鴻海(2317)今天指出,集團與恩智浦半導體(NXP)攜手合作,共同致力開發下一代智慧聯網車用平台的開發,基於去年7月簽署的合作備忘錄,雙方今於鴻海桃園南崁廠啟用聯合實驗室,首階段的儀器設備已經移入,將採用恩智浦將採用NXP S32 系列產品來開發運行電動車中層軟體(HHEV.OS)的電子電氣架構平
SEMI(國際半導體產業協會)昨公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》,預估全球晶圓廠設備支出總額「先蹲後跳」,今年將下滑至八四○億美元、年減十五%,明年估回升十五%、達到九七○億美元;台灣在台積電領軍擴產下,將穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位,估年增四%、達二三○億美元。
SEMI(國際半導體產業協會)今公布最新1季《全球晶圓廠預測報告》,指出受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑至840億美元,年減15%,預估2024年將回升15%,達到970億美元,台灣將持續引領設備支出,
工研院指出,全球AI半導體市場將呈現高度成長,2022-2027年複合成長率預期將達20.3%,資料中心與消費性電子為核心成長動力,然而AI應用與環境永續如電力與水資源的競爭,也將為企業帶來新的挑戰。工研院產科國際所產業分析師王宣智今在該所舉辦的研討會中,以AI晶片發展商機為題剖析市場與應用,他指出
鴻海(2317)與全球汽車半導體領導廠商恩智浦(NASDAQ:NXPI)今共同宣布簽署合作備忘錄,雙方將攜手開發下1代智慧聯網車用平台,第1階段合作已規劃超過10項車用產品,相關專案正持續展開。鴻海劉揚偉董事長、恩智浦總裁透過視訊方式,分別從台灣以及德國連線簽約現場,由鴻海產品長蕭才佑、恩智浦台灣業
日本電器大廠「松下(Panasonic)」日前向美國法院提起訴訟,控告博通美國晶片製造商「博通(Broadcom)」侵犯其專利權。《路透》報導,松下本月7日向美國德克薩斯聯邦法院對博通提起訴訟,松下在訴訟中,主張自家10項專利遭到博通侵害,涉及侵權的產品包括微處理器(MPU)、集成電路(IC)和無線
2021年疫情衝擊全球,半導體非但未受影響,反而呈現爆發性成長。全球17家半導體供應鏈廠商獲利逾百億美元,半導體廠資本支出也創下新臺幣4.2兆元的新紀錄。展望2022年,工研院IEK Consulting預估,受惠新興應用、數位轉型以及政策助攻,全球半導體榮景可望延續。
SEMI(國際半導體產業協會)公布的最新一季全球晶圓廠預測報告,今年全球前端晶圓廠設備支出總額將較去年成長十%,突破九八○億美元的歷史新高,再次出現連續三年大漲的榮景。SEMI指出,今年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門,預估佔總支出四十六%;其次是記憶體的三十七%,若記憶體部門再細分,DRAM支出將
SEMI(國際半導體產業協會)公布的最新1季全球晶圓廠預測報告中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再次出現連續3年大漲的榮景。SEMI表示,晶圓廠設備支出於2020年、2021年分別成長17%和39%後,漲勢未歇,2022年將持續上揚。半
SEMI(國際半導體產業協會)於今(15)日公布的最新1季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022年全球晶圓廠半導體設備投資總額將達近1000億美元新高,以滿足對於電子產品不斷提升的需求,也刷新2021年可望達900億美元歷史新高
劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事雖然受惠於5G智慧型手機與基地台的滲透率持續拉升,而5G世代的產品對元器件需求增加,同時汽車電子及消費電子市場需求回升,而產生拉貨帶動效應,以及後疫情時代出現產業鏈回補庫存的情況,因而出現全球半導體產業鏈在二○二一年首季產業處於淡季反而景氣較高的情況,除了
SEMI(國際半導體產業協會)今(18)日公布最新1季全球晶圓廠預測報告,指出武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫情帶動電子設備需求激增,將帶動今年晶圓廠設備支出達16%,2022年預估也將年增12%,罕見邁向連續3年創新高紀錄,其中,在台積電、三星大舉投資擴產帶動下,今年晶圓代工支出預計
國際半導體產業協會(SEMI)今(9)日公布最新全球晶圓廠預測報告,疫情帶動晶通訊、IT基礎設施、個人和雲端運算、遊戲與醫療電子裝置等各種產品所需晶片激增,全球晶圓廠設備支出因此受惠,上修2020年增幅預估達8%,2021年則將成長13%。
印尼一名男子與有夫之婦搞外遇,今(31)日雙雙遭鞭刑,有趣的是,這名男子是協助起草嚴苛伊斯蘭教法組織的成員,這套法律規定哪些違法者要遭鞭打。《法新社》報導,蘇門答臘島上保守的亞齊省,是印尼唯一實施伊斯蘭教法的地區,鞭刑是當地許多罪行的常見懲罰,包括通姦、飲酒、同性戀或婚前性行為。
IC設計金麗科(3228)長期致力開發x86架構微處理器、自動化系統整合晶片等,但x86架構向來是美國大廠英特爾(Intel)、超微(AMD)的天下,金麗科像小蝦米一樣,長期僅能辛苦分食一小杯羹,董事長易建男指出,以前到中國拜訪客戶常吃閉門羹,美中貿易戰之後,他感受到客戶打開歡迎之門,洽談與接單機會
易建男︰應該要感謝川普IC設計金麗科(3228)致力開發x86架構微處理器、自動化系統整合晶片等,但x86架構向來是美國大廠英特爾(Intel)、超微(AMD)的天下,金麗科像小蝦米一樣,長期僅能辛苦分食一小杯羹,董事長易建男指出,以前到中國拜訪客戶常吃閉門羹,美中貿易戰之後,他感受到客戶打開歡迎之
受到整體大環境變數的影響,國際半導體產業協會(SEMI)發布第2季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),將今年全球晶圓廠設備支出由原預估下滑14%進一步降低到19%,約為484億美元。 SEMI指出,今年單是記憶體產業的支出就將下滑45%,佔2019年晶圓廠設備支出降幅的絕大部
自由時報財經︰美中談判沒進展 關稅戰難叫停美中經貿談判已結束,雙方互提一長串要求清單,不僅未縮減彼此分歧,也未宣布後續談判時間地點;中美對峙情況持續,華府擬對中國一五○○億美元商品加徵關稅、北京威脅反制課稅的威脅也仍在。專家警告,對峙情況若繼續,美中第一回合互相開徵關稅的可能性大增。
SEMI(國際半導體產業協會)上修今年全球晶圓設備支出預估將達550億美元,較今年上半年的預測金額增加20%,較去年則成長達37%,主要動能來自記憶體與晶圓代工增加投資,明年支出預估也從500億美元上修達580億美元,可望連續2年創新高紀錄。
SEMI(國際半導體產業協會)發布最新「全球晶圓廠預測報告」,指出2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長37%,創下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時也預測2018年晶圓設備支出成長率將再度攀升5%,達580億美元,連續二年刷新紀錄。