2024年新手機陸續出爐,法人認為,目前看來高階鏡頭與AI拍照調整功能成標配,看好大立光(3008)、華通(2313)、台積電(2330)、采鈺(6789)、聯詠(3034)、瑞鼎(3592)、富世達(6805)受惠。華為2月22日發表首款自研晶片折疊手機 Pocket 2,強調無縫折疊且平整度提升
IC設計大廠聯發科(2454)去年在5G市場交出亮麗成績,5G晶片出貨量逾4500萬套,聯發科乘勝追擊,昨日發表最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100系列。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,最新天璣1200與1000系列採用台積電(2330)6奈米先進製程,終端產品將在今年
聯發科(2454)去年5G晶片出貨量逾4500萬套,今天發布最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100,採用台積電(2330)6奈米先進製程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現,釋放5G的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的5G全球行動市場注入新動力,終端產品將
IC設計聯發科(2454)今日發表5G系統單晶片SoC新品—天璣820,採用7奈米製程,聯發科指出,天璣820整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,以超越同等級的卓越表現,於中高階5G智慧型手機中樹立標竿。