吳孟峰/核稿編輯國際半導體產業協會(SEMI)報告稱,2024年第1季全球半導體製造業顯示改善跡象,電子產品銷售成長、庫存穩定,以及晶圓廠裝置容量增加,預計下半年產業成長將更加強勁。2024年第1季,電子產品銷售額年增1%,預計2024年第2季將年增5%。 IC銷售額在第1季年增22%,隨著高效能運
機電與空調工程廠巨漢系統(6903)今(15)日舉辦上櫃前業績發表會,預計6月中旬掛牌上櫃,展望今年營運,隨著國內高科技業資本支出回升、海外科技大廠擴大來台投資,加上政府公共工程大量釋出等商機浮現,營運表現可望較去年成長,毛利率也將持穩。法人估營收約可年增2成以上。
林浥樺/核稿編輯中國積極追趕西方國家科技技術,傳出有重大進展。《路透》報導,據消息人士和文件稱,2家中國晶片製造商正處於生產用於人工智慧晶片組的高頻寬記憶體 (HBM) 半導體的早期階段,這對於積極收緊晶片輸中限制的美國,無疑是一記打擊。路透引述2位消息人士指出,北京目前將工作重點瞄準HBM2。分析
測試介面廠精測(6510)14日公告,收到義大利商技術探測(TechnoprobeS.P.A.)對公司提出專利侵權訴訟,請求賠償新台幣3165萬元。對於Technoprobe訴訟,精測表示已委請律師處理,維護公司及股東權益,對財務及業務狀況並無重大影響,營運活動均正常進行,精測會對相關訴訟積極回應,