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歐祥義/核稿編輯摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,台灣大型IC設計公司擁有豐富的IP組合,無論在前端或後端,皆具有強大的設計能力。不過合肥晶合集成(Nexchip)將在今年擴大其30 kwpm產能,其中包括40nm OLED(有機發光二極體)顯示驅動IC(DDI),且整體定價