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旗下全資子公司高通技術公司今日宣布,將推出第五代LTE多模解决方案,高通Gobi™ 9x45數據機,以及第二代高通RF360™ 封包追蹤器QEF3100。兩款產品具備先進的LTE連結性,並可互相協作以支援高速下載、快速的應用程式性能、以及強化熱效能並降低功耗。這兩項新產品目前已進入客戶送樣階段,並預計將於2015年上市。