陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,三星執行副總裁兼DRAM產品與科技部長Hwang Sang-joong 近日在加州聖荷西舉行的「Memcon 2024」會議宣布,三星HBM(高頻寬記憶體)產能可望年增2.9倍。《韓國經濟日報》報導,Hwang Sang-joong 說,在三星第三代HBM2E及第四代HBM
吳孟峰/核稿編輯國際大廠競逐AI晶片組中所需的下一代高頻寬記憶體(HBM),韓媒指出,三星與輝達合作關係良好,今年可能成為供應輝達最先進晶片HBM3E模組唯一廠商。輝達晶片需要大量高頻寬的先進記憶體晶片,因為對AI半導體的天文數位運算需求只會越來越高。三星已推出了一些功能強大的產品來滿足這一需求,市
吳孟峰/核稿編輯根據華爾街日報週二報導,輝達供應商韓國晶片製造商SK海力士計劃投資約40億美元(台幣1278億元),在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進晶片封裝工廠。知情人士稱,SK海力士工廠毗鄰普渡大學,該大學是美國最大的半導體和微電子工程項目之一,預計將創造約800至1000個新就業機會。知情人
生成式AI應用快速發展,進而帶動市場對於運算能力的需求,鴻海 (2317)今天宣布,旗下鴻騰精密科技攜手聯發科(2454)開發51.2T 共同封裝光學(CPO)高速連接解決方案,聚焦新世代的網路通訊技術。鴻海表示,鴻騰精密先前曾以創新的800G高速連接器,獲得德國紅點設計大獎,此次與聯發科技合作,透
記憶體大廠美光科技(Micron)受惠AI需求,第二季財報與第三季財測皆比預期為佳,並看好今年記憶體價格將上漲,激勵台廠南亞科(2408)、華邦電(2344)、威剛(3260)、宇瞻(8271)等記憶體族群股價勁揚;不過法人認為,台灣DRAM族群受惠AI還有限,但隨著大廠減產、市場需求逐漸加溫,今年
陳麗珠/核稿編輯全球半導體產業成為各國戰略資產,高薪搶人才大戰開打。韓媒指出,三星電子員工離職率是台積電的兩倍,現在還面臨美國及日本狂挖韓國半導體人才。晶片是新石油 搶才大戰開打韓國中央日報報導,英特爾靠著美國政府給予的195億美元補貼,正在擴大晶圓代工業務。日本則與台灣合作,原本「美國負責晶片設計
吳孟峰/核稿編輯根據最近提交的文件,美光科技公司執行長兼總裁Sanjay Mehrotra已出售其公司大部分股票,進帳超過575萬美元(台幣18.4億元)。3月19日至21日,Mehrotra進行多項涉及公司普通股出售和收購的交易。此次出售依照預先安排的交易計畫自動分批不同價格賣股,銷售的總收益超過
1.在美國聯準會(Fed)放鴿下,台股昨(21)日由台積電(2330)、鴻海(2317)領攻,大漲414點收20199點,首度收在2萬點整數大關之上,創下歷史新紀錄。法人表示,3月底前有望維持類股良性輪動態勢,指數上方無壓,不必預設高點。2.央行總裁楊金龍昨意外宣佈升息半碼(0.125個百分點),重
陳麗珠/核稿編輯韓媒披露,全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士,計畫在2046年前在龍仁(Yongin)半導體聚落,豪擲120兆韓元(約台幣2.88兆)建造全球最大的晶片生產設施。南韓貿易部長安德根允諾全力支持,確保南韓企業在全球半導體製造領域不落人後。
記憶體大廠美光科技(Micron)受惠AI需求,第2季財報比預期佳,意外終結連5季虧損轉為獲利,第3季財測也優於預期,並看好今年記憶體價格將上漲,激勵盤後股價大漲;美光報喜,帶動台股記憶體族群南亞科(2408)、華邦電(2344)、威剛(3260)、宇瞻(8271)等股價勁揚,記憶體對今年營運展望也
記者洪友芳記憶體大廠美光財報與財測釋出好消息,下半年營運也看好,帶動昨日台股記憶體族群股價大漲,南亞科(2408)更奔上漲停,以67.6元作收,成交量逾7.28萬張,並出現久違的3大法人同步買超,共計7724張,其中外資買超4240張。美光營運好轉主要受惠AI需求高頻寬記憶體(HBM)供不應求;南亞
高佳菁/核稿編輯美、韓記憶體大廠競爭日趨激烈,美光(Micron Technology)在積極追趕下,順利扭轉HBM(高頻寬記憶體)市場落後態勢。美光執行長Sanjay Mehrotra週三(20日)表示,美光今年HBM產能已銷售一空,2025年絕大多數產能也已被預訂。
聯發科︰降裝置成本 增頻寬密度ASIC(客製化晶片)市場成為IC設計業者新藍海,IC設計龍頭聯發科(2454)多年前即積極布署ASIC戰力,昨日宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。法人表示,目前聯發科ASIC業務佔比還低,短期對世芯-KY(36
絲織公會指出,數位產業署協助相關紡織廠商加速轉型,以「5G發展驅動台灣數位轉型與全球定位」策略,支持未來10年的發展,同時推動紡織產業根留台灣,持續為台灣創造超過百億美元的外匯產值,維繫超過4000家中小企業,以及14萬個就業人口。數位產業署長呂正華在絲織公會指出,政府現以AI行動計畫2.0、數位軟
吳孟峰/核稿編輯南韓晶片製造商三星電子的高頻寬記憶體(HBM)晶片獲得輝達青睞,激勵股價飆升逾5%。三星的同胞競爭對手SK海力士股價則暴跌3.56%。三星HBM晶片也獲輝達青睞CNBC報導,晶片巨頭輝達表示,三星的高頻寬記憶體晶片已進入用於輝達圖形處理單元的「資格」階段,讓這家韓國重量級企業的股價飆
IC設計龍頭聯發科(2454)積極進軍ASIC(客製化晶片)市場,今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,
吳孟峰/核稿編輯《路透》報導,三星電子今日召開股東年會,共同執行長慶桂顯(Kye-Hyun Kyung)在會中宣示,將在未來2至3年內奪回全球晶片市場龍頭寶座外,也預估2024年包含半導體事業的裝置解決方案(DS)部門銷售額將恢復到2022年水準,力拚擺脫獲利困境。
半導體封測廠力成 (6239) 挾高股利與進軍先進封裝的利多,獲投信法人青睞,連續13個交易日買超,今盤中股價突破2百元關卡,最高達209.5元,上漲13.5元、漲幅6.88%。力成去年稅後淨利達80.09億元,年減7.8%,每股稅後盈餘10.72元,為歷年獲利第三高,雖較前年的11.6元下滑,但董
高佳菁/核稿編輯繼上個月美光科技表示,已開始大量生產該HBM3E(AI晶片組合的下1代高頻寬記憶體)晶片,SK海力士週二宣佈,公司已開始生產HBM3晶片,據悉,首批出貨將在本月交付給輝達(NVIDIA)。SK海力士憑藉其在HBM晶片領域的領先地位,過去1年,股價已漲了9成。
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外