林浥樺/核稿編輯日本智慧型手機市場,向來以蘋果、日系品牌的安卓手機為熱銷主力,其中又以蘋果iPhone系列長年占據龍頭地位,市占率超過5成,但在iPhone主導、前景黯淡的日本市場,索尼(Sony)和夏普(Sharp)等日本國內製造商,仍持續投入資源,開發新款的智慧型手機,日本媒體認為,索尼和夏普這
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,SK海力士最新一代記憶體產品HBM4E,可望於2026年量產,比原先預估提早約1年。韓媒《The Elec》報導,受惠於生成式AI浪潮,AI伺服器需求大爆發,HBM熱賣,率先量產HBM3E(第五代HBM)的SK海力士產能被預訂一空,目前正加速研發HBM4E,希望甩開三星、美
高佳菁/核稿編輯韓媒報導,三星電子(Samsung)計劃將其最新3奈米製程晶片,應用至新1代Galaxy系列智慧型手機及智慧手錶,挑戰蘋果(Apple)、台積電(2330)。《韓國經濟日報》報導,消息人士透露,三星位於韓國的第2代3奈米生產線,將於今年下半開始運作,首款製造的產品就是Galaxy W
吳孟峰/核稿編輯科技媒體wccftech報導,市場傳出Google Pixel 10系列將採用台積電的3奈米SoC,預計將與台積電密切合作,擴大在台灣研發設施,生產出最好的晶片。Google預計將在今年稍後為Pixel 9系列推出Tensor G4,如同之前的版本一樣,該公司仍可能繼續選擇三星作為代
台灣彩券公司昨宣布端午加碼五億元,且五款遊戲加碼史上最多。其中大樂透自二十一日起加開百組百萬元;三星彩及四星彩首度加碼,自二十日起連續十八期壹獎獎金翻倍;且同日啟動三九樂合彩加碼,連續十二期「二合」單注獎金提高至一五○○元;BINGO BINGO賓果賓果則自六月七日至二十二日獎金加碼。
歐祥義/核稿編輯分析師表示,由於AI(人工智慧)需求爆炸性成長,導致高效能記憶體的短缺,今年高階記憶體晶片的供應可能仍緊張。《CNBC》報導,全球最大記憶體晶片供應商之一的美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)日前都宣佈,今年的高頻寬記憶體(HBM)已售罄,明年的產能也幾乎賣光。晨星(
二○二四年台北國際電腦展(COMPUTEX)將於六月四日至七日在南港展覽館舉行,輝達執行長黃仁勳、超微董事長暨執行長蘇姿丰、英特爾執行長季辛格等半導體業大咖都將來台參與;其中,季辛格四日將發表專題演講、安排與媒體交流,巧的是,當天也是台積電股東會,且是董事長劉德音退休前最後一次股東會,半導體業兩大咖
陳麗珠/核稿編輯輝達已成AI晶片霸主,地位難以撼動,AMD並非沒有突破點。分析師認為,AMD 除了繼續分食輝達黃仁勳掉下來的麵包屑外,隨著無人機、機器人和自動駕駛汽車等越來越多的自動化,FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)正處於絕佳位置,將成為 AMD 最大亮點。
繼蘋果公司(Apple)決定放棄電動車研發計畫後,南韓科技巨頭「三星電子(Samsung Electronics )」也傳出停止旗下自動駕駛汽車的開發。韓媒《BusinessKorea》援引業內人士消息報導,負責三星電子中長期發展的三星高級技術研究院(SAIT)本月從其研究項目中刪除了自動駕駛,並將
吳孟峰/核稿編輯被美國列入半導體出口管制黑名單的中國最大的代工晶片製造商中芯國際(SMIC),本周公布2023年第1季的營收成功超過另外兩家純晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)和聯電(UMC),中芯多年來一直落後於格羅方德和聯電。
陳麗珠/核稿編輯半導體行業獨立分析師Dan Nystedt 在社交平台X 指出,台積電已經連續第7季保持全球第1大半導體製造商的地位,超過英特爾和三星電子的半導體部門,其中台積電第一季利潤更連續第9季領先。Dan Nystedt 在社交平台X 連續PO出數篇文章指出, 全球三大晶片廠商2024年第一
吳孟峰/核稿編輯針對半導體產業協會(SIA)研究報告,南韓先進晶片製造的市占可能在2032年降至9%,大幅落後美國躍升至28%,對此,韓媒警告,若SIA的預測成真,韓國的先進晶片製造市占大幅滑落,恐導致國家級災難。韓國《朝鮮日報》社論指出,根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最近釋出的研究報告,到2
陳麗珠/核稿編輯半導體堪稱是21世紀新石油,儼然是各國的主要戰略物資,紛紛祭出天文數字加速扶植相關企業,截止到2030年,台灣、美國、日本、歐洲將吸引5524.18億美元(約台幣18兆)的半導體相關投資;反觀韓國,以三星和SK海力士兩大企業為中心的投資計畫不確定高,在這場速度戰中,韓國隊暫時落後了。