股104.49元掛牌上市後,今日股價已229.5元作收,股價翻倍,董座張全生表示,目前在手訂單達24億元。10/25上市以來 股價已翻倍
中國傾國家之力,發展化合物半導體,未來恐會像面板、太陽能產業一般,將對台廠帶來威脅。漢民集團旗下的漢磊董事長徐建華指出,這確實是必須正視的問題,但因化合物半導體是正在成長的產業,基期又低,各憑本事競爭;他對台廠的競爭力還是很有信心。目前半導體主要以矽為單一元素,市占率超過九成,包括台積電、聯電代工生
鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中,榮獲中工會110年度「傑出工程師教授獎」,16日前往總統府晉見總統蔡英文;鴻海研究院表示,未來將積極投入化合物半導體領域,協助台灣將過去在矽半導體產業的卓越經驗,複製到化合物半導體領域,為打造台灣電動車生態系投入更多新研發動能。
中國傾國家之力,發展化合物半導體,恐像面板、太陽能產業一般,將對台廠化合物半導體廠帶來威脅,漢民集團旗下的漢磊 (3707)董事長徐建華昨指出,這確實是必須正視的問題,但因化合物半導體是正在成長的產業,基期又低,各憑本事競爭,他感到樂觀,漢磊將技術與擴充產能等基礎做好,還是有一定的競爭力。
漢民集團旗下的晶圓代工廠漢磊 (3707) 、磊晶廠嘉晶(3016)看好化合物半導體成長,將大幅擴產,漢磊預計2到3年內,擴增以碳化矽(SiC)為主的產能約5-7倍,明年SiC月產能先增2倍,營收至少年增2成;嘉晶預計2到3年內SiC產能擴增7-8倍,氮化鎵(GaN)產能約增加2-2.5倍,預估明年
漢民集團旗下的漢磊 (3707) 今舉行法說會,受惠產能滿載,產品組合優化與價格調漲,公司預估第4季營收將季增個位數,毛利率將提高到15-18%,較上季的9%顯著上升,全年營收年增35%;明年在需求強勁帶動下,預估營收將年增20%起跳,毛利率也會較今年成長。
磊晶廠嘉晶(3016)總經理孫慶宗今指出,受惠客戶需求強勁與價格上升,今年營運逐季成長,全年營收估年增20%到25%,各產品線以化合物半導體碳化矽(SiC)年增達2倍最高。展望明年,預估營收將達兩位數成長,有的訂單已可看到明年底。嘉晶預估明年資本支出將達1800萬至2200萬美元,看好市場爆發,未來
台股先前經歷幾項不確定性事件影響,包括通膨疑慮再起、中國限電危機、電子供應鏈調整等等,盤勢波動較大。不過隨著前述利空逐漸淡化,市場仍持續反映目前在經濟面、企業財報面好轉的方向,美股也在財報激勵下再創新高,帶動市場投資信心。台股方面加權指數亦隨之反彈,由10月初的低點築底完成上攻,籌碼清洗後信心逐漸回
專業砷化鎵、氮化鎵、微波積體電路(GaAs、GaN、MMIC)功率放大器(PA)製造商全訊科技(5222)今(10)日公布今年前3季營收6.8億元、每股稅後盈餘(EPS)2.82元,。在國防訂單穩定挹注下,全訊第3季營收2.14億元,今年各季均維持相當,稅後淨利0.39億元、EPS0.66元,季減主
擴大布局氮化鎵(GaN)市場!中美晶(5843)今(10)日宣布參與Transphorm私募案,斥資1500萬美元(約新台幣4.2億元)入股Transphorm,其中包含在8月初投入的500萬美元,以每股5美元取得Transphorm普通股股權。
晶圓代工廠世界先進 (5347) 受惠漲價與產品組合優化,第3季獲利再創單季新高,每股稅後盈餘2元,前3季累計每股稅後盈餘4.94元,超越去年全年;公司預估第4季營收將達123到127億元之間,季增3.55%到6.9%,毛利率上看47.5%,業績可望續創新高,明年展望樂觀成長。
晶圓代工廠世界先進 (5347) 今 (3) 日召開法說,董事長方略表示,客戶需求持續增加,預估第4季營收將達123到127億元之間,季增3.55%到6.9%,毛利率約介於45.5%-47.5%,營收與獲利可望續創新高;展望明年,他持正面與樂觀看待,預期將續成長,營收成長幅將高於產業平均值,動能來自
半導體檢測龍頭廠閎康(3587)公佈第3季自結財報,單季營收為9.05億元,毛利率35.09%,稅前淨利1.73億元,稅前每股盈餘2.82元,年成長31.28%;前3季稅前盈餘4.8億元,年增57.52%,每股稅前盈餘7.8元,稅前盈餘已超越去年全年4.52億元,創同期歷史新高。
科學家陳志泰早年遠赴瑞典攻讀博士,後與指導教授共同創業,投入研發超過15年,終研發具革命性的GaN氮化鎵半導體材料,近日通過歐洲國防與航太供應鏈認證。陳志泰表示,與指導教授在瑞典創業,成立化合物半導體公司SweGaN AB,並投入相關材料研究超過15年,研發出具革命性的GaN氮化鎵半導體材料,薄度為
國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊(5222)宣布,下周一(25)日將以承銷價每股104.49元正式掛牌上市。全訊是台灣目前唯一專攻第二代半導體砷化鎵(GaAs)及第三代半導體氮化鎵(GaN)製程相關高頻通訊產品整合元件廠(IDM)公司,提供客戶上游晶圓設計、製造、封裝測試,到終端功率放大器(PA)