林浥樺/核稿編輯美國顧問公司麥肯錫(McKinsey)報告指出,美國晶片行業正面臨勞動挑戰,在美國尋求吸引更多技術工人從事半導體製造之際,也出現很多員工開始考慮是否要持續做這份工作。根據報告,2023年有超過一半的半導體和電子員工表示,他們有可能在未來3至6個月內離開目前的公司,這比例高於2021年
吳孟峰/核稿編輯針對半導體產業協會(SIA)研究報告,南韓先進晶片製造的市占可能在2032年降至9%,大幅落後美國躍升至28%,對此,韓媒警告,若SIA的預測成真,韓國的先進晶片製造市占大幅滑落,恐導致國家級災難。韓國《朝鮮日報》社論指出,根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最近釋出的研究報告,到2
陳麗珠/核稿編輯彭博披露,日本熊本縣新知事木村敬(Takashi Kimura)表示,已準備好獲得廣泛的支持,以吸引台積電在當地設立第3座晶圓廠。此前已傳出台積電考慮在日本設立第3座廠,設廠地點同樣選在熊本,並計畫生產更先進晶片。但是,對於台積電在當地設第3座工廠的談判尚未進行。
美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問集團(BCG)報告顯示,美國在10奈米以下先進晶片的生產能力突飛猛進,預料至2032年,其全球產能佔比上升至28%,遙遙領先中國的2%。南華早報報導,美國的進展部份歸功於2022年通過、旨在振興美國晶片製造能力的晶片科學法,比如台積電已同意在亞利桑那州興建一座
南韓媒體《BusinessKorea》報導,最新分析預測,在大規模補貼下,至2032年,美國在10奈米以下先進半導體的全球產能將從10年前的0%上升至28%,同時期,南韓在全球先進半導體的生產佔比預計將從31%萎縮至9%,台灣則從69%下滑至47%,但仍穩居全球龍頭。
4月營收創次高 首季股利4元「護國神山」台積電持續擴大在晶圓代工領域的領先優勢,不僅昨公布四月營收達新台幣二三六○.二一億元,創下歷史單月次高與同期新高,臨時董事會並通過調高今年第一季股利至四元,創季配息以來最高,盈餘配發率達四十六%。法人預期,台積電「雙喜臨門」將有助台股五二○行情。
高科技材料廠商華立(3010)公佈4月自結合併營收65.5億元、月增15.1%、年增29.1%,為近3個月新高;今年1至4月累計營收238億元、年增22.4%,為歷年同期次高。華立指出,科技電子產業庫存調整已接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,華立半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基
驅動IC設計廠敦泰(3545)今(10)日召開法說會並公布第一季財報,每股稅後盈餘0.54元,較上季的0.37元、去年同期的0.25元為佳,呈現雙成長;展望營運,董事長胡正大表示,預期今年景氣相對去年會好一點,第二季營收起伏變化較大,整體而言,營收可望較上季持平或小幅成長,但毛利率會提升。
林浥樺/核稿編輯美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)週四(9日)發布的報告指出,預計到了2032年,南韓將占全球晶片產能總量的19%,創歷史最高水準,還將超越台灣,成為全球第2大晶片生產國。報告評價,南韓早期投資半導體發展,幫助南韓2家晶片製造商三星電子、SK海力士成長為半導體巨頭
家登精密(3680)於今(10)日公佈2024年4月營收報告,集團合併營收約為新台幣5.3億元,創今年單月新高,也為歷年同期新高,月增8.74%、年成長達76%;今年集團累計營收約為19.48億元,較去年同期成長12%,預估全年營收將季季走高,營運有機會再創歷史新高。家登今股價開高走低,以423元開
陳麗珠/核稿編輯中國晶圓代工雙雄第一季營運績效出爐,中芯國際淨利7180萬美元,年減68.9%;華虹半導體第一季歸母公司淨利3180萬美元,較去年同期暴跌79.1%。中芯9日公布財報,今年第1季營收17.5億美元,年增19.7%;淨利7180萬美元,年減68.9%;毛利2.39億美元,毛利率13.7
美半導體協會:2032年美國10奈米以下製程達28% 中國僅2趴《日經亞洲》報導,美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)發布報告指出,到二○三二年時,美國的半導體產能將增加逾二倍,並能生產十奈米以下最先進晶片,很大程度上可歸功於二○二二年八月生效的「晶片與科學法」;反觀中國將僅占二%
矽智財廠M31(6643)今日召開法說會,M31總經理張原熏表示,為滿足市場對先進製程的高需求,M31第一季積極布局全球研發量能,看好先進製程的單價提升,致力於盡快使營收成長跟上費用的腳步,隨著與客戶先進製程IP設計逐步定案,憑藉先進製程的單價提高與高附加價值的成熟特殊製程授權,看好今年營運逐季推高
奇景光電(那斯達克代號:HIMX)今日公布自結第一季合併財務報表及第二季展望。奇景第一季營收、毛利率及每ADS盈餘,均優於財測預估。奇景第一季營收2.07億美元,季減8.8%,第一季毛利率29.3%,較上一季30.3%減少1個百分點,第一季稅後淨利為1250萬美元,第一季每ADS盈餘7.1美分,季減
家登集團預計興建地上7層、地下3層的「試量產研發中心」,總樓地板面積約5248坪。今天(9日)舉行新北市土城區上樑典禮,家登集團董事長邱銘乾、益州集團創辦人秦嘉鴻、土城產業園區服務中心主任許雅美、新北市經發局長何怡明等人參加,祈求工程順利。全案投資約新臺幣10億元,預計今年底完工,將提供約500個就
以高雄為基地、被視為台積電最強供應鏈之一的「鈦昇科技」,今舉辦高雄新廠動土典禮,在橋頭科學園區投資7億元,建造半導體產業設備製造工廠,為全球半導體晶圓封裝提供高階雷射、電漿以及視覺檢查等技術,也強化高雄先進半導體製造供應鏈能量,提升全球競爭力。
林浥樺/核稿編輯晶片製造將進入零度以下。《Tom's Hardware》報導,SK海力士(SK hynix)正在測試東京電子的低溫蝕刻設備的性能。消息人士指出,SK 海力士已將測試晶圓送至Tokyo Electron(TEL)實驗室測試,而不是裝在自家晶圓廠,這有助於SK海力士進行評估。
太陽能模組廠有成精密(4949) 今(9)日以每股24元正式掛牌上市,一開盤大漲超過3成,最高來到32.8元;董事長陳思銘指出,太陽能產品今年下半年起陸續回溫、訂單湧入,銷貨已較去年第4季成長15%,可望一掃去年陰霾。有成精密過去16年來在歐、澳、亞洲、及美國經營太陽能模組自有品牌「WINAICO」
高佳菁/核稿編輯《日經亞洲》指出,美國推動《晶片法案》,撥款390億美元(約新台幣1.26兆元)用於美國晶片製造能力建設,以遏制對亞洲供應鏈的依賴,預計到2032年美國半導體產能將增加兩倍以上,並控制近30%的先進晶片製造,而中國只能生產2%的先進晶片。
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車