晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
詠業(6792)2023年每股獲利4.18元,較2022年的5.68元減少,展望今年,詠業指出,在與主要客戶合作關係良好,以及新產品即將陸續發酵,預期第二季較第一季佳,下半年在景氣樂觀下,會較上半年好,預期全年營收、獲利都會成長。詠業表示,去年營運衰退,主要是去年第四季EPS 0.57元,不如預期,
2024「世界行動通訊大會」(Mobile World Congress,MWC)本月26日在西班牙巴塞隆納開幕。經濟部產業發展署今年再次籌組台灣館,帶領16家我國優質廠商登上世界級展示平台,展現5G垂直整合供應戰力陣容,進而搶進國際5G生態圈。