美半導體協會:2032年美國10奈米以下製程達28% 中國僅2趴《日經亞洲》報導,美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)發布報告指出,到二○三二年時,美國的半導體產能將增加逾二倍,並能生產十奈米以下最先進晶片,很大程度上可歸功於二○二二年八月生效的「晶片與科學法」;反觀中國將僅占二%
矽智財廠M31(6643)今日召開法說會,M31總經理張原熏表示,為滿足市場對先進製程的高需求,M31第一季積極布局全球研發量能,看好先進製程的單價提升,致力於盡快使營收成長跟上費用的腳步,隨著與客戶先進製程IP設計逐步定案,憑藉先進製程的單價提高與高附加價值的成熟特殊製程授權,看好今年營運逐季推高
奇景光電(那斯達克代號:HIMX)今日公布自結第一季合併財務報表及第二季展望。奇景第一季營收、毛利率及每ADS盈餘,均優於財測預估。奇景第一季營收2.07億美元,季減8.8%,第一季毛利率29.3%,較上一季30.3%減少1個百分點,第一季稅後淨利為1250萬美元,第一季每ADS盈餘7.1美分,季減
家登集團預計興建地上7層、地下3層的「試量產研發中心」,總樓地板面積約5248坪。今天(9日)舉行新北市土城區上樑典禮,家登集團董事長邱銘乾、益州集團創辦人秦嘉鴻、土城產業園區服務中心主任許雅美、新北市經發局長何怡明等人參加,祈求工程順利。全案投資約新臺幣10億元,預計今年底完工,將提供約500個就
以高雄為基地、被視為台積電最強供應鏈之一的「鈦昇科技」,今舉辦高雄新廠動土典禮,在橋頭科學園區投資7億元,建造半導體產業設備製造工廠,為全球半導體晶圓封裝提供高階雷射、電漿以及視覺檢查等技術,也強化高雄先進半導體製造供應鏈能量,提升全球競爭力。
林浥樺/核稿編輯晶片製造將進入零度以下。《Tom's Hardware》報導,SK海力士(SK hynix)正在測試東京電子的低溫蝕刻設備的性能。消息人士指出,SK 海力士已將測試晶圓送至Tokyo Electron(TEL)實驗室測試,而不是裝在自家晶圓廠,這有助於SK海力士進行評估。
太陽能模組廠有成精密(4949) 今(9)日以每股24元正式掛牌上市,一開盤大漲超過3成,最高來到32.8元;董事長陳思銘指出,太陽能產品今年下半年起陸續回溫、訂單湧入,銷貨已較去年第4季成長15%,可望一掃去年陰霾。有成精密過去16年來在歐、澳、亞洲、及美國經營太陽能模組自有品牌「WINAICO」
高佳菁/核稿編輯《日經亞洲》指出,美國推動《晶片法案》,撥款390億美元(約新台幣1.26兆元)用於美國晶片製造能力建設,以遏制對亞洲供應鏈的依賴,預計到2032年美國半導體產能將增加兩倍以上,並控制近30%的先進晶片製造,而中國只能生產2%的先進晶片。
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
「日經亞洲」引述報告指出,在2032年前,美國半導體產能將提升兩倍以上,並掌控近30%的10奈米以下最先進晶片製造,很大程度上可歸功於「晶片法」,反觀中國將僅占2%。「日經亞洲」(Nikkei Asia)報導,美國半導體協會(SIA)及波士頓顧問公司(BCG)今天發布報告指出,在2032年前,美國可
吳孟峰/核稿編輯根據監管文件和媒體報導,SK 海力士旗下全資晶圓代工子公司-SK海力士系統IC已同意將其在中國的代工部門近50%股份,出售給一家中國國有企業。SK海力士系統IC在一份監管文件中表示,計劃以2054億韓元(台幣49億元)的價格將其位於無錫的晶圓代工廠21.3%的股份出售給中國國有企業無
半導體測試介面廠穎崴(6515)今(8)日召開董事會並通過2024年第一季財報,稅後淨利為2億元,每股稅後盈餘5.81元,創單季同期新高。穎崴股東會將於6月21日舉行,擬每股配發現金股利11元,總現金股利達3.7億元。穎崴第一季營收為新台幣10.73億元,季增59.44%、年增6.45%;毛利率43
晶圓代工廠台積電(2330)今日公告,決議發行新台幣115億元綠色債券的無擔保普通公司債,募得資金將用於綠建築及綠色環保相關的資本支出。台積電公告,發行115億元無擔保普通公司債,其中,5年期的甲類發行金額為49億元,固定年利率1.94%,10年期的乙類發行金額66億元,固定年利率2.1%。
吳孟峰/核稿編輯摩根士丹利分析師將台積電的目標價從860元上調至928元,理由是基於安謀(Arm)技術的人工智慧處理器改善晶片製造商的前景。摩根士丹利分析師也維持對台積電的增持評級,更新後的目標價較台積電上次收盤價800上漲幅度約16%。摩根士丹利分析師表示,對基於英國晶片製造商Arm技術的處理器的
富士軟片在原物料生產技術具優勢歐祥義/核稿編輯富士軟片(Fujifilm)自數相機崛起,導致軟片業蕭條後,近年強攻醫藥界CDMO(委託開發暨製造服務),就如半導體產業當中,「設計」和「製造」加速分化,推動晶圓代工龍頭台積電(2330)崛起,在醫藥品產業也走向分工,富士軟片借助自身在原物料生產技術的優
吳孟峰/核稿編輯電子技術設計EDN報導,由於亞馬遜AWS、微軟、谷歌和Meta等雲端服務巨頭對大型、強大晶片的需求旺盛,台積電的先進封裝產能在2025年之前都已被預訂滿,這也預示著先進封裝好日子到來。據了解,輝達和超微已經獲得了台積電先進封裝的晶圓基板晶片 (CoWoS) 和整合晶片系統 (SoIC
吳孟峰/核稿編輯根據全球電子製造和設計供應鏈產業協會SEMI報告,2023年全球半導體材料市場銷售額(營收)下降8.2%,總計667億美元,低於前一年的727億美元。全球所有地區的營收均出現下降,而中國是唯一成長的國家。台灣連續則第14年成為半導體材料的最大消費國,營收達192億美元。
晶圓代工廠聯電(2303)昨公布4月營收為197.41億元,月增8.66%、年增6.93%,創16個月以來新高。累計前4月營收為743.73億元,年增2.34%。展望第2季,聯電日前法說會指出,預估隨著庫存逐漸回到健康水位,晶圓出貨將較第1季增加低個位數(1%~3%)百分比,美元平均銷售價格維持穩定
矽晶圓大廠環球晶(6488)今日召開董事會,會中通過2024年第一季財報,稅後淨利為35.3億元,年減29.3%,稅後每股盈餘為8.1元,為近7季以來單季獲利新低,但為歷年同期歷史第三高。環球晶第一季合併營收150.9億元、年減19%;毛利率34.3%,年減6.3%;營業淨利39.7億元,年減35%
矽智財廠愛普*(6531)公布第一季財報,單季營收為7.48億元,年增3%;營業毛利3.45億元,年增18%,毛利率46%,EPS為2.27元,年增482%(皆以股票面額5元計算)。愛普*表示,第一季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑,但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業