代工大廠和碩(4938)將於6月14日召開年度股東常會,董事長童子賢與共同執行長鄭光志、鄧國彥最新簽署的營業報告書指出,集團除了醫美雷射技術已進展至認證階段,也投入低功耗類腦神經運算,整合先進感測技術與AI應用研發,致力於建立「和碩元宇宙(PEGAVRSE)」。
高科技材料廠商華立(3010)公佈4月自結合併營收65.5億元、月增15.1%、年增29.1%,為近3個月新高;今年1至4月累計營收238億元、年增22.4%,為歷年同期次高。華立指出,科技電子產業庫存調整已接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,華立半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
陳麗珠/核稿編輯美國抑制中國高階晶片發展後,中企狂掃設備,轉攻成熟製程晶片,這些成熟製程晶片應用領域廣泛,從洗碗機、電動車到軍事武器系統,國安隱患不容忽視。美國商務部長雷蒙多說,未來幾年進入市場的傳統製程晶片中,約有 60% 將由中國生產,中國對該行業進行大量補貼,恐造成市場扭曲,美國已啟動調查。歐
星鏈介入 維持烏克蘭政府運作歐祥義/核稿編輯「星鏈」是馬斯克旗下太空服務公司SpaceX的一項透過低軌道衛星群,提供覆蓋全球的高速網際網路接入服務,而星鏈計畫是藉由超過傳統衛星網際網路的效能,以及不受地面基礎設施限制的全球網路,換句話說,星鏈可以為網路服務不可靠、費用昂貴或完全沒有網路的地區,提供高
經濟部今(20)日與英國科學創新及技術部(DSIT)共同舉辦「台英研發合作啟動記者會」,宣布雙方未來2年投入新台幣6.5億元,共同推動雙邊的產業科技研發,聚焦在化合物半導體、6G通訊、生成式AI等領域。台方參與企業有群創光電、円通科技、永源科技等廠商,英方參與單位有全球半導體大廠科磊子公司SPTS、
吳孟峰/核稿編輯輝達(NVIDIA)宣布推出6G研究平台,為研究人員提供新穎的AI方法來開發下一階段的無線技術。輝達表示,NVIDIA 6G研究雲端平台開放、靈活且互聯,為研究人員提供了一套全面的套件,以推進無線電存取網路 (RAN) 技術的人工智慧。
半導體材料崇越科技(5434)預期,今年隨著產業景氣回溫,在半導體材料、中古設備與綠能三大動能的帶動下,營運將比去年成長;法人預估崇越今年營收將年增約15%,挑戰新高可期。崇越集團董事長郭智輝指出,他看好日本半導體市場,半導體占崇越營收比重達8成,其中,中國市場又占達4成,隨著美中科技戰,預計10年
中華電信在2024世界行動通信大會(Mobile World Congress, MWC)宣布,與諾基亞簽署5G Advanced/6G暨ESG新技術應用合作備忘錄。中華電信表示,在既有優質5G網路基礎上,深化雙方長期策略合作,持續引入最新的技術與創新應用,提升用戶體驗以保持市場領先地位。
代工大廠仁寶(2324)將於本週五(3月1日)舉辦法說會,在市場預期其營運前景優於去年下,仁寶股價今開盤跳高開出並衝上37.85元,大漲5.13%,截至上午9時41分暫報37.7元,漲幅4.72%,成交量逾2.8萬張。仁寶近年持續強化非PC事業,昨宣布攜手IC設計大廠聯發科(2454),以及奇邑科技
代工大廠仁寶(2324)今天宣布攜手IC設計大廠聯發科(2454),以及奇邑科技、康晤企業、美國非地面網路(NTN)服務供應商Skylo,共同以衛星物聯網解決方案揮軍巴塞隆納移動通訊展(MWC 2024 Barcelona),鎖定未來6G「萬物聯網(IoE)」商機。
2024年「世界行動通訊大會」(Mobile World Congress, MWC)將於2月26日至2月29日在西班牙巴塞隆納盛大舉辦。中華電信今年擴大參與MWC,總經理林昭陽表示,今年再度與台灣館合作舉辦活動,鏈結國際夥伴與台灣產業生態系統,並將透過設立歐洲子公司,攜手台廠落地歐洲,共同開拓無疆
網通廠明泰科技(3380)今(22)日宣布,參與2024世界行動通信大會(MWC 2024),並於經濟部工業局籌組的MWC台灣館中,展示5G基站新世代O-RAN無線電單元(O-RU)產品方案。明泰指出,近年積極投入5G專網領域之研發,並逐步導入市場進行商轉驗證與服務,在MWC 2024展出「5G基站
和碩(4938)董事長童子賢今天表示,目前國際地緣政治板塊互相碰撞,台灣只要選錯邊就會受到很大的影響,如同台積電(2330)創辦人張忠謀口中的「全球化已死」,台灣需要非常謹慎地做出決定,同時站穩國際地位,讓自身更加具備存在的價值。童子賢今天出席台北國際書展主題廣場活動,席間探討台灣科技產業的不對稱優
IC設計龍頭聯發科(2454)將在2024世界行動通訊大會(MWC 2024)期間以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式A