根據開發者日誌,蘋果(Apple)已開始對幾款搭載下一代M2晶片的新Mac機型進行廣泛的內部測試,這表明Mac新機可能會在未來幾個月發表。《彭博》報導,日誌顯示,蘋果正在App Store中使用第三方應用程序,測試至少9款搭配4種不同M2晶片的新Mac,日誌內容也得到了知情人士的證實。M2晶片是蘋果
韓媒《BusinessKorea》報導,三星電子(Samsung)將推出擴增實境(AR)設備,並搭載全像投影技術,與蘋果、Meta、微軟競爭。報導稱,三星正在與美國公DigiLens合作開發VR/AR技術,而三星的AR設備將採用自家Exynos應用處理器(AP)和Google的Android系統。目
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)發展蘋果(Apple)零件設計是摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)對台積電長期的討論點,另外關於日前台積電拿下蘋果5G的射頻接收器(RF transceiver )訂單,大摩認為能拿下是必然的,給予台積電「優於大盤」(Overweight),目標價780
日本車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)預估,今年上半年晶片仍短缺,再加上電動車需求大增,料車用晶片將持續緊繃。《讀賣新聞》報導,瑞薩執行長柴田英利表示,2022年上半年整體晶片流通量將逐漸增加,改善市場供應不足的情況,但車用晶片庫存將持續吃緊。
中國極力推動半導體本土化,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告盤點中廠近期發展,包括品牌手機大廠OPPO宣布首款自行研發的NPU(神經網路處理器),躲過美國制裁的紫光展銳更在去年Q3在全球智慧手機AP(應用處理器)、SoC(單晶片系統)市場佔額達10%。
外媒報導,微軟已挖走蘋果公司(Apple)關鍵晶片設計師Mike Filippo,為該公司設計自用晶片。《彭博》引述知情人士消息,稱微軟聘請了Mike Filippo至由Rani Borkar領導的微軟Azure團隊工作,著手伺服器晶片設計。
2022年英特爾面臨許多追兵,除了要應付對手AMD及英偉達的攻勢外,亞馬遜等雲巨頭也投入自研晶片行列,加上自動駕駛及AI晶片領域,有著特斯拉、英偉達、高通等群雄環伺。尤其佔英特爾營收4分之1的中國市場,中企龍芯、飛騰等中國產CPU正開始蠶食英特爾既有市場,這些變化為英特爾帶來壓力。
晶片短缺問題持續衝擊汽車業產量,然而,美國電動車大廠特斯拉似乎不受晶片荒影響,去年(2021)第4季全球交車達30萬8600輛,創下單季新高紀錄,2021年全年度交車量年增87.4%,突破93萬輛,雙雙超越市場原先預期。中媒《財新網》報導,馬斯克曾表示,特斯拉驅動軟體設計與傳統車廠不同,可以透過切換
冠狀肺炎病毒大流行造成晶片短缺擾亂全球製造業,加劇對供應鏈的擔憂,中國面對國際制裁,推動半導體晶片自給自足,商界和政界領袖警告,這可能會減緩產業創新、擾亂全球貿易。阿里巴巴集團下半導體公司平頭哥(T-Head)僅成立3年,今年10月推出第3款處理器,用於阿里巴巴雲端計算業務的「倚天710」(Yiti
摩根大通(JPMorgan)頂級半導體分析師本週表示,全球晶片短缺預計將持續到2022年,但隨著更多供應出現,情況可能會自明年中開始改善,此外還有2大亮點值得關注,即高階計算領域及中國長尾技術半導體公司。《CNBC》報導,比起一些分析師及投資者預測短缺將持續到2023年,小摩相對較為樂觀。小摩亞太科
台灣大哥大今(28)日宣布正式開賣 Google 全新智慧型手機 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro,台灣大總經理林之晨指出,Pixel 6 與 Pixel 6 Pro是很大的躍進,而預購量較前1代多3倍,相當看好Pixel 6銷售表現。
包括百度、阿里巴巴等中國科技巨擘近年來致力於自研晶片或半導體,被視為中國達成晶片自製目標的重大進展。但專家指出,中國要達成晶片自製目標,還要很長的路要走,因該國仍高度依賴外國技術,也在晶片市場的先進製程部分落後一大截。根據CNBC報導,半導體是智慧手機、冰箱、汽車等諸多產品的關鍵零件,並成為美中科技
全球因疫情使晶片產量大減,影響供應鏈,位居東南亞生產重地之一的馬來西亞表示,有製造商願意支付更多費用,以換取更穩定充足的晶片供應。《路透》報導,正如消費者的需求隨疫情限制放寬而增加,科技、汽車大廠目前正不斷補充因疫情逐漸耗盡的晶片庫存,尤其是因晶片短缺而減產的汽車大廠。
繼蘋果、Google等科技大廠紛紛投入自研晶片的行列,中國手機廠商OPPO也傳出正在研發晶片,計畫於2023或2024年供應給自家手機使用,藉此降低對高通、聯發科等晶片廠商的依賴。《日經亞洲》引述知情人士報導,自美國制裁華為以來,OPPO持續擴大晶片投資,根據業界人士和招聘資訊顯示,OPPO已聘請來
阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥週二(19日)於2021雲棲大會開幕首日,發布自家研發的雲端晶片「倚天710」,號稱業界性能最強的ARM伺服器晶片,希望藉此強化雲端運算能力,與亞馬遜、微軟等科技公司展開競爭。綜合媒體報導,阿里巴巴新推出的倚天710,採用5奈米製程,性能超過業界標準20%,能效比提升50
科技大廠蘋果(Apple)在今(19)日凌晨1點再度舉行秋季新品發表會,發表全新的MacBook Pro系列,同時也宣布推出更強大的Mac處理器,換上新研發的M1 Pro、M1 Max晶片,蘋果在自研晶片的領域中擴大發展,也成功加速甩開過去的合作夥伴英特爾(Intel)。
美國晶片大廠英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)近日受訪時表示,英特爾唯有在這場晶片戰之中超越科技大廠蘋果(Apple)技術,才能贏回這個主要客戶,季辛格也提到,公司另一個選項則是搶下蘋果晶片代工訂單。綜合外媒報導,自2005年以來,Mac系列產品一直使用英特爾晶片,但近期
南韓汽車製造大廠現代汽車(Hyundai Motor)全球營運長穆諾茲(Jose Munoz)週三(13日)表示,公司希望能開發自家晶片,以減少對晶片製造商的依賴。《路透》報導,受到武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫情期間對筆記型電腦和其他電子產品的需求激增,今年出現大規模晶片荒,導致全
國泰期貨報告指出,產業自研晶片比例持續攀高,目前各家手機廠商紛紛開發自主晶片、包含Google、小米、Vivo等廠商強調差異化,雖然以營運規模而言,還無法像之前華為採用最先進的製程,初期將以ISP(影像處理)晶片為主,但手機自研晶片已經成為產業趨勢。國泰期認為,聯發科天璣系列為開發性平台將受惠於這波
近年來科技公司,如蘋果、亞馬遜、臉書、特斯拉都積極開發專用晶片,避免受到全球晶片荒影響,也希望能在高度競爭的市場中脫穎而出。《CNBC》報導,顧問業者Accenture全球半導體業務主管Syed Alam表示,這些科技巨頭想要量身訂製晶片,避免與競爭對手相同的通用晶片,讓自家產品能與競爭對手有所區分