研調機構集邦科技(TrendForce)指出,三大原廠開始提高先進製程的投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金投入開始增加,產能提升將集中在今年下半年,其中,高頻寬記憶體(HBM)由於獲利表現佳,加上需求持續看增,生產順序最優先,但受限於良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產品,放大逾60%,
據傳高通將在今年底發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片,改用自製的 Oryon 核心,有望大幅提升效能表現。僅管如此,卻恐怕使成本連帶水漲船高,就有消息再度警告,晶片價格肯定會上漲,Android 陣營過往主打性價比恐將受到影響。
微軟投入33億美元 在威斯康辛州善後歐祥義/核稿編輯微軟(Microsoft)總裁史密斯(Brad Smith)在2024年5月8日與美國總統拜登(Joe Biden)一同宣佈,微軟將砸下33億美元(約新台幣1071.5億元)投資威斯康辛州,建造雲端運算和人工智慧(AI)基礎設施。