AI晶片+高頻寬記憶體帶動國際半導體產業協會(SEMI)昨日發布報告指出,半導體業今年上半年正在逐季復甦中,以AI(人工智慧)晶片及高頻寬記憶體(HBM)需求最強勁,下半年可望全面復甦;晶圓產能方面,上半年成熟製程晶圓廠幾乎沒有恢復跡象,主要是因中國產能大增所致。
國際半導體產業協會(SEMI)今(17)日發布報告指出,半導體業今年上半年正在逐季復甦中,以AI晶片及高頻寬記憶體(HBM)需求最強勁,下半年可望全面復甦;晶圓產能方面,上半年成熟製程晶圓廠幾乎沒有恢復跡象,主要因中國產能增加最多。SEMI表示,今年上半年,半導體需求互有差異,AI、HPC相關需求強
半導體材料商崇越科技(5434)今年第一季獲利出爐,每股稅後盈餘(EPS)4.11元,創歷年同期新;展望營運,崇越董事長潘重良指出,第一季對崇越是全年的谷底,預期隨著AI、HPC需求強勁,景氣有即將反彈之勢,因近期客戶拉貨力道走強,他對全年營運樂觀並看好。
林浥樺/核稿編輯中國積極追趕西方國家科技技術,傳出有重大進展。《路透》報導,據消息人士和文件稱,2家中國晶片製造商正處於生產用於人工智慧晶片組的高頻寬記憶體 (HBM) 半導體的早期階段,這對於積極收緊晶片輸中限制的美國,無疑是一記打擊。路透引述2位消息人士指出,北京目前將工作重點瞄準HBM2。分析
歐祥義/核稿編輯分析師表示,由於AI(人工智慧)需求爆炸性成長,導致高效能記憶體的短缺,今年高階記憶體晶片的供應可能仍緊張。《CNBC》報導,全球最大記憶體晶片供應商之一的美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)日前都宣佈,今年的高頻寬記憶體(HBM)已售罄,明年的產能也幾乎賣光。晨星(
陳麗珠/核稿編輯輝達已成AI晶片霸主,地位難以撼動,AMD並非沒有突破點。分析師認為,AMD 除了繼續分食輝達黃仁勳掉下來的麵包屑外,隨著無人機、機器人和自動駕駛汽車等越來越多的自動化,FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)正處於絕佳位置,將成為 AMD 最大亮點。