蘋果(Apple)昨在WWDC全球開發者大會發表新款筆記型電腦,搭載自家研發的M2處理器;法人指出,M2處理器由台積電(2330)以5奈米製程獨家代工生產,連同封裝也一起統包,預期有助挹注台積電下半年營運。連同封裝統包 有助挹注台積下半年營運
三星電子(Samsung Electronics)原本計劃投資南韓天安市半導體晶圓廠約2000億韓圜(約42.6億新台幣),建立先進封裝晶圓級扇型封裝(FOWLP)產線,但計畫日前遭到自家高層質疑,面臨重新評估局面。綜合媒體報導,有消息人士透露,三星晶片業務部門總經理兼執行長Kyung Kye-hy
外貿協會於9月19-20日於台北國際會議中心舉辦「2019 DATE SUMMIT 數位商務大趨勢國際匯壇」,匯集美國、日本、瑞典、韓國等8國24位頂尖企業菁英與意見領袖,外貿協會攜手群創打造國際商務會議場景,群創以拼接4K電視牆、全球最大120吋8K電視、8K miniLED以及Megazone電
中國半導體設備展(Semicon China)於3月14-16日在上海舉行,外資觀察到的趨勢之一是,中國半導體廠投入先進技術,追趕全球同業。其中,中芯國際宣誓投入七奈米,企圖躋身全球五大半導體廠。對此前外資半導體分析師程正樺表示:「國家力量支持,誰都可做(先進製程),但良率是一大挑戰。」
日月光(2311)入股矽品(2325),被外資里昂證券形容為「走後門」搶親,是「準敵意併購」,不過,整併對雙方具正面效應。瑞銀表示,這樁交易對日月光來說是穩賺不賠,短期內日月光應不至於干涉矽品營運,以避免主管機關介入。里昂證券表示,日月光擬持股矽品25%,以每股45元價格計算,須斥資台幣330億元,
晶圓代工大廠台積電(2330)轉投資的晶圓級封裝廠精材科技(3374)昨掛牌上櫃,股價以54.2元作收,漲幅達29.05%;有別於台積電切入先進製程的封裝領域,精材專攻影像感測器、微機電(MEMS)及指紋辨識,預期今年營運將比去年成長。台積電直接持股精材約48%,為最大法人股東,第二大股東為影像感測
台積電(2330)近期傳出將斥資數十億元,收購高通(Qualcomm inc.)龍潭廠,發展先進封測技術,藉此提升獨立完成製程的能力,吸引更多國際大廠的訂單。台積電尚未對此傳言作出回應。據《經濟日報》報導指出,台積電將可能在本月的董事會通過這項收購案,也是台積電兩位共同執行長魏哲家、劉德音上任之後的