根據TrendForce最新研究顯示,去年全球折疊手機出貨量1590萬支,年增25%,占整體智慧型手機市場約1.4%;預估2024出貨量約1770萬支,年增約11%,占比微幅上升至1.5%,但成長幅度仍低於市場預期,預期2025年占比才有機會突破2%。
南韓總統尹錫悅(Yoon Suk Yeol)週四(8日)表示,美中緊張局勢加劇下,半導體領域的競爭是產業的「全面戰爭」,承諾將支持南韓本土晶片產業。綜合外媒報導,尹錫悅今(8)日在青瓦台召開半導體國家戰略會議,會見了約60名產業領袖、議員和部長,討論如何維持南韓在記憶體晶片的領先地位,促進系統半導體
受到全球經濟環境影響,智慧型手機市場需求低迷,市調機構TrendForce預估,今年智慧型手機市場規模預估將低於12億支,不過,由於新機軟硬體規格更新進入飽和,市場將關注焦點轉向折疊手機,預估今年折疊手機出貨量達1980萬支,相較2022年的1280萬支,年成長率高達55%,市場滲透率約為1.7%,
楊雅雲、李旭弘如果你在業界工作多年,有些資歷,可能有這樣的經驗吧,一位野心勃勃的老闆找你成立或加入新事業單位(BU),你興沖沖地去了,頭幾年還算不錯,雖然公司各事業單位相互掣肘,但仍有老闆力挺,老闆還大張旗鼓辦了不少記者會或發新聞稿以明心志。但是幾年之後,若新BU有些績效,公司內一幫老臣就開始覬覦、
代理TOYOTA和LEXUS品牌的和泰汽車(2207)總經理蘇純興表示,原物料漲太多,日本豐田汽車(TOYOTA)原廠已經受不了,過去透過改款或加配備漲價,接下來則會直接漲價。他坦言,「這一次價格談判比較硬一點」,明年各車種的價格都會動,原本價格聞風不動的國產車,也朝漲價方向走。
iPhone 14系列機型零組件成本揭曉,根據日經中文網拆解調查,iPhone 14的旗艦機型,零件總成本較去年推出的機型增加了約2成,創歷史新高,其中,最貴零件則是高端的Pro和Pro Max機型中採用台積電4奈米由蘋果自身設計A16,價格高達110美元。
受通膨壓力影響,和泰車(2207)昨天宣布,今年以來因車用原物料成本仍持續上漲,加上全球供應鏈受疫情衝擊造成車用零件短缺,各項造車成本不斷攀升,包括鋼材、車用晶片及各項零組件上漲下,日本原廠已無法完全吸收,故自9月21日(含)起,調整和泰車代理的Toyota車價,包含國產及進口5款新車價格,調漲幅度
雖然蘋果下週才要發表iPhone 14,不過關於漲價的傳聞早就甚囂塵上已久,不過最新的一份報告指出,漲幅可能比大家預想地低
和泰汽車(2207)昨天舉行法說會,和泰汽車協理劉松山坦言,今年不僅車用晶片持續短缺,部份汽車零組件也因烏俄戰爭及中國封城等影響,造成物流配送受阻及供貨不足,目前國產車備料較充足,影響程度較小,仍維持既有生產計劃,但進口車受到缺車影響,第一季銷售影響約1成,目前TOYOTA加LEXUS兩品牌,在手訂
和泰汽車(2207)今天舉行法說會,和泰汽車協理劉松山坦言,今年不僅車用晶片持續短缺,部份汽車零組件也因烏俄戰爭及中國封城等影響,造成物流配送受阻及供貨不足,國產車目前備料較充足,影響程度較小,仍維持既有生產計劃,但進口車受到缺車影響,第1季銷售影響約1成,目前TOYOTA加LEXUS兩品牌,在手訂
野村(Nomura)報告指出,個人電腦(PC)、半導體製造設備(SPE)需求強勁,帶動終端市場走強,平均價格也正上漲,與此同時晶片短缺問題預計將在短期內持續。報告表示,PC、SPE和半導體的強勁需求更廣。美商戴爾(Dell)的客戶解決方案集團(CSG)收入年增40%,而這一市場在去年同期年增5%。在
IC設計龍頭聯發科(2454)股價擠進千元俱樂部,美系外資出具最新報告看好聯發科明年5G晶片平均售價(ASP)持續上揚,給予聯發科1200元目標價。美系外資分析,隨著非中國市場(美國、歐洲、印度等地)的5G滲透率強勁提升,5G成為市場主流,有助5G晶片價格維持一定水準,聯發科同時在美國拿下更多5G旗
大摩釋出最新報告,看好聯發科(2454)在推出5G旗艦產品下,可以帶動售價上漲,給出1200元的目標價,重申優於大盤評等。大摩報告指出,聯發科表示明年5G產品的平均銷售價格將進一步上漲,主因在於非中國市場開始廣泛使用5G、5G旗艦領域分享收益,同時在供應持續吃緊、零組件成本上升的情況下,明年5G產品
宏碁 (2353)近日公布Q3財報,合併營收811.42億元,季增 1.71%、年增 1.35%,基本與外資預測相差不遠,但毛利率 11.55%,略低於外資預測。摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)維持對PC的謹慎看法,將宏碁評級設為「減持」(Underweight),目標價21.50元
在原料成本高漲下,聯茂(6213)第3季表現未達高盛(Goldman Sachs)預期,就Q3成長而言,高盛認為,汽車和網路是2個最強勁的市場,主要由於電動汽車需求成長和5G基礎設施需求穩定,預計這2個市場將繼續成為2022年聯茂的主要收入驅動力。
銅箔基板廠聯茂電子(6213)8月合併營收31.66億元,創下單月歷史新高,高盛看好聯茂在伺服器、網通和5G等領域持續成長,未來幾季營收將繼續保持強勁,因此將聯茂評級維持「中性」,目標價從145元上調至165元。高盛指出,聯茂主要上行風險在於:未來幾年伺服器/交換器需求強於預期、未來幾季覆銅板價格上
仁寶(2324)董事長許勝雄昨日在仁寶股東會指出,半導體缺料問題困擾企業界,預期明年初大部分半導體缺料問題會舒緩,仁寶積極追料,維持第3季筆電出貨季增雙位數、全年出貨雙位數年增目標。許勝雄指仁寶受到缺料影響有限,因集團零組件需求量相對較大、且與供應商建立長期信賴關係,拿料較容易;但他認為缺料的副作用
小米今(18日)在台推出久違的旗艦機「小米11」,主打 DxOMark 評分頂級的 1 億畫素主相機…
路透報導,晶片短缺從汽車業擴散至電子業,手機晶片龍頭高通力拚滿足對其處理器晶片的全球需求。一名三星電子供應商透露,高通晶片的短缺已衝擊三星中低階手機的生產;另一供應商則說,高通新旗艦晶片驍龍888(Snapdragon)也短缺,但他沒有說明是否衝擊三星高階手機製造。
虛擬貨幣挖礦熱潮造成GPU(繪圖卡)去年下半年開始缺貨,加上電競市場持續成長,讓GPU缺口放大,造成一卡難求,近來比特幣、以太幣價格飆漲,GPU價格也跟著飆,本季漲價幅度逾20%,亞系外資出具報告看好華碩(2357)受惠GPU出貨增加,成長動能優於預期,將華碩目標價從350元上修至390元。