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研調機構集邦科技(TrendForce)指出,三大原廠開始提高先進製程的投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金投入開始增加,產能提升將集中在今年下半年,其中,高頻寬記憶體(HBM)由於獲利表現佳,加上需求持續看增,生產順序最優先,但受限於良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產品,放大逾60%,