蘋果公司(Apple)今晚對外發出邀請函,將於美西時間9月14日上午10時(台灣時間為15日凌晨1時)舉辦一場特別活動,這場秋季發表會料將推出iPhone新機。自2013年以來,蘋果都是在9月發表iPhone新機,去年因為疫情關係延後一個月舉行。今年和去年一樣,都是採用線上形式召開。
史丹佛大學電腦科學榮譽退休教授、也是Google傑出工程師Marc Levoy,昨天來台分享Pixel手機的相機進化歷程,除解釋單鏡頭人像模式表現勝過大部分多鏡頭手機背後原因外,也揭露夜視模式(Night Sight)的調教,是從古歐洲油畫得到靈感,包括強化對比、將陰影畫成黑色、並用黑暗來環繞場景,
彭博引述知情人士透露,蘋果9月推出的3款iPhone新手機保持去年iPhone X無邊框設計、螢幕加大、且有多種顏色可選,其中旗艦機款的螢幕6.5吋,為歷來最大尺寸的iPhone;蘋果新機由台積電(2330)獨家代工處理器,相機鏡頭供應商為大立光(3008),而鴻海(2317)不僅組裝2款OLED(
為了增強中階行動處理器產品的競爭力,行動晶片大廠高通正式推出驍龍670處理器(Snapdragon 670),在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)的效能上都比上一代大幅提升,在人工智慧(AI)方面也有搶眼表現。高通表示,驍龍670採用三星電子10奈米LPP製程技術打造,也是驍龍600系列第一
美國晶片大廠高通子公司高通技術公司,美西時間11日在拉斯維加斯舉辦的2018年美西安全科技展(ISC WEST 2018)中,發表新一代人工智慧視覺平台及兩款專為物聯網(IoT)產品開發的系統晶片QCS605與QCS603,合作夥伴正是台灣華晶科(3059),目前已完成VR 360原型相機開發,並首
矽品今指出,日月光二次公開收購矽品股權,宣稱整合矽品可以掌握未來五年400至500億美元的SiP及模組市場新藍海等,這是過度膨脹、不切實際的說法。矽品表示,日月光公告推估目前SiP相關年度營收約為20億美金,看不出五年內可成長4至5倍規模的說法依據為何,即使有增加訂單,也無法彌補日月光自己承認併矽品
手機晶片2大巨頭高通與聯發科(2454)明年上半年推出新款系統單晶片(SoC),將支援雙鏡頭景深效果,並提供景深編輯功能,凱基投顧科技產業分析師郭明錤出具最新報告指出,因高通與聯發科把雙鏡頭景深效果整合到SoC,未來品牌手機廠無須再向華晶科(3059)購買軟體,將侵蝕華晶科景深效果編輯軟體的授權生意