吳孟峰/核稿編輯據一份新的洩密者爆料,超微(AMD)的Zen 6系列桌上型處理器將採用台積電2奈米製程打造,預計發布日期為2026年。消息來自著名的硬體洩密者《摩爾定律已死》(Moore's Law is Dead ),其消息來源稱超微 團隊將在2024年第3季完成其架構並將採用2奈米,但這項暗示桌
吳孟峰/核稿編輯特爾晶圓代工部門持續虧損,近日宣布更換部門負責人,市場認為,此舉顯示英特爾曾逢巨大壓力。對於英特爾在代工競爭中落後台積電、三星;韓媒也大嘆,英特爾要超車三星很難。《Business Korea》報導指出,英特爾上一次任命另發布後,僅14個月就替換了晶圓代工業服務務部門負責人(IFS)
台積電(2330)美國廠區傳出發生爆炸,1位施工人員重傷,疑似來自化學槽車操作的問題,確切狀況仍待進一步確認;台積電回應,公司位於亞利桑那州晶圓廠於美國時間15日因進場廢硫酸外包清運槽車異常,一名外包商清運司機查看時發生意外,救護車於第一時間將該員送往醫院,
吳孟峰/核稿編輯針對半導體產業協會(SIA)研究報告,南韓先進晶片製造的市占可能在2032年降至9%,大幅落後美國躍升至28%,對此,韓媒警告,若SIA的預測成真,韓國的先進晶片製造市占大幅滑落,恐導致國家級災難。韓國《朝鮮日報》社論指出,根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最近釋出的研究報告,到2
美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問集團(BCG)報告顯示,美國在10奈米以下先進晶片的生產能力突飛猛進,預料至2032年,其全球產能佔比上升至28%,遙遙領先中國的2%。南華早報報導,美國的進展部份歸功於2022年通過、旨在振興美國晶片製造能力的晶片科學法,比如台積電已同意在亞利桑那州興建一座
陳麗珠/核稿編輯韓媒披露,荷蘭半導體設備巨擘ASML 截至明年上半年絕大部分新型High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)曝光機訂單,全數由英特爾買下,包括今年計畫生產的5台設備,估計一台要價5000億韓元(約台幣120億),光是今年英特爾就耗資台幣600億。
矽智財廠M31(6643)今日召開法說會,M31總經理張原熏表示,為滿足市場對先進製程的高需求,M31第一季積極布局全球研發量能,看好先進製程的單價提升,致力於盡快使營收成長跟上費用的腳步,隨著與客戶先進製程IP設計逐步定案,憑藉先進製程的單價提高與高附加價值的成熟特殊製程授權,看好今年營運逐季推高
高佳菁/核稿編輯《日經亞洲》指出,美國推動《晶片法案》,撥款390億美元(約新台幣1.26兆元)用於美國晶片製造能力建設,以遏制對亞洲供應鏈的依賴,預計到2032年美國半導體產能將增加兩倍以上,並控制近30%的先進晶片製造,而中國只能生產2%的先進晶片。
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
「日經亞洲」引述報告指出,在2032年前,美國半導體產能將提升兩倍以上,並掌控近30%的10奈米以下最先進晶片製造,很大程度上可歸功於「晶片法」,反觀中國將僅占2%。「日經亞洲」(Nikkei Asia)報導,美國半導體協會(SIA)及波士頓顧問公司(BCG)今天發布報告指出,在2032年前,美國可
吳孟峰/核稿編輯台積電宣布推出最新的A16晶片製造,改變技術領先地位,市場人士稱該技術可能領先英特爾18A製程。但有分析師告訴媒體EE Times,目前還不清楚哪家公司將會贏得技術冠軍。搶領先技術 各有優勢TIRIAS Research首席分析師Jim McGregor 表示,每家公司都有自己的優勢
有護國神山美譽的台積電公司,預定在台中市中科二期園區擴廠,且採用最新二奈米以下的最先進製程,但因尚有民間土地未取得等因素,而延宕到今年底交地,擴廠時程也因而延宕,台中市長盧秀燕今天受訪時,重複兩次強調:「我們(台中市政府)都已經完成(程序),都已經批准了」,剩餘是中央與台積電取得土地的問題,她相信中
吳孟峰/核稿編輯英特爾Arrow Lake-S系列處理器將採用2奈米製程,預計在2024年上半年推出。然而,中國市場傳出準備用超低的價位銷售該項晶片,需要注意的是,這是功效不佳的工程樣品,而且是非法的。Arrow Lake是英特爾的下一代桌上型晶片系列,要到2024年晚些時候,或實際上是2025年才
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,過去幾年,三星半導體晶片代工業務大幅放緩,卻沒有一家知名晶片公司(除了生產Exynos晶片的三星System LSI部門)使用過三星代工的3奈米和新一代4奈米製程。不過,三星繼續推進更新的晶片製程開發,包括2奈米,預計明年(2025)推出。
中科二期園區都市計畫案3月6日發布實施後,全案進入土地取得程序,因都市計畫發布實施時間延後,中科管理局將原本預定今年中交地給廠商延後到年底,台積電並已同意年底交地的時程,且維持2奈米以下最先進製程,中科管理局近日連續舉辦場土地所有權人協調會議,今天並與二期園區最大地主興農集團舉行土地價購協調會,預計
吳孟峰/核稿編輯日本晶片國家隊Rapidus在日本北海道建設的最先進工廠,可望在2027年初生產2奈米先進晶片,並與台積電和三星競爭。在美國加州聖克拉拉的Rapidus Design Solutions總裁兼總經理亨利里查(Henri Richard) 表示,2027年第1季的生產一切都按計畫進行,
吳孟峰/核稿編輯《晶片戰爭》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)撰文指出,隨著近期美國政府分別向英特爾(Intel)、台積電(2330)、三星(Samsung)與美光(Micron)發放數十億美元的補助後,《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act)共
吳孟峰/核稿編輯台積電推出最先進的1.6奈米半導體製程。公司表示,基於A16製程的晶片組計畫於2026年量產,而N2製程、2奈米架構設計的晶片組預計將於2025年下半年推出。與基於台積電3奈米設計 (N3E) 的當前世代相比,稱為「A16」的新晶片製程架構,將顯著提高晶片上的電晶體密度。A16製程採
吳孟峰/核稿編輯美媒報導,台積電在美國亞利桑那州晶片工廠進展持續面對重大障礙,包括美國和台灣員工之間的文化衝突似乎並沒有變得更好,以及成本上升和物流障礙等3大挑戰。AppleInsider指出,根據台積電內部人士表示,公司的成功取決於嚴格、軍事化的工作文化( military-like work c
日本欲爭奪全球半導體地位 Rapidus是新籌碼歐祥義/核稿編輯Rapidus是一家總部位於日本東京千代田區的半導體製造商,在2022年由8家日企共同投資73億日圓成立,其中包括電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車,而該公司主要提供國內生產先進的半導體晶片,並希望在