工研院結合PI和LCP特色,研發出「新世代毫米波PI/液晶高分子軟性電路板材料技術」,兼具PI的可撓性與LCP的穩定電性,解決各自在高頻軟板的問題,為業界首創,更協助國內軟板產業掌握關鍵材料自主權,搶占全球龐大5G商機,榮獲傑出研究獎金牌獎。
矽智財廠愛普*(6531)受惠AI熱潮,客戶對相關產品詢問度高,AI事業營收佔比長期將達5成,在外資、主力聯手下,昨股價亮燈漲停,今在買盤持續點火,股價開高走高,觸及379元,差1檔就再亮燈漲停,股價連4漲,成交量逾1.9萬張。愛普* 在外資7月份由賣轉買,累計至昨買超了4852張,股價從304元,
從擊敗人類圍棋棋王的AlphaGo,到圖像識別的Midjourney和Dall.E,以及近期爆紅的ChatGPT,AI人工智慧技術如同燎原之火,各行各業都將因AI導入而經歷全面轉型。工研院長期致力於AI晶片的核心「矽智財」技術開發,將可幫助產業快速導入AI技術,打造AI時代競爭力,榮獲產業化貢獻獎金
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今召開線上法說會,對於法人最關切的AI議題,總裁魏哲家首度揭露AI處理器等產品約占台積電現在總營收的6%,預期台積電占有競爭優勢,未來5年的年複合成長率將達近50%,營收占比將增加到11%-13%(low teens)。
華碩(2357)今發布搭載全新世代HGX H100 8-GPU AI伺服器—ESC N8-E11,以及全面支援Intel/AMD平台與PCI Express(PCIe)的GPU伺服器—ESC8000、ESC4000系列等AI伺服器,華碩表示,產品未上市先轟動,不僅市場詢問度超高,訂單更滿至明年。
特斯拉創辦人馬斯克(Elon Musk)在能源策略布局持續領先,除在地上跑的電動汽車,在天空的衛星服務,旗下公司所佔的市占也越來越大。《日經亞洲》報導,馬斯克的版圖旗下航太公司SpaceX星鏈(Starlink)衛星服務將佔據全球發射業務比重達60%,馬斯克將憑藉星鏈衛星主宰軌道。
矽智財廠M31(6643)持續投入先進製程開發,最近攜手英特爾IFS聯盟發表最新矽智財(IP)研發成果,昨日股價漲停,順利躋身千元俱樂部,今日早盤一度再攻漲停板,創下1065元的掛牌新高,但獲利了結賣壓出籠,漲幅收斂,早盤11點左右在千元附近震盪。
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
通信網路股上詮(3363)延續昨日漲勢,今日一開盤跳空上漲逾5%,來到51.8元,盤中交投熱絡,在買盤推升下,不到9點41分,成交量已經超過2萬張,接近昨日2萬1293張。由於下一世代光傳輸技術CPO已成明日之星,上詮規劃切入發展,吸引買盤搶進,上詮股價已連續7個月上漲,近月3大法人也陸續加碼,其中
網通大廠中磊(5388)受惠於美國拜登政府的高速寬頻網路政策,週四(29日)早盤強勢漲停,站上109.5元,再創新高,成交量放大到逾1.8萬張。美國拜登政府週一(26日)宣布,將提撥超過420億美元打造美國高速寬頻網路,目標是讓每個美國家庭在2030年以前,都可擁有高速網路。
高速運算需求高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)應運而生,才能讓核心運算元件充分發揮傳輸效能,研調機構集邦科技(TrendForce)指出,目前高階AI伺服器GPU搭載HBM已成主流,預估2023年全球HBM需求量將年增近6成,達到2.9億GB ,2024年將再進一步成
亞旭電腦參加日本通信技術盛會「COMNEXT 次世代通信技術展」。亞旭表示,將展演最新5G/Wi-Fi 6企業專網解決方案,以3項關鍵優勢,也就是低總擁有成本、簡易部署與管理、高效卓越性能,提供工業等級專網一站式服務,並導入超高速5G安全防護網路,滿足各項專網應用需求,加速企業數位轉型。
華碩智慧物聯網(ASUS IoT)今日舉辦「5G智慧製造-AIoT加速工業轉型的關鍵技術」研討會,華碩表示,因應5G技術日益成熟,人工智慧(AI)與物聯網(IoT)應用漸趨廣泛,本次研討會聚焦智慧工廠升級,以實現製造業數位轉型,會中除了國家發展委員會到場,並有英特爾、亞旭電腦、台灣微軟、中華電信、新
啟發投顧副總容逸燊台股今天(14日)盤中再創今年新高,收盤漲21點,成交量3200億,昨天(13日)超微(AMD)發表了最新的MI300晶片,在整個記憶體頻寬的部分,比輝達(Nvidia)晶片更大,包括整個人工智慧(AI)的訓練模型上,所需的時程也會更短,不過要到今年的第4季才會發佈上市。
半導體檢測大廠閎康(3587)公布5月營收為新台幣4億元,接近上月的4.03億元,營收連續3個月破4億元,呈現營運高檔水準,年增達43.42%;前5月營收累計為19.45億元,年增長32.85%。閎康表示,5月營收相較去年大幅成長,主因AI等高速運算需求帶動先進製程及高階封裝,需求材料分析(MA)增
封測大廠日月光今 (1) 日宣佈 Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge) 實現最新突破的技術,在70mm x 78mm 尺寸的大型高效能封裝體中透過8個橋接連接 (Bridge) 整合2顆ASIC和8個高頻寬記憶體 (HBM) 元件,可滿足不斷發
記憶體廠華邦電(2344)今召開股東會,董事長焦佑鈞會後受訪指出,上半年包括通膨、升息等影響半導體的負面因素,下半年相對處於較平穩的趨勢,預期第2季觸底,下半年會比上半年好一些, 目前反彈的力道還很弱,好多少還待觀察,但他強調,目前「對下半年沒有特別擔心的地方」。
市場對於AI伺服器、AI晶片的需求同步看漲,集邦(TrendForce)預估,包括GPU(圖形處理器)、FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)、ASIC(特定應用積體電路)在內的AI伺服器,今年出貨量近120萬台、年增38.4%,佔整體伺服器出貨量近9%,至2026年將佔整體15%。
中國週日(21日)宣布禁止美國DRAM大廠「美光科技(Micron)」產品銷售,消息一出,引發市場關注。對此,資深半導體分析師陸行之在其臉書發文分享5大觀察點,包括:美光的缺,韓企三星(Samsung)和SK海力士(SK hynix)會不會補足、台廠能否受惠、誰會是下一個美光,以及美光股價是否將反應
中磊第1季營收為156.59億元,年成長達24%,創歷年同期新高,營業利益為6.55億元,年成長74%,稅後淨利為5.06億元,年增55%,每股稅後盈餘1.97元,單季稅後淨利、EPS創下歷年同期新高紀錄。展望今年,中磊指出,受惠於頻寬基礎建設升級趨勢,將持續擴大全球營運規模,在新市場、新產品、新產