AMD 今(5日)正式公布新一代的 Ryzen 6000 系列處理器,採用全新的「Zen 3+」,以及 AMD RDNA 2 內顯架構…
儘管 Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 6E 仍在普及的路上,不過新一代的 Wi-Fi 7 標準其實也已箭在弦上…
外媒《Sam Mobile》報導,三星(Samsung)即將於 2022 年發表的 Galaxy S22 與 Galaxy S22+ 兩款新機的相關資訊終於現身在 FCC(聯邦通信委員會)網站,提供了重要規格資料。
根據外媒《Mac Rumors》報導,外傳 Apple 將在 2022 年推出首款搭載 AR、VR 技術的頭戴裝置,而《彭博》記者馬克.古爾曼(Mark Gurman)在最新的《Power On》時事通訊專欄中再次披露更多細節。
稍早高通(Qualcomm)發表了兩款面向 ARM 筆電的行動處理器,分為旗艦級的 Snapdragon 8cx Gen 3 與入門級的 Snapdragon 7c+ Gen 3
繼新一代旗艦晶片和 ARM 架構 PC 處理器後,高通稍早也公布了一款新的遊戲處理器「Snapdragon G3x Gen 1」…
高通今(1日)正式推出為 2022 年新一代 Android 旗艦手機打造的新款處理器「Snapdragon 8 Gen 1」...
根據外媒《GSM Arena》報導,聯發科(MediaTek)預告推出與 AMD(超微)合作的 Wi-Fi 6E 專用無線網路晶片,並稱為 AMD RZ600 系列。
半導體龍頭公司聯發科(MediaTek)今天(11/22)宣布了專為電視平台設計的全新 Pentonic 2000 處理器,為世上第一款採用 7nm 工藝的電視晶片,能支援最新的 H.266 視訊編碼,以及 Wi-Fi 6E 無線網路......
聯發科今日(19)除了發表天璣 9000 晶片以外,也在會議中透露即將公開 Wi-Fi 7 無線網路相關產品,預計在 2022 年初的 CES 活動首度展示。
天風證券分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)發表了一份新的報告,指出 Apple 下一代 iPhone 14 將全面支援 Wi-Fi 6E 無線網路規格,另外還有 Apple 傳言已久的 VR 頭戴式裝置也可能採用新晶片,以應付元宇宙(Meta Universe)的高速網路需求
三星預計下半年度推出A系列5G中階新機Galaxy A52s,近日傳出有望於8月底前登場......
華碩於寄給媒體的新聞資料內,搶先預告將在 8 月加碼新手機!有望是繼 ROG Phone 5、ZenFone 8 之後今年第三款旗艦機型。
Intel(英特爾)公開自家套裝電腦 NUC 11 Extreme Kit(代號:Beast Canyon),採用 Intel 第 11 代 Core i 處理器,全部機身大小為 8L 公升,可以裝下全尺寸獨立顯示卡.....
繼三星(Samsung)於今年(2021)3 月推出 Galaxy A52 和 A52 5G 兩款中階手機後,外傳三星還將推出基於 Galaxy A52 的「強化」版本 Galaxy A52s 新機,而今天(7/27)根據荷媒《Galaxy Club》的報導,該機的規格意外的在跑分網站上曝光......
新一代 iPhone 最消息傳出,蘋果將於全球拓展更多「毫米波」的 5G 機型,此外連 WiFi 網路都將支援下一代技術。
日前華碩有一台型號為「ASUS_I007D」的神秘新機現身 NCC 認證,現在真面目正式揭曉!原來是與高通合作的「Smartphone Snapdragon Insiders」。為高通品牌首款手機產品,預計 8 月限量在台販售,價格突破 4 萬元大關。
技嘉科技(Gigabyte)今天(6/18)推出最新的 X570S 系列主機板,透過至少 14 相供電設計、6層以上低溫電路板等用料提高系統穩性,為 AMD 最新發表的 Ryzen 5000 系列處理器提供最佳的相容性及效能表現......
高通旗下S700系列處理器,首款採用台積電六奈米製程的新一代S778 5G晶片,於今(5/20)正式發表。將為主打中高階......
高通(Qualcomm)有望於今年(2021)推出 Snapdragon 888 手機處理器繼任者,提供給今年各家 Android 旗艦手機使用,但有趣的是據外媒《Wccftech》的說法,該旗艦處理器並不會被稱為 Snapdragon 888 Plus,而是將命名為 Snapdragon 888 Pro......