在 2016 年高通(Qualcomm)推出的旗艦處理器 Snapdragon 820 獲得不錯的評價。而預計在明年推出的 Sanpdragon 830 處理器,卻似乎有些異動。高通正式對外宣布,將會推出由三星...
ASUS 正式推出了全新一代的 ZenFone 系列 ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3 Ultra 三款新機。同時在新品發表會上,Asus 也推出了新一代的 ZenBook Transform 系列,以及全新的智慧型機器人 ZenBot...
距離正式發表的 4 月 12 日已經剩沒幾天,hTC 10 仍持續有新的爆料資訊曝光。現在最新曝光的諜照影像,不但可以看到這款手機的開機畫面,相機應用的畫面也一起曝光。除此之外,傳出 hTC 正在研發一項全新的 Android 清理工具,可以清理 Android 裝置內的無用檔案與照片,並且進一步減少 Android 的耗電量...
與 iPhone 6s 相同,Galaxy S7/S7 Edge 也存在擁有兩種處理器版本的狀況,不過和 iPhone 6s 僅是由不同廠商供應同顆處理器的情況相比,Galaxy S7 不同版本的機種差異更加明顯。現在就有測試指出,搭載 Exynos8890 處理器的 Galaxy S7 手機,效能明顯比搭載 Sanpdragon 820 處理器的 Galaxy S7 更加優異
先前造成消費者紛紛尋找門路、想要買到台積電版本的 iPhone 6s 手機的「晶片門」事件,如今可能再度於 Galaxy S7 上出現,儘管 Samsung 預計在台灣推出的都是搭載 Exynos8890 處理器的版本,然而在相機感光元件上,仍有 Sony 和 Samsung 兩家不同的模組版本,同時這個部分將不會依照地區挑選,而是隨機在各地販售...
最近各家手機廠商都在推出年度旗艦機種,而最常被拿出來強調的規格,便是由 Qualcomm 所打造的全新處理器 Snapdragon820。在經歷去年 Snapdragon 810 狀況不斷的問題後,Qualcomm 極度謹慎地推出這項產品。而現在跑分軟體給了 Snapdragon 820 處理器極高的評價...
小米 5 總算是正式發表了,小米創辦人雷軍表示,由於產品的研發時間較長,導致這款手機遲至今天才正式發表。這款採用了 Snapdragon 820 處理器的旗艦手機,搭載了 Sony 1600 萬素感光元件、128GB UFS 2.0 儲存元件、陶瓷材質機身等特色配備,在擁有目前多款旗艦機規格的同時,依舊維持了小米高性價比的特性,也就是只需人民幣 1999 元(約新台幣 10,200 元)就能入手的售價...
於 2 月即將亮相的旗艦手機,除了 Samsung 的 Galaxy S7 之外,還有 LG G5 也將現身。LG G5 在先前傳出擁有魔術插槽、可更換電池的設計後,現在又有更多新功能曝光。有趣的是,這些消息不但是由 LG 主動發布,連手機的配件都被搶先亮相!
在先前 Samsung Galaxy S7 的原型機跑分成績曝光後,大家對這款手機的效能數據不突出略感訝異。而現在最新的 Galaxy S7 跑分再次曝光,展示了真正的效能表現。然而總分 12.5 萬的成績,卻還比首款 Snapdragon 820 機種樂視 Max Pro 差了一些!
似乎決定鐵了心要比過 iPhone,傳出 Samsung 也將在 Galaxy S7 上啟用 Live Photo 功能,不過命名方式將會有所不同。根據《Android Geek》的消息指出,Samsung 版的 Live Photo 將會命名為「Vivid Photo」。
在小米 5 不斷延期、Galaxy S7 可望成為首款使用 Sanpdragon 820 的行動裝置猜測下,Qualcomm 突然確認了首款搭載 Snapdragon 820 處理器的機種,並非上述兩款手機,而是中國品牌 LeTV 推出的 Le Max Pro。
Sanpdragon 820 處理器已經正式發布,預期 2016 年將會有大量的旗艦手機採用這款處理器,包含像 Lumia 這類的 Windows 機種。而 Google 的下一代 Nexus 手機也可望用上 Snapdragon 820 處理器,此外傳出這款手機的製造商,將會是打造 Nexus 6P 的 Huawei!
安兔兔評測 App 最新發布了 v6.0 版本,提升了 3D 測試、單核心跑分成績的比重,並公布了 V6.0 版本中的各處理器測試成績,結果是由 Apple A9 處理器拿下榜首。這款處理器被應用在 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 手機上,由於效能表現太出眾,跑分表現大幅超越其他手機處理器,在 Apple A9 之下的分別是 Apple A8X、Kirin950、Exy7420 處理器。
最近傳出 Samsung 積極尋找手機熱導管供應商,被預期是 Samsung 計畫在下一代旗艦手機上採用熱導管設計。對此國外媒體認為,由於先前加入熱導管設計的機種,多是受到 Sanpdragon 810 過熱問題影響,因此若 Galaxy S7 決定加入熱導管設計,恐怕是該機種處理器有過熱疑慮。
可能是 Snapdragon 810 的表現讓太多人失望,在 Qualcomm 最新處理器 Snapdragon 820 都還沒正式在手機上應用的此刻,大家都已引領期盼 Snapdragon 830 處理器的消息了!這次傳出的消息顯示,Snapdragon 830 處理器將會支援 8GB 記憶體!