半導體設備廠預估今年產業景氣持續成長,客戶端資本支出看增,度過第1季淡季之後,預期第2季營運將向上攀升,漢微科(3658)、弘塑(3131) 、辛耘 (3583)等設備廠皆樂觀看待第2季。市場調查機構集邦科技預估,今年三大半導體製造大廠資本支出金額約較去年成長5.4%,其中,英特爾達95億美元、台積
設備廠弘塑(3131)受惠主要客戶台積電(2330)與封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)擴增先進封裝產能需求,今年接單創歷史次高,因應訂單需求,將啟動蓋廠計畫,預計明年展開。弘塑表示,該公司主要是先進封裝的晶圓凸塊(Bumping)整合方案供應商,所銷售的濕製程包括單晶片、酸槽式設備;隨著