AI晶片+高頻寬記憶體帶動國際半導體產業協會(SEMI)昨日發布報告指出,半導體業今年上半年正在逐季復甦中,以AI(人工智慧)晶片及高頻寬記憶體(HBM)需求最強勁,下半年可望全面復甦;晶圓產能方面,上半年成熟製程晶圓廠幾乎沒有恢復跡象,主要是因中國產能大增所致。
國際半導體產業協會(SEMI)今(17)日發布報告指出,半導體業今年上半年正在逐季復甦中,以AI晶片及高頻寬記憶體(HBM)需求最強勁,下半年可望全面復甦;晶圓產能方面,上半年成熟製程晶圓廠幾乎沒有恢復跡象,主要因中國產能增加最多。SEMI表示,今年上半年,半導體需求互有差異,AI、HPC相關需求強
半導體材料商崇越科技(5434)今年第一季獲利出爐,每股稅後盈餘(EPS)4.11元,創歷年同期新;展望營運,崇越董事長潘重良指出,第一季對崇越是全年的谷底,預期隨著AI、HPC需求強勁,景氣有即將反彈之勢,因近期客戶拉貨力道走強,他對全年營運樂觀並看好。
國家通訊傳播委員會(NCC)昨天宣布,駁回台灣大哥大申請展延原先合併台灣之星案中繳回超額頻寬的履行期限,若七月一日台灣大仍繼續發射頻率,可處最高五百萬罰鍰。NCC主秘黃文哲說明,台灣大哥大之前在法定救濟期間已經提出行政訴訟,所以不適用行政程序法規定申請變更應處分餘地,認為台灣大展延申請於法無據,駁回
國家通訊傳播委員會(NCC)今天(15日)公布,駁回台灣大哥大申請展延原先合併案中限期繳回超頻頻寬的附款履行期限,若7月1日台灣大仍繼續發射頻率,可處最高500萬元罰款。NCC今天舉行例行記者會,宣布第1119次委員會決議,主秘黃文哲說明,台灣大哥大之前在法定救濟期間內就有提出行政訴訟,所以不適用行
林浥樺/核稿編輯中國積極追趕西方國家科技技術,傳出有重大進展。《路透》報導,據消息人士和文件稱,2家中國晶片製造商正處於生產用於人工智慧晶片組的高頻寬記憶體 (HBM) 半導體的早期階段,這對於積極收緊晶片輸中限制的美國,無疑是一記打擊。路透引述2位消息人士指出,北京目前將工作重點瞄準HBM2。分析
歐祥義/核稿編輯分析師表示,由於AI(人工智慧)需求爆炸性成長,導致高效能記憶體的短缺,今年高階記憶體晶片的供應可能仍緊張。《CNBC》報導,全球最大記憶體晶片供應商之一的美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)日前都宣佈,今年的高頻寬記憶體(HBM)已售罄,明年的產能也幾乎賣光。晨星(
蘋果於上週發布 iPad Pro 高階平板,罕見搶跑 Mac 電腦採用新一代 M4 晶片,倘若用不習慣平板,仍打算購入傳統電腦,外媒《彭博社》就透露 Mac 最新的升級計畫,爆料今年就會有強化版的 M4 Pro、M4 Max 搭載在 MacBook Pro 上問世。
陳麗珠/核稿編輯輝達已成AI晶片霸主,地位難以撼動,AMD並非沒有突破點。分析師認為,AMD 除了繼續分食輝達黃仁勳掉下來的麵包屑外,隨著無人機、機器人和自動駕駛汽車等越來越多的自動化,FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)正處於絕佳位置,將成為 AMD 最大亮點。