正視美朝計畫性經濟發展美中科技戰引發全球半導體業走向在地製造,繼中國砸大錢政策扶植,美國也破天荒祭出晶片法案補貼半導體業。日月光投控營運長吳田玉昨指出,全球半導體產業新增區域政治的變數,美國都從自由經濟改朝半導體計畫性經濟發展,他呼籲台灣產官也要攜手同行,為未來產業發展做計畫性的準備。
環球晶董事長徐秀蘭今指出,化合物半導體市場潛力大,也是快速成長的黑馬,開啟全球新賽道,台廠在全球碳化矽占比約僅8%,氮化鎵(GaN)占比6%且集中材料端,都還有努力空;值得注意的是,中國在碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)皆積極投入布局,尤其是氮化鎵(GaN)設備都可自己做,她點出台灣在發展化合物半
竹科管理局今指出,寶山二期擴建計畫進展順利,徵收土地大部分完成,已展開公共設施建設,台積電2奈米廠也開始進行整地作業。竹科管理局今天召開記者會,邀請區內2家新創公司易達通科技與維致生醫進行營運簡報。竹科管理局局長王永壯會後受訪,針對寶山二期擴建計畫說明最新進展。
野村(Nomura)報告表示,企業接連進軍化合物半導體,產業持續成長,其中碳化矽(SiC)基板成本,將是提高採用率的關鍵。報告指出,基板持續佔SiC功率元件總成本最大部份,約49%,其次是磊晶的23%、IC製造20%、封測8%。產業龍頭Wolfspeed仍佔全球60%以上的市場份額,具有強大的議價能
蘋果將於台灣時間9月8日凌晨發表iPhone 14系列,外傳今年會延續Lightning接孔,明年的iPhone 15系列才有機會改USB-C接孔,即使如此,今年的iPhone 14 Pro系列可望會進一步提升快充功能。
IET-KY (4971)今(25)日參加線上法說會,董事長高永中指出,今年上半年磷化銦需求強,上半年營收4.71億元、年增率38.12%,稅後淨利1.02億元、年成長274.45%,每股稅後盈餘(EPS)2.81元較去年同期EPS0.76元大增;他也認為,目前市場傳出下游拉貨趨緩的消息,但目前IE
美國商務部8月15日祭出新技術管制,將用於GAAFET架構的半導體電子設計自動化(EDA)軟體列為禁止出口管制。摩根士丹利(MorganStanley)認為,EDA的限制短期內不會對中國半導體行業產生負面影響,因為預計中國本土晶片在未來幾年內,不會大量採用3奈米以下EDA軟體。
國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊(5222)今年上半年營收4.7億元,較去年同期增加0.90%,每股稅後盈餘(EPS)1.06元;全訊指出,下半年國防產品出貨量持續增加,毛利率可望回升,全年營運可望較去年成長。全訊表示,目前以國防等級的功率放大器為主要產品,出貨量受政府標案出貨排程及產品驗收進度而
國家科學及技術委員會今日召開科學園區審議會第1次會議,會中通過積體電路鴻鎵科技股份有限公司中科分公司投資案,投資額總計新台幣2億元。鴻鎵科技股份有限公司中科分公司設立於中部科學園區的台中園區。國科會指出,本案投資金額約為新台幣2億元,研製第3代半導體─氮化鎵功率磊晶片及氮化鎵功率電晶體等產品,鴻鎵科
電源大廠台達電(2308)昨召開法說會,董事長海英俊提到,中國爛尾樓成為營運上另一隻黑天鵝,但以目前手中訂單來看,預期第3、4季業績不錯,全年可望有2位數年增率。台達電第2季每股稅後盈餘達2.94元,季增26.18%、年增0.68%,但由於上半年遇到中國封城,上半年每股稅後盈餘較去年同期略減,目前整
電源大廠台達電(2308)今召開第2季法說會,董事長海英俊提到,中國爛尾樓成為營運上另1隻黑天鵝,但以目前手中訂單來看,預期第3季、第4季業績不錯,全年可望2位數年增。台達電第2季每股盈餘(EPS)達2.94元,季增26.18%、年增0.68%,但由於上半年遇到中國封城,1月至6月每股盈餘5.27元
為什麼我們買不到F-35B和AGM-158遙攻飛彈?曾任職於《詹氏防衛週刊》(Jane’s Defence Weekly)的軍事記者六月底在網路新聞平台上指出,國軍於2002年即已向美國提出了採購百架F-35B戰機的意向書(LOI),令人惋惜的是迄今已廿年美國仍然拒售;同樣的,今年3月立法委員趙天麟
製程參數就像食譜配方,不同參數組合,都會影響良率。半導體電子元件動輒上千道製程中,複雜反應有如黑盒子,只靠人工調整找到最佳參數,曠日廢時。為了解決此問題,研發「先進半導體薄膜設備智慧製程系統」,領先全球首創虛實整合的數位雙生系統,快速找出參數黃金組合,榮獲工研菁英傑出研究獎金牌。
專注化合物半導體的晶圓代工廠漢磊(3707)今 (22) 日公告6月自結稅後淨利9200萬元,年增3.83倍,每股稅後盈餘0.28元,累計第2季稅後淨利2.26 億元,每股稅後盈餘0.68元,創單季獲利新高。漢磊上半年稅後淨利4.42億元,每股稅後盈餘1.33元,超越去年全年的0.73元。
台達電(2308)今公佈6月營收321.55億元,月增5%、年增23%,第2季營收899.96億元,季增9%、年增14%,上半年累計營收1725.35億元,年增14%,營運團隊預計7月29日召開第2季法說會,公佈當季財報與下半年展望。台達電6月3大業務範疇營收比重分別為電源級零組件58%,基礎設施2
國立陽明交通大學8日舉行終身講座教授、中研院院士施敏的「半導體元件物理學」第4版新書發表會,施敏堪稱台灣半導體學術界之父,他這本書已發行超過3百萬冊,被視為全球「半導體界聖經」,幾乎是所有半導體領域相關人士必讀之書,不少產學界人士現身現場排隊等候施敏簽名、合影留念,展現大師級發表熱門書的夯人氣。
看好電動車、5G與高效能運算(HPC)將帶動化合物半導體需求強勁成長,台灣4大晶圓代工廠相繼搶進氮化鎵(GaN)領域。晶圓代工龍頭台積電(2330)將擴增8吋廠產能,世界先進(5347)8吋廠待可靠度獲客戶認證後將進入量產,聯電(2303)、力積電(6770)也著手與知名外商攜手合作研發8吋代工製程
台灣與中國半導體業對專有名詞存在不同叫法,除「曝光機」被同化為「光刻機」外,當紅炸子雞的化合物半導體也是一例,中國取名為「第三代半導體」,主因中國在第一代、第二代發展落後國際,企圖另稱第三代半導體,希望急起直追躍為領導者,但實際上還無法實現。
終端消費需求下滑,半導體被視為進入修正期,供不應求的矽晶圓產業是否會受影響?環球晶(6488)董事長徐秀蘭今在公司股東會中指出,終端消費需求下滑確實存在,因手機晶片需求下降,該公司有1個小尺寸矽晶圓廠也鬆動到無法填滿,但其他廠區都滿載,各產品面有強弱之別,12吋稼動率沒有鬆動,而且是1分鐘停工都不行
專注化合物半導體的晶圓代工廠漢磊(3707)董事長徐建華昨指出,對下半年審慎樂觀,客戶需求持續強勁,隨著車載、節能應用的化合物半導體產出增加,公司正努力打開生產瓶頸,這將是下半年成長動能。漢磊下半年營運會比上半年好,部分產品價格調漲會在下半年顯現效益,平均銷售價格略成長,明年也持續審慎樂觀。法人估漢