晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。
射頻IC廠立積(4968)上週五召開法說會,看好WiFi7價格較WiFi6高出60-100%,且開案量遠大於WiFi6,不過,美系外資以評價太貴、WiFi7滲透率仍低、WiFi6仍面臨價格競爭,降評立積至「不如大盤」,導致立積今日股價跳空開低,早盤一度跌停。
佳世達(2352)網通艦隊NCG(Networking Communication Group)旗下的明泰(3380)、仲琦(2419)舉行法說,明泰、仲琦董事長黃文芳指出,2家公司進行組織調整、資源整合已一段時間,預期今年底可望看到調整綜效,在消費性產品庫存可望在上半年完成,交換器產品庫存則還需6
投資配置當然不能只有半導體!法人認為,網通族群受惠於印度基礎建設潛力、低軌道衛星需求以及Wi-Fi升級等,三大成長動能將推升網通股業績於2024年起飛;法人最看好的個股包括網路設備的啟碁(6285)、中磊(5388),以及砷化鎵族群的全新(2455)、宏捷科(8086)。