吳孟峰/核稿編輯國際半導體產業協會(SEMI)報告稱,2024年第1季全球半導體製造業顯示改善跡象,電子產品銷售成長、庫存穩定,以及晶圓廠裝置容量增加,預計下半年產業成長將更加強勁。2024年第1季,電子產品銷售額年增1%,預計2024年第2季將年增5%。 IC銷售額在第1季年增22%,隨著高效能運
機電與空調工程廠巨漢系統(6903)今(15)日舉辦上櫃前業績發表會,預計6月中旬掛牌上櫃,展望今年營運,隨著國內高科技業資本支出回升、海外科技大廠擴大來台投資,加上政府公共工程大量釋出等商機浮現,營運表現可望較去年成長,毛利率也將持穩。法人估營收約可年增2成以上。
林浥樺/核稿編輯中國積極追趕西方國家科技技術,傳出有重大進展。《路透》報導,據消息人士和文件稱,2家中國晶片製造商正處於生產用於人工智慧晶片組的高頻寬記憶體 (HBM) 半導體的早期階段,這對於積極收緊晶片輸中限制的美國,無疑是一記打擊。路透引述2位消息人士指出,北京目前將工作重點瞄準HBM2。分析
測試介面廠精測(6510)14日公告,收到義大利商技術探測(TechnoprobeS.P.A.)對公司提出專利侵權訴訟,請求賠償新台幣3165萬元。對於Technoprobe訴訟,精測表示已委請律師處理,維護公司及股東權益,對財務及業務狀況並無重大影響,營運活動均正常進行,精測會對相關訴訟積極回應,
高佳菁/核稿編輯美股4大指數週一漲跌互見,台股今在晶圓雙雄開盤下跌,指數開盤跌21.76點,以20835.95點開出,所幸在AI、IC設計、光電等電子股反彈,觀光、塑化等電子股亦走揚,加上台積電翻紅上攻,指數一度觸及20994點,終場漲128.14點,收20985.85點,成交量4692億元。
歐祥義/核稿編輯分析師表示,由於AI(人工智慧)需求爆炸性成長,導致高效能記憶體的短缺,今年高階記憶體晶片的供應可能仍緊張。《CNBC》報導,全球最大記憶體晶片供應商之一的美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)日前都宣佈,今年的高頻寬記憶體(HBM)已售罄,明年的產能也幾乎賣光。晨星(
傳阿波羅(Apollo)與英特爾合作,將提供110億美元(台幣3575億元),幫助英特爾在愛爾蘭建晶圓廠,受此利多激勵,週一英特爾股價飆漲盤中盤漲逾4%,收盤上漲2.21%,市值重返1300億美元(台幣4.23兆元)大關。英特爾週一股價開盤直接站上30美元關卡,以30.035美元開出,股價開高走高,
1.520進入最後1週倒數,加權指數穩居均線之上,外資近期也積極調升台積電(2330)、聯發科(2454)目標價,基本面觀點正向。市場持續期待美國降息,加上台積電4月營收表現亮眼,強化市場對於半導體及AI信心,美股3大指數上週五(10日)收紅,台股挑戰21000點新天價箭在弦上。
全球都在關注美國聯準會(Fed)降息時點,事實上,若從歷史數據分析,每當美國CPI(消費者物價指數)飆升觸頂回落後,不論降息與否,美股與台股都能繳出不錯的成績單,漲幅幾乎都在一成以上。投信業者認為,目前美國通膨仍持續回落中,此時正是布局好時機。
10日台股早盤盤面類股輪動明顯,在半導體、航運及金融帶動下,加上權值股展現一定撐盤角色,支撐大盤維持強勢表現;盤中電子股成交比重降至不到6成、部分非電族群表現亮眼;終場上漲148.07點,收在20,708.84點;成交量4,403.98億元;外資亦買超168.05億元。
吳孟峰/核稿編輯被美國列入半導體出口管制黑名單的中國最大的代工晶片製造商中芯國際(SMIC),本周公布2023年第1季的營收成功超過另外兩家純晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)和聯電(UMC),中芯多年來一直落後於格羅方德和聯電。
林浥樺/核稿編輯美國顧問公司麥肯錫(McKinsey)報告指出,美國晶片行業正面臨勞動挑戰,在美國尋求吸引更多技術工人從事半導體製造之際,也出現很多員工開始考慮是否要持續做這份工作。根據報告,2023年有超過一半的半導體和電子員工表示,他們有可能在未來3至6個月內離開目前的公司,這比例高於2021年
吳孟峰/核稿編輯針對半導體產業協會(SIA)研究報告,南韓先進晶片製造的市占可能在2032年降至9%,大幅落後美國躍升至28%,對此,韓媒警告,若SIA的預測成真,韓國的先進晶片製造市占大幅滑落,恐導致國家級災難。韓國《朝鮮日報》社論指出,根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最近釋出的研究報告,到2
陳麗珠/核稿編輯彭博披露,日本熊本縣新知事木村敬(Takashi Kimura)表示,已準備好獲得廣泛的支持,以吸引台積電在當地設立第3座晶圓廠。此前已傳出台積電考慮在日本設立第3座廠,設廠地點同樣選在熊本,並計畫生產更先進晶片。但是,對於台積電在當地設第3座工廠的談判尚未進行。
美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問集團(BCG)報告顯示,美國在10奈米以下先進晶片的生產能力突飛猛進,預料至2032年,其全球產能佔比上升至28%,遙遙領先中國的2%。南華早報報導,美國的進展部份歸功於2022年通過、旨在振興美國晶片製造能力的晶片科學法,比如台積電已同意在亞利桑那州興建一座
南韓媒體《BusinessKorea》報導,最新分析預測,在大規模補貼下,至2032年,美國在10奈米以下先進半導體的全球產能將從10年前的0%上升至28%,同時期,南韓在全球先進半導體的生產佔比預計將從31%萎縮至9%,台灣則從69%下滑至47%,但仍穩居全球龍頭。
4月營收創次高 首季股利4元「護國神山」台積電持續擴大在晶圓代工領域的領先優勢,不僅昨公布四月營收達新台幣二三六○.二一億元,創下歷史單月次高與同期新高,臨時董事會並通過調高今年第一季股利至四元,創季配息以來最高,盈餘配發率達四十六%。法人預期,台積電「雙喜臨門」將有助台股五二○行情。
高科技材料廠商華立(3010)公佈4月自結合併營收65.5億元、月增15.1%、年增29.1%,為近3個月新高;今年1至4月累計營收238億元、年增22.4%,為歷年同期次高。華立指出,科技電子產業庫存調整已接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,華立半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基
驅動IC設計廠敦泰(3545)今(10)日召開法說會並公布第一季財報,每股稅後盈餘0.54元,較上季的0.37元、去年同期的0.25元為佳,呈現雙成長;展望營運,董事長胡正大表示,預期今年景氣相對去年會好一點,第二季營收起伏變化較大,整體而言,營收可望較上季持平或小幅成長,但毛利率會提升。
林浥樺/核稿編輯美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)週四(9日)發布的報告指出,預計到了2032年,南韓將占全球晶片產能總量的19%,創歷史最高水準,還將超越台灣,成為全球第2大晶片生產國。報告評價,南韓早期投資半導體發展,幫助南韓2家晶片製造商三星電子、SK海力士成長為半導體巨頭