林浥樺/核稿編輯中國積極追趕西方國家科技技術,傳出有重大進展。《路透》報導,據消息人士和文件稱,2家中國晶片製造商正處於生產用於人工智慧晶片組的高頻寬記憶體 (HBM) 半導體的早期階段,這對於積極收緊晶片輸中限制的美國,無疑是一記打擊。路透引述2位消息人士指出,北京目前將工作重點瞄準HBM2。分析
測試介面廠精測(6510)14日公告,收到義大利商技術探測(TechnoprobeS.P.A.)對公司提出專利侵權訴訟,請求賠償新台幣3165萬元。對於Technoprobe訴訟,精測表示已委請律師處理,維護公司及股東權益,對財務及業務狀況並無重大影響,營運活動均正常進行,精測會對相關訴訟積極回應,