AI晶片+高頻寬記憶體帶動國際半導體產業協會(SEMI)昨日發布報告指出,半導體業今年上半年正在逐季復甦中,以AI(人工智慧)晶片及高頻寬記憶體(HBM)需求最強勁,下半年可望全面復甦;晶圓產能方面,上半年成熟製程晶圓廠幾乎沒有恢復跡象,主要是因中國產能大增所致。
經濟部統計處昨發布今年首季製造業產值,因受惠人工智慧(AI)、高速運算與雲端資料服務等需求成長,激勵資訊電子產業生產動能增強,今年首季製造業產值達四兆四一九四億元、年增四.五六%,結束連五季負成長。電子零組件產值年增11.7%根據統計,電子零組件業產值一兆四○一○億元貢獻最大,年增十一.七六%,主要
經濟部統計處今(17日)發布今年首季製造業產值,因受惠人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,激勵資訊電子產業生產動能增強,今年第1季製造業產值4兆4194億元,較去年同期增加4.56%,結束2022年第4季以來連5季負成長。在資訊電子產業方面,電子零組件業產值年增11.76%,其中,積體電路業
英特爾 今 (17) 日發布《2023-2024 年企業責任報告》,這是英特爾連續30 年提供的CSR 報告,執行長季辛格(Pat Gelsinger)在其中發表公開信指出,英特爾未來策略重點將打造史上最永續的晶圓代工、不畏未來劇變的供應鏈、建立開放生態系、在所有業務中堅持高道德標準。在不畏未來劇變
歐祥義/核稿編輯工程師在台灣是高薪工作,但在日本,電子工程師年薪約688.16萬日圓(約新台幣143.6萬元),網友直呼台灣工程師薪水屌打日本工程師。1名網友在Dcard發文,表示參考日本公布的薪水排名來看,高薪還是以傳統的行業為主,例如飛機飛行員、醫生等,與科技業相關的職業則未進入前10名。
晶圓代工龍頭廠台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備給工研院;工研院表示,這項12吋高階設備捐贈由即將卸任的經濟部王美花全力促成,將有助提升工研院對產學界的服務量能。台積電技術研發副總經理曹敏表示,台積電是全球最大專業積體電路製造服務公司,提供全世界晶圓製造和技
半導體業陸續展開年度調薪,封測大廠力成(6239)五月也進行年度調薪,平均約3%-4%,台灣光罩(2338)日前也針對今年調薪,平均調薪幅度約2%-6%。力成去年全年稅後淨利達80.09億元,雖年減7.8%,但為歷年獲利第三高,每股稅後盈餘10.72元。今年第一季稅後盈餘17.37億元,季減56.2
10日台股早盤盤面類股輪動明顯,在半導體、航運及金融帶動下,加上權值股展現一定撐盤角色,支撐大盤維持強勢表現;盤中電子股成交比重降至不到6成、部分非電族群表現亮眼;終場上漲148.07點,收在20,708.84點;成交量4,403.98億元;外資亦買超168.05億元。
吳孟峰/核稿編輯被美國列入半導體出口管制黑名單的中國最大的代工晶片製造商中芯國際(SMIC),本周公布2023年第1季的營收成功超過另外兩家純晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)和聯電(UMC),中芯多年來一直落後於格羅方德和聯電。
吳孟峰/核稿編輯針對半導體產業協會(SIA)研究報告,南韓先進晶片製造的市占可能在2032年降至9%,大幅落後美國躍升至28%,對此,韓媒警告,若SIA的預測成真,韓國的先進晶片製造市占大幅滑落,恐導致國家級災難。韓國《朝鮮日報》社論指出,根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最近釋出的研究報告,到2
4月營收創次高 首季股利4元「護國神山」台積電持續擴大在晶圓代工領域的領先優勢,不僅昨公布四月營收達新台幣二三六○.二一億元,創下歷史單月次高與同期新高,臨時董事會並通過調高今年第一季股利至四元,創季配息以來最高,盈餘配發率達四十六%。法人預期,台積電「雙喜臨門」將有助台股五二○行情。
高科技材料廠商華立(3010)公佈4月自結合併營收65.5億元、月增15.1%、年增29.1%,為近3個月新高;今年1至4月累計營收238億元、年增22.4%,為歷年同期次高。華立指出,科技電子產業庫存調整已接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,華立半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基
家登精密(3680)於今(10)日公佈2024年4月營收報告,集團合併營收約為新台幣5.3億元,創今年單月新高,也為歷年同期新高,月增8.74%、年成長達76%;今年集團累計營收約為19.48億元,較去年同期成長12%,預估全年營收將季季走高,營運有機會再創歷史新高。家登今股價開高走低,以423元開
陳麗珠/核稿編輯中國晶圓代工雙雄第一季營運績效出爐,中芯國際淨利7180萬美元,年減68.9%;華虹半導體第一季歸母公司淨利3180萬美元,較去年同期暴跌79.1%。中芯9日公布財報,今年第1季營收17.5億美元,年增19.7%;淨利7180萬美元,年減68.9%;毛利2.39億美元,毛利率13.7
奇景光電(那斯達克代號:HIMX)今日公布自結第一季合併財務報表及第二季展望。奇景第一季營收、毛利率及每ADS盈餘,均優於財測預估。奇景第一季營收2.07億美元,季減8.8%,第一季毛利率29.3%,較上一季30.3%減少1個百分點,第一季稅後淨利為1250萬美元,第一季每ADS盈餘7.1美分,季減
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
吳孟峰/核稿編輯根據監管文件和媒體報導,SK 海力士旗下全資晶圓代工子公司-SK海力士系統IC已同意將其在中國的代工部門近50%股份,出售給一家中國國有企業。SK海力士系統IC在一份監管文件中表示,計劃以2054億韓元(台幣49億元)的價格將其位於無錫的晶圓代工廠21.3%的股份出售給中國國有企業無
晶圓代工廠台積電(2330)今日公告,決議發行新台幣115億元綠色債券的無擔保普通公司債,募得資金將用於綠建築及綠色環保相關的資本支出。台積電公告,發行115億元無擔保普通公司債,其中,5年期的甲類發行金額為49億元,固定年利率1.94%,10年期的乙類發行金額66億元,固定年利率2.1%。
富士軟片在原物料生產技術具優勢歐祥義/核稿編輯富士軟片(Fujifilm)自數相機崛起,導致軟片業蕭條後,近年強攻醫藥界CDMO(委託開發暨製造服務),就如半導體產業當中,「設計」和「製造」加速分化,推動晶圓代工龍頭台積電(2330)崛起,在醫藥品產業也走向分工,富士軟片借助自身在原物料生產技術的優
晶圓代工廠聯電(2303)昨公布4月營收為197.41億元,月增8.66%、年增6.93%,創16個月以來新高。累計前4月營收為743.73億元,年增2.34%。展望第2季,聯電日前法說會指出,預估隨著庫存逐漸回到健康水位,晶圓出貨將較第1季增加低個位數(1%~3%)百分比,美元平均銷售價格維持穩定