高佳菁/核稿編輯研調機構TrendForce最新數據顯示,受益智慧手機市場需求回暖,帶動零組件拉貨動能延續,去年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達304.9億美元(約新台幣9595億元)、季增7.9%,其中台積電(2330)市占率衝上61.2%,大幅領先三星的11.3%。
高佳菁/核稿編輯美國會近期針對部署在美國各地港口的中國製起重機展開調查,發現這些起重機上裝有通訊設備,這些設備無法正常操作,在某些情況下卻可以遠端存取資料,引發了人們對於外國製機器可能對國家安全構成隱藏風險的擔憂。《華爾街日報》報導,根據國會助理和文件顯示,這些被安裝在起重機上的通訊設備,包含可以遠
美商量測儀器與軟體廠是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯發科(2545)合作成功驗證基於3GPP Rel-17標準的5G NR和5G RedCap互通性開發測試。聯發科使用是德科技的5G網路模擬解決方案,成功驗證最新的5G Modem技術。
IC設計龍頭聯發科(2454)宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術,聯發科5G ReCap解決方案包含M60數據晶片和T300系列晶片,T300為全球首款採用台積電(2330)6奈米製程且整合射頻單晶片(RFSoC)的RedCap解決方案,將有助5G-NR更快速導入需要長時
手機市場低迷 高通全球裁員5%儘管蘋果(Apple)因自研晶片卡關,iPhone 15持續採用高通(Qualcomm)5G晶片,且雙方延長供應協議至2026年,一度帶動高通疲軟的股價出現反彈,但與今年上漲約40.7%的費城半導體指數相比,高通今年股價僅上漲約20.59%,表現遠不如整個晶片產業。
明泰(3380)8月營收23.57億元,月增25%,年減31.01%,累計1-9月營收214.76億元,年減11.96%。明泰今日以下跌1.35元的38.3元作收,跌幅3.4%,跌破月線。市場法人指出,明泰Cable Modem 因北美市場需求下滑,客戶下半年調節庫存導致出貨大幅放緩,加上歐美持續升
蘋果開發5G晶片不利 依賴高通至2026蘋果(Apple)9月中發布iPhone 15新機,引發話題及搶購潮,然而,蘋果一直想在iPhone上搭載自家研發的5G數據機(modem)晶片,但這次亮相的新機仍採用高通(Qualcomm)晶片,外媒日前報導稱,2家公司目前已將晶片供應協議延長至2026年前
根據TrendForce調查,受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮,推升輝達(nVidia)在第2季正式取代高通(Qualcomm),登上全球IC設計龍頭。從各家營收表現來看,nVidia受惠於全球CSP(雲端服務供應商)、網際網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求,其資料中心營收季增高達1
手機巨擘蘋果(Apple)一直盼能自行研發5G晶片,以擺脫對高通(Qualcomm)的依賴,更為此收購英特爾(Intel)手機數據機(modem)部門,不過,高通週一(11日)表示,已跟蘋果簽訂協議,將持續供應5G晶片直到2026年。《CNBC》報導,先前有市場傳聞,蘋果Phone 15系列之後,將
研調機構TrendForce指出,前10大晶圓代工業者第2季營收季減1.1%,台積電仍續居龍頭地位,預期第3季可望止跌回升,展望第3季,下半年旺季需求較往年弱,預估後續緩步成長。TrendForce表示,電視部份零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第2季供應鏈出現零星急單,成為支撐
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
隨著全球5G固定無線接取(FWA)服務逐漸遍地開花,促使最後1哩寬頻網路服務的用戶終端設備(CPE)後勢看好,IC設計大廠聯發科(2454)指出,已攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴,以高性能的連網技術為核心,支援持續成長的5G CPE生態系統,拓展寬頻應用場景,建立強有力的生態系統合作夥伴關係,近年
中國武漢弘芯挖角前台積電營運長蔣尚義(暱稱蔣爸)最後落得爛尾下場,手機廠廠商OPPO旗下IC設計哲庫科技也從聯發科挖走高管,12日宣布收攤,3000名員工一夕失業。挖角聯發科高通高管 三年燒光440億中國手機巨頭OPPO的「造芯運動」維持不到4年就折戟。5月12日上午11時,OPPO總裁辦公室發文稱
IC設計廠聯發科(2454)積極搶攻旗艦手機市場,推出最新天璣9200+ 旗艦5G行動平台,進一步豐富天璣旗艦家族產品組合,聯發科表示,天璣9200+ 承襲天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗,採用聯發科天璣9200+ 5G行動晶片的智慧手機預計將於第2季上市。
英特爾正在邁向執行長季辛格(Pat Gelsinger)所制定的IDM 2.0戰略,捨棄非核心業務,近日悄然退出無線有線區域網絡(WWAN)業務,並將剩餘業務出售給聯發科及中企廣和通。《More Than Moore》報導,對於 5G 調製解調器業務,英特爾早在 2019 年就以 10 億美元的價格
蘋果(Apple)自行研發晶片又將增一款!半導體供應鏈傳出,蘋果開始攜手台積電合作,自行開發OLED驅動IC,預計2024年採28奈米量產,若開發順利並應用在自家產品上,恐衝擊OLED驅動IC現行供應鏈。蘋果繼自行研發5G數據機(modem)等多款晶片之後,近日半導體供應鏈傳出,蘋果開始攜手台積電合
蘋果(Apple)自行研發晶片又將增一款!半導體供應鏈傳出,蘋果開始與台積電(2330)攜手合作,自行開發OLED(有機發光二極體)驅動IC,預計2024年採28奈米量產,若開發順利並應用在自家產品上,恐衝擊OLED驅動IC現行供應鏈。蘋果繼自行研發5G數據機(modem)等多款晶片之後,近日半導體
聯發科(2454)發佈天璣7200行動平台,這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣7200行動平台的終端裝置預計將於今年第1季度上市。
根據The Register報導,美國對中國祭出半導體出口管制措施,促使中國政府和相關企業致力研發本土晶片,以反擊美國的制裁。但中國供應鏈分析機構集微網坦承,Oppo、小米等中國智慧手機製造商在嘗試研發自有晶片方面取得的成效有限。報導說,中國智慧手機製造商Oppo執行長陳明永2019年宣布,未來3年
聯發科(2454)天璣家族再添新成員,今日發佈天璣8200 5G行動平台,讓高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗再升級。聯發科表示,天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能