矽智財廠愛普*(6531)公布第一季財報,單季營收為7.48億元,年增3%;營業毛利3.45億元,年增18%,毛利率46%,EPS為2.27元,年增482%(皆以股票面額5元計算)。愛普*表示,第一季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑,但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業
集邦科技(TrendForce)最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。403地震發生前,TrendForce原先預估,第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%;NAND Fla
晶圓代工廠聯電(2303)今(7)日公佈4月營收為197.41億元,月增8.66%、年增6.93%,創16個月以來新高。1到4月累計營收為743.73億元,年增2.34%。聯電日前法說會,展望第2季,預估晶圓出貨將較第1季增加低個位數(1-3%)百分比,美元平均銷售價格維持穩定,毛利率約30%,產能
國科會今年起將投入10年3千億元,推動「晶創台灣方案」,今(7日)推動辦公室揭牌,力積電董事長黃崇仁與會指出:「台灣是AI(人工智慧)的首都」,感謝政府過去推動半導體學院幫助培育人才,建議未來培育國外人才來台一定要留一半,更盼晶創辦公室將維持台灣前端競爭力。
高佳菁/核稿編輯市場正關注,蘋果(Apple)對於AI佈局,正與晶圓代工夥伴台積電(2330)密切合作,將開發自有晶片來執行資料中心伺服器的人工智慧(AI)軟體,期望在AI軍備競賽中急起直追、取得優勢。《華爾街日報》引述知情人士訊息,蘋果的伺服器晶片可能會專注於運行人工智慧模型(即所謂的推理),而不
半導體測試介面廠穎崴科技(6515)公布4月合併營收達4.69億元,月增19.53%、年增90.95%,創16個月以來新高,也為歷年同期新高;今年前4月累計合併營收達15.42億元,較去年同期增加23.01%。穎崴表示,受惠全球AI、HPC客戶終端應用需求強勁,帶動4月營收達歷年同期新高、也為今年來
1.台股昨(6)日跳空大漲,台積電(2330)、鴻海(2317)領軍,電金雙主流進攻,盤中一度大漲逾300點,終場192.99點,收在20523.31點,成交量4195.41億元。法人表示,台股已從反彈進入回升行情,對台股挑戰高點仍持樂觀態度,有望上探21000點。
陳麗珠/核稿編輯美國進步中心(Institute of Progress)學者、結構工程師波特(Brian Potter),近日長文解析一座價值200億美元(約台幣6480億)的半導體廠是如何建成的。文章指出,在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方還要慢,建造成本也比世界其他地區更昂貴,估計高出30%到
1.蘋果(Apple)將在週二(7日)推出新款iPad Pro預計將率先搭載自研M4晶片,為Mac系列鋪路,首批M4 Mac預估將在今年底至明年初陸續上線。據報導,蘋果M4採用台積電(2330)N3E製程,隨蘋果計劃為Mac效能大升級,有望助攻台積電營運。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程所向無敵,幾乎通吃人工智慧(AI)晶片訂單,帶動台積電今年營收將年成長逾2成,下半年將比上半年旺。其他晶圓代工業則受限成熟製程競爭激烈,下半年營運雖可望較上半年好,但成長力道將較有限。不懼需求減緩 台積電年營收成長21%至26%
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日前下修全球半導體與晶圓代工今年成長幅度,引發全球股市重挫,意味著全球經濟復甦與消費需求不如預期;展望下半年半導體業傳統旺季到來,且多數庫存恢復健康。業界普遍認為,產業界下半年營運將比上半年好,但除了人工智慧(AI)相關需求強勁之外,其他應用市場仍不會太好,預期整體半
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
晶圓代工龍頭股台積電(2330)持續擴增產能,台灣半導體設備相關公司,今年接單仍熱絡,營運看增,尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股,下半年營收可望逐季成長,一季比一季好。台積電因應AI需求強勁,正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能,預計較去年倍增,CoWoS相關設備股弘塑(3131)、辛耘(358
突破性科技尤其是AI的興起,強化了正處於半導體產業黃金時代風口的信念,且最令人感到振奮的發展尚未展開!隨著半導體產業迎來新贏家,並告別表現不佳的公司,它正在成為戰略性選股的主戰場。這樣的動態環境有助於具有遠見的全面產業策略性分析,因為識別出潛在的領跑羊,將使投資人能夠在該產業不斷變化的成長軌跡中持續
展望下半年,封測業普遍認為,下半年會比上半年成長。龍頭廠日月光投控(3711)看好下半年所有應用領域都將會從底部復甦,尤其AI、高效能運算(HPC)領域持續強勁,成長幅度最高,帶動封測事業下半年回溫可期;記憶體封測大廠力成(6239)也看好AI相關先進封測商機,與日月光同樣大舉調高資本支出,搶搭AI
全球半導體業營收今年有機會突破6,000億美元,又是一相對高成長年;台灣半導體業勇於競逐全球市場,在產業迎來榮景時,更有攻城掠地的機會,但也將如以往般,即使供應鏈上的廠商均有機會藉勢而起,卻並非所有企業的營運都能令人驚豔。全球半導體聯盟(GSA)追蹤半導體業主要分析機構的預測發現,多數均陸續上調20
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
IEEE Specturm報導指出,台積電在近期舉行的北美技術論壇上指出,已投入特斯拉新一代道場(Dojo)訓練模組的生產,並預計2027年為特斯拉更複雜的晶圓級系統提供技術,其運算能力將是當前系統的40倍。報導說,過去數十年,晶片製造者主要透過縮小電晶體佔用的面積與互連的尺寸,來增加處理器上的邏輯
劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事有鑑於庫存去化逐步將於第二季中旬過後告一段落,加上終端應用市場如PC、消費性電子、智慧型手機等出貨量將由負轉正,甚至隨著人工智慧應用端滲透率持續上升,市場對於高性能運算晶片的需求也不斷增長,尤其是對於需要大量資料訓練和即時分析的應用領域,如自動駕駛、醫療診
台灣加權指數今年以來引領亞洲主要股上漲,截止4月底上漲達13.75%;不過4月財報季以來震盪幅度擴大,加上地緣政治、美債殖利率上升,讓近期市場風險情緒下修,4月大盤僅小漲0.5%。富達投信預估下半年AI相關的3大主題有望持續帶動台股強勢表現。