先前國外消息曾透露基於 Intel(英特爾)第十代 Comet Lake-H 行動處理器與 Nvidia(輝達)圖靈 RTX Super 行動顯示卡的筆記型電腦將於今年(2020)四月上市,今天新的消息則指出兩家公司將統一於 4 月 15 日發布他們的新產品,而筆記型廠商也將在同時推出新款筆電......
外傳 Apple 今年(2020)可能會在十月推出升級過後的 16 吋 MacBook Pro,另外也會全面更新 13 吋產品線,包括最重要的 MacBook Pro 13 將會使用 Intel 第十代 Ice Lake 處理器......
據外媒《Wccftech》的報導,Intel(英特爾)最新的 Xe 顯示卡已經不是什麼太大的秘密,過去幾個月不斷有消息透露 Xe 顯示卡的相關傳言,而近日終於再度又有 Xe 顯示卡的產品規格消息曝光......
AMD 下一代筆電專用的行動顯示卡 Radeon RX 5600M 已經有完整跑分數據在《3DMark》上流出,根據外媒《Wccftech》的報導,這次 AMD 的新行動顯卡在效能方面有趕上對手 Nvidia(輝達)的跡象,因為 Radeon RX 5600M 在各方面幾乎與 Nvidia GeForce RTX 2060(行動版)相當......
AMD 即將於 2020 年初推出具備核心顯示晶片的 APU 處理器 Ryzen 4000 系列。實際效能到底多強?其中一款代號為 Ryzen 7 4700U 的處理器已經悄悄在跑分網站 3DMark 曝光
史上最大iPhone傳明年推出;通路公佈全台 10 大熱夯安卓手機榜單:Google 中文版智慧喇叭登台開賣!還有,《寶可夢劍/盾》掀熱賣潮,玩家卻負評如潮;以及聯發科首款旗艦級5G晶片安兔兔跑分創新紀錄飆破......
聯發科於今(11/26)發表旗下首款採用7奈米製程、為旗艦級智慧型手機打造的5G系統單晶片「天璣 1000」,整合自家最新的5G數據機,並支援先進的5G雙載波聚合......
AMD 的整合型處理器(APU)向來比無內顯的桌面處理器推出的慢,不過先前傳出的 AMD 第四代 Ryzen APU 代號「Renoir」也準備在近期推出,而除了 AMD 這次打算直接跳過 12nm 製程直接基於 7nm Zen 2 架構外,相傳已有三款 Renoir 處理器的跑分在網路上現身......
聯發科(2454)和美國知名電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信,加上終端晶片供應商聯發科及電信運營商T-Mobi
「亞洲太平洋國會議員聯合會」(APPU)今天閉幕,我國立法院今年作為東道主接待17國外賓來台參與盛會,特別準備環保袋和環保杯等伴手禮,識別證也採用可回收材質製作,從細節處處呼應今年年會主題「海洋民主與永續印太」精神。台灣時隔5年再次主辦APPU,於今天上午閉幕,立法院長蘇嘉全主持閉幕典禮,並交棒給下
「亞太國會議員聯合會(APPU)」今起在台北舉辦為期3天的第49屆年會,共計有17國、81位外賓共襄盛舉。其中我太平洋友邦索羅門、吉里巴斯、馬紹爾、諾魯與吐瓦魯的5位議長親自率團來台,日紐澳德印尼等國會議員亦參與,日本14位議員與會、參與人數最多;年會將研討「海洋民主及永續印太」,與大阪G20的「全
PCB族群今年股價表現活潑,其中5G、AI、GPU(繪圖晶片)、APU(加速處理器)、網通、 FPGA(可程式化邏輯閘陣列晶片)等新應用興起,對於ABF載板層數、面積需求更多、更大,使得PCB族群中的欣興(3037)、南電(8046)成為當紅炸子雞。
聯發科(2454)今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速實現影像識別的AIoT平台─i700,聯發科表示,i700能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域,其單晶片設計整合CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit)等在內的處理單元,能夠協助客戶快
Sony 已經確定將在明年推出第五代家用遊戲主機 PlayStation 5,而經由近期曝光的許多訊息可以預測,PS5 將會採用 AMD 訂製的專用處理晶片,以及 SSD 固態硬碟作為基本標配......
美國最新研究指出,大約3分之1的女性,之所以接受男性的約會邀請,其實只是為了「免費食物」,其中有許多女性具有「黑暗性格」。美國阿蘇薩太平洋大學(APU)以及美熹德加利福尼亞大學(UC Merced)研究人員,針對逾 1000名女性進行調查,受試者中多數是女異性戀,共分為兩項研究。
作為 5G 世代的競爭者,台灣聯發科(MediaTek)在昨(5/29)台北 Computex 電腦展上,正式發佈了旗下首款採用七奈米製程生產,整合 5G 數據機連網晶片於自家 Helio M70 處理器平台的5G系統單晶片......
因5G、人工智慧、GPU(繪圖處理器)新應用帶動,ABF載板出現供不應求的盛況,近來內外資法人積極搶進欣興(3037)、南電(8046),推升股價出現一波急漲,法人預估,欣興、南電受惠ABF載板出貨比重增加,今年獲利可望成長,預計ABF載板供不應求將持續到下半年。
聯發科技(MediaTek)在 MWC 2019世界移動通信大會上展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度。預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的 5G 終端設備,搶得在 5G 世代首發的關鍵先機......
聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第1款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。聯發科於MWC會展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線
聯發科(2454)在美國CES國際消費電子產品推出多款AI人工智慧終端產品解決方案,包括最新1代的智慧電視AI成像畫質技術(AI PQ)、智慧顯示和智慧相機的AI視覺(AI vision)平台MT8175,以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互(AI voice)平台MT8518,為消費者打造全新的