記憶體封測廠力成(6239)與記憶體廠華邦電(2344)今宣布,雙方簽訂合作意向書,共同開發2.5D/3D先進封裝業務。人工智慧對於寬頻及高速運算的需求急遽上升,帶動對先進封裝及異質整合的強烈需求提高,力成表示,公司堅定決心投入,並與華邦電戰略合作,以滿足市場對2.5D及3D先進封裝的強烈需求。
矽光子題材火熱,上詮(3363)上詮藉其光柵相關技術跨足相關領域,近日吸引市場資金青睞,不到2週波段股價漲幅達23%,今(29日)早盤以74.7元、上漲0.5元開出,隨後多頭一路簇擁,盤中股價一度觸及79.7元、漲幅達7.4%。截至9點45分,上詮股價暫報78.4元、上漲5.66%,成交量逾1.37
矽光子可有效解決訊號耗損和熱量產生生成式人工智慧(AI)熱潮席捲科技業,高效能運算(HPC) 和巨量資料傳輸速度需求看增,加上台積電(2330)高層日前在半導體展上分享矽光子(Silicon Photonics)技術的進度,引發市場對於矽光子的高度關注。儘管矽光子應用目前在技術上,還有不少面向需要克
隨著AI題材橫空出世將近1年,市場開始尋找下1個「AI時刻」的創新科技題材,野村投信投資策略部副總經理張繼文表示,今年SEMICON Taiwan論壇上,由晶圓代工龍頭台積電分享矽光子(Silicon Photonics)的先進封裝技術,引發市場高度關注,預料AI相關需求強勁,2024年將是AI邊緣
德國憲法法院日前判決,聯邦政府將防疫基金挪作他用違反憲法。該判決恐危及德國的半導體補貼政策,進而使提供台積電與英特爾德國設廠的補助計畫面臨重大不確定風險。彭博報導,喀斯魯(Karlsruhe)聯邦憲法法庭判決,聯邦政府將二○二一年規模六百億歐元(約二.○六兆台幣)的防疫基金轉作「氣候與轉型基金」(K
德國憲法法院上週判決,聯邦政府挪用「氣候與轉型基金」作為產業補貼的作法違憲,導致德國政府的運作因預算缺口陷入危機,恐損害德國的長期晶片投資。外媒報導,這筆協助轉型低碳經濟的基金規模達600億歐元(約新台幣2兆元),由於其中包含對半導體業者英特爾(Intel)和台積電(2330)設廠的補貼,業界擔憂德
愛普*(6531)今日發佈重大訊息,以新台幣5億元取得來頡科技(6799)400萬股、9.56%股權,愛普指出,藉由此一投資案,愛普一方面可提升公司資金運用效益,同時也期望將愛普3D堆疊先進封裝經驗和技術進一步推展至電源管理應用領域的長期佈局。
以色列研發支占GDP的5.44% 全球之冠位於中東的以色列,是個1948年才成立的年輕國家,全國人口約在950萬人左右,僅台灣的4成,土地面積則是2.5萬平方公里,僅為台灣的6成,其中還有3分之2是沙漠,和中東其他國家相比,缺乏自然資源、人少又地狹的以色列,卻孵育了許多新創公司獨角獸,依人口比例來看
愛普*(6531)今日召開法說會,愛普總經理洪志勳指出,營收和營業利益率連續兩季呈現回升,庫存調整告一段落回復正常水位,第三季營運較前季持續成長,但受到AI正處應用轉換期的影響,全年營收將低於公司原本預期。洪志勳表示,第三季不論是連接裝置、穿戴型裝置,以及影像音訊等應用市場的需求都有增長,IoT的應
光訊號傳輸帶動矽光子(Silicon Photonics)及共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics, CPO )成為半導體產業未來的技術挑戰與商機,半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)針對在CPO及光訊號傳輸條件下,今宣布推出全球首創的晶圓級光學CPO封裝測試系統—「微
蘋果天風國際證券分析師郭明錤指出,2023年第4季蘋果(Apple)MacBook供應鏈出貨顯著衰退,預估MacBook 2023年全年出貨恐年減30%,並警告投資人需警戒同時是MacBook關鍵供應商之AI股票。郭明錤週三(18日)在社群平台X發文指出,蘋果新款15吋MacBook Air自返校日
中國晶圓代工廠中芯國際,不僅被美國國防部列入「中國軍方企業」,也被美商務部、財政部分別列為黑名單及美國投資人不得交易的股票。這似乎不影響中芯與美企的業務往來。美媒披露,去年中芯國際的營收當中,美國IC設計企業貢獻5分之1,表明中芯與美企業務往來仍然熱絡。
德企雖不乏技術與創新力,但國家整體半導體發展策略仍不清楚,相關人才、基建、法規、行政效率尚未到位。就算是德國想要成為歐洲的護國神山,並期待半導體產業為德國經濟重新注入活水,預計還有相當一段路要走。今年8月初,台積電宣布將前進德國東部科技重鎮、有「矽薩克森」(Silicon Saxony)之稱的德勒斯
2名知情人士週二(3日)表示,Meta計劃週三(4日)在元宇宙部門Reality Labs實施裁員,主要為晶片相關的團隊。《路透》報導,Meta在內部論壇Workplace發佈貼文向旗下員工通知了裁員的消息。其中1名知情人士表示,根據這篇貼文,受影響的員工將在週三凌晨之前收到關於公司狀況的通知。
英特爾宣布,愛爾蘭新廠(Fab 34)啟動Intel 4製程技術量產,並採用極紫外光(EUV)微影技術,也是歐洲率先採用此新技術量產的晶圓廠。英特爾表示,Intel 4所採用的EUV技術廣泛用於先進半導體製程,支援最精密的運算應用,如人工智慧(AI)、高階行動網路、自動駕駛及新資料中心和雲端應用等。
天風證券分析師郭明錤週三(27日)在社群平台X發文表示,荷蘭晶片設備製造商ASML可能顯著下修2024年極紫外光(EUV)設備出貨預測約20–30%,主因包括蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)2024年3奈米需求低於預期。郭明錤表示,根據其最新調查顯示,ASML可能顯著下修2024年EUV
國發基金轉投資事業「台灣奈微光科技公司」驚傳董事長張坤昱私下技轉中國,形同賣台。國發會今發新聞稿證實國發基金先後共投資台灣奈微光科技公司1763萬元,並督促該公司盡速向外界說明。國發會表示,台灣奈微光科技公司成立於108年5月9日,目前實收資本額2億6505萬元,主要提供「矽光子(Silicon P
人工智慧(AI)發展比預期快,帶動台積電(2330)CoWoS先進封裝需求激增,出現供不應求的盛況,台積電持續展開擴產,市場傳出追單設備,不僅帶動台積電、聯電(2303)、日月光投(3711)相關個股股價上漲,CoWoS設備族群今天股價勁揚。
繪圖處理器(GPU)大廠輝達(NVIDIA )AI晶片熱賣到短缺,短缺原因在於台積電(2330)的CoWoS先進封裝產能供不應求。台積電正積極擴產中,相關設備族群訂單看到明年;短缺關鍵的矽中介層(Silicon Interposer)訂單也外溢到聯電(2303)、日月光投控(3711)等公司。
半導體業下半年景氣未如預期,持續調整庫存,產業旺季不旺,但人工智慧(AI)一枝獨秀,發展比預期快,並導致CoWoS先進封裝擴產不及,出現供不應求的盛況,CoWoS成為半導體不景氣聲中的當紅炸子雞。AI熱潮崛起 CoWoS搶手到供不應求半導體業界指出,CoWoS是台積電(2330)先進封裝的技術之一,