晶圓代工廠力積電 (6770) 今(21)日召開股東會,不到半小時即順利完成,通過承認去年財報等事項,因去年稅後虧損16.44億元,決議不配發股利;力積電總經理謝再居表示,預期下半年到明年上半年,調整產品線的成效將顯現,營收可望逐漸回升,並已開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術,看好AI邊緣運算的商機。
PCB暨半導體設備廠志聖(2467)成功切入台積電(2330)CoWoS先進封裝供應鏈,來自半導體貢獻的營收比重逐漸攀升,首季稅後淨利來到1.72億元,年增31.97%,創歷年同期新高,不過今日股價衝上162.5元創新高後,獲利了結賣壓出籠,股價跳水急殺,被摜至跌停。
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,SK海力士最新一代記憶體產品HBM4E,可望於2026年量產,比原先預估提早約1年。韓媒《The Elec》報導,受惠於生成式AI浪潮,AI伺服器需求大爆發,HBM熱賣,率先量產HBM3E(第五代HBM)的SK海力士產能被預訂一空,目前正加速研發HBM4E,希望甩開三星、美
半導體材料商崇越科技(5434)今年第一季獲利出爐,每股稅後盈餘(EPS)4.11元,創歷年同期新;展望營運,崇越董事長潘重良指出,第一季對崇越是全年的谷底,預期隨著AI、HPC需求強勁,景氣有即將反彈之勢,因近期客戶拉貨力道走強,他對全年營運樂觀並看好。
吳孟峰/核稿編輯人生階段不同,財富管理選擇大不同,該怎麼理財最精明?專家盤點「20、30、40」歲當中,以20歲階段的年輕人最容易落入金錢陷阱,50歲階段的理財狀態最成熟、也最精明,金融知識和素養登峰造極。專家指出,20歲年輕人是荷包最容易大失血的年紀,在理財上容易犯「3項錯誤」,包括支出太多、儲蓄
遊戲橘子(6180)首季繳出亮麗成績單,再加上全新代理產品《波拉西亞戰記》開始菁英封測,外資連12日買超橘子股票、累計買超張數達6672張,帶動橘子今日股價開高走高,一度來到87.9元、漲幅超過5%,截至9點40分為止,股價暫報87元、上漲3.5元、漲幅逾4%,成交量超過3600張。
陳麗珠/核稿編輯北京鎮壓香港的自由民主之後,重創經濟,資金及人才大撤離,國際金融中心地位搖搖欲墜。而美中衝突令美國暫停給予中國優惠待遇,不僅影響中國,也衝擊香港作為貨物轉口港的角色,10年之間跌掉1億噸吞吐量,9號北碼頭大批土地閒置,還蔓延至2號碼頭,終於被擠出全球10大貨櫃港。
汽車動力暨安全零組件大廠智伸科(4551)公布第一季營收為16.36億元,年減12.09%,本業營業利益達0.53億元、年減77.31%,稅後淨利達1.72億元,年增8.48%,每股盈餘1.5元。智伸科表示,第一季旗下缸內直噴引擎、汽油高壓泵浦等汽車關鍵零組件的需求皆有良好銷售表現,加上新產品包括空
林浥樺/核稿編輯晶片製造將進入零度以下。《Tom's Hardware》報導,SK海力士(SK hynix)正在測試東京電子的低溫蝕刻設備的性能。消息人士指出,SK 海力士已將測試晶圓送至Tokyo Electron(TEL)實驗室測試,而不是裝在自家晶圓廠,這有助於SK海力士進行評估。
高佳菁/核稿編輯「先買後付(BNPL)」正迅速成為金融圈,無法追蹤的「幻影債務」,根據預測,到2028年全球BNPL的債務將達到近7000億美元(約新台幣22.82兆元),調查顯示,在家庭收入超過10萬美元(約新台幤326萬元)的人中,約有 42%的人報告拖欠或拖欠 BNPL 付款。富國銀行高級經濟
吳孟峰/核稿編輯電子技術設計EDN報導,由於亞馬遜AWS、微軟、谷歌和Meta等雲端服務巨頭對大型、強大晶片的需求旺盛,台積電的先進封裝產能在2025年之前都已被預訂滿,這也預示著先進封裝好日子到來。據了解,輝達和超微已經獲得了台積電先進封裝的晶圓基板晶片 (CoWoS) 和整合晶片系統 (SoIC
矽智財廠愛普*(6531)公布第一季財報,單季營收為7.48億元,年增3%;營業毛利3.45億元,年增18%,毛利率46%,EPS為2.27元,年增482%(皆以股票面額5元計算)。愛普*表示,第一季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑,但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業
吳孟峰/核稿編輯最新數據指出,第三代的「HBM3 DRAM」報價自2023年以來已飛漲超過5倍,勢必會造成AI晶片大廠輝達的研發成本,韓媒指出,輝達正故意煽動三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)彼此競爭,以降低公司成本支出。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
國內半導體上游IC設計大廠、台股「股后」信驊科技,及AI軟體服務商Skymizer,今天(2日)下午與高雄市長陳其邁簽署南進高雄合作意向書,將在高雄亞灣區設立辦公室據點,可望挹注高雄先進半導體產業發展量能。信驊科技是全球最大的BMC(基板管理控制器)供應商,位居伺服器管理晶片設計龍頭地位,今天收盤價
力晶集團創辦人、力積電董事長黃崇仁表示,台灣第一個12吋廠是力晶集團蓋的,到目前為止,力晶集團已蓋8座12吋廠,未來還會蓋4座,其中,有的將採「Fab IP」技術授權模式,例如印度與塔塔集團合作就是此模式。他說,全世界各國都來找我們去蓋廠,第四季很多AI應用產品將推出,2025年將是半導體非常好的一
工研院新創公司「歐美科技」今(30)日舉辦開幕儀式,該公司以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,在AI浪潮席捲全球之下,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品。歐美科技是工研院技轉衍生的新創公司,目前實收資本額1.15億元,董事長為
面板大廠群創(3481)今(29)日宣布與日本TECH EXTENSION Co. (TEX) 及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)]達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。