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國際半導體產業協會(SEMI)今(17)日發布報告指出,半導體業今年上半年正在逐季復甦中,以AI晶片及高頻寬記憶體(HBM)需求最強勁,下半年可望全面復甦;晶圓產能方面,上半年成熟製程晶圓廠幾乎沒有恢復跡象,主要因中國產能增加最多。SEMI表示,今年上半年,半導體需求互有差異,AI、HPC相關需求強