由南韓與英國共同主辦的辦第2屆全球人工智慧(AI)峰會,21日在首爾展開兩天會議。會前包括谷歌母公司Alphabet、Meta、微軟、OpenAI以及來自中國、南韓和阿拉伯聯合大公國的公司在內,共16家AI相關企業承諾將致力於安全發展這項技術。
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,三星希望從台積電手中奪回輝達下一代GPU晶片訂單,優先考慮3奈米的量產。三星內部策略希望利用開發的更高效的3nm GAA技術,目標在2024年上半年大規模生產晶片。根據韓國新聞媒體FN news報導,三星希望透過大量生產 3奈米晶來優先獲得輝達訂單,目前台積電提供的5奈米製
高佳菁/核稿編輯為了追趕SK海力士AI用HBM龍頭地位,三星電子更換其半導體部門的負責人,任命了1位記憶體資深人士,以帶頭努力在蓬勃發展的人工智慧領域趕上SK海力士。彭博報導,三星在其核心業務記憶體的關鍵增長領域落後SK海力士,為試圖趕上SK海力士,三星任命Jun YoungHyun為其最重要業務線
1.總統賴清德昨(20)日宣誓就職,台股開高後多後一路對決,在總統演說時激烈震盪逾230點,盤中加權指數急殺翻黑,一度下跌逾156點,隨後買盤再度進場,加權指數終場上漲13.16點,收在21271.63點。520總統就職典禮落幕,外資圈聚焦3大領域,包括兩岸觀光、產業發展重點,以及兩岸關係言論,分析
吳孟峰/核稿編輯荷蘭半導體設備製造商ASML能否繼續維持在極紫外線(EUV)曝光設備市場的壟斷領先地位?知名媒體TechInsights副主席哈奇森(G. Dan Hutcheson)分析指出,ASML的壟斷地位不太可能受到挑戰,他也點出ASML經歷40多年來的經營起伏,如何能在多次瀕臨破產低潮時走
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,三大原廠開始提高先進製程的投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金投入開始增加,產能提升將集中在今年下半年,其中,高頻寬記憶體(HBM)由於獲利表現佳,加上需求持續看增,生產順序最優先,但受限於良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產品,放大逾60%,
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記
吳孟峰/核稿編輯特爾晶圓代工部門持續虧損,近日宣布更換部門負責人,市場認為,此舉顯示英特爾曾逢巨大壓力。對於英特爾在代工競爭中落後台積電、三星;韓媒也大嘆,英特爾要超車三星很難。《Business Korea》報導指出,英特爾上一次任命另發布後,僅14個月就替換了晶圓代工業服務務部門負責人(IFS)
林浥樺/核稿編輯日本智慧型手機市場,向來以蘋果、日系品牌的安卓手機為熱銷主力,其中又以蘋果iPhone系列長年占據龍頭地位,市占率超過5成,但在iPhone主導、前景黯淡的日本市場,索尼(Sony)和夏普(Sharp)等日本國內製造商,仍持續投入資源,開發新款的智慧型手機,日本媒體認為,索尼和夏普這
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,SK海力士最新一代記憶體產品HBM4E,可望於2026年量產,比原先預估提早約1年。韓媒《The Elec》報導,受惠於生成式AI浪潮,AI伺服器需求大爆發,HBM熱賣,率先量產HBM3E(第五代HBM)的SK海力士產能被預訂一空,目前正加速研發HBM4E,希望甩開三星、美
高佳菁/核稿編輯韓媒報導,三星電子(Samsung)計劃將其最新3奈米製程晶片,應用至新1代Galaxy系列智慧型手機及智慧手錶,挑戰蘋果(Apple)、台積電(2330)。《韓國經濟日報》報導,消息人士透露,三星位於韓國的第2代3奈米生產線,將於今年下半開始運作,首款製造的產品就是Galaxy W
吳孟峰/核稿編輯科技媒體wccftech報導,市場傳出Google Pixel 10系列將採用台積電的3奈米SoC,預計將與台積電密切合作,擴大在台灣研發設施,生產出最好的晶片。Google預計將在今年稍後為Pixel 9系列推出Tensor G4,如同之前的版本一樣,該公司仍可能繼續選擇三星作為代
台灣彩券公司昨宣布端午加碼五億元,且五款遊戲加碼史上最多。其中大樂透自二十一日起加開百組百萬元;三星彩及四星彩首度加碼,自二十日起連續十八期壹獎獎金翻倍;且同日啟動三九樂合彩加碼,連續十二期「二合」單注獎金提高至一五○○元;BINGO BINGO賓果賓果則自六月七日至二十二日獎金加碼。